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PH貼片排針

基于SMP的高速高精度貼片機(jī)并行圖像處理

摘要：將基于SMP的多線程并行處理技術(shù)應(yīng)用于貼片機(jī)圖像處理系統(tǒng)，通過對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析，針對(duì)SMP系統(tǒng)進(jìn)行分析，得到了一些關(guān)于在SMP系統(tǒng)中進(jìn)行多線程編程時(shí)任務(wù)分配和處理器分配方面的結(jié)論。關(guān)鍵詞：對(duì)稱多處理器（SMP）;多線程;并行;貼片機(jī);圖像處理;

標(biāo)簽： SMP 高精度貼片機(jī) 并行

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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EXPERT半自動(dòng)貼片機(jī)操作規(guī)程

一、在開機(jī)前先檢查機(jī)器的電源和氣源是否接好，氣壓表讀數(shù)必需在0.55-0.8MPa之間，將貼片頭推回到左上角，打開機(jī)器、電腦、圖像處理器電源開關(guān)。二、電腦啟動(dòng)完成，點(diǎn)擊桌面圖標(biāo)“Expert.exe”，打開機(jī)器軟件。三、對(duì)應(yīng)PCB，選擇相對(duì)應(yīng)的貼片程序打開。四、根據(jù)貼片程序顯示的裝料表，將不同的元器件裝在對(duì)應(yīng)的位置。五、放入PCB在平臺(tái)治具上固定。六、移動(dòng)貼片頭，確認(rèn)參考位置。七、移動(dòng)貼片頭，根據(jù)貼片程序指示，吸取元器件放在PCB上對(duì)應(yīng)的位置，觀察電腦顯示器，貼片有無(wú)移位。八、重復(fù)第7項(xiàng)，直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢，清潔臺(tái)面，關(guān)閉機(jī)器。

標(biāo)簽： EXPERT 半自動(dòng) 貼片機(jī) 操作規(guī)程

上傳時(shí)間： 2013-10-08

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高精度自動(dòng)貼片機(jī)視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)及其圖像處理

摘　要:闡述了高精度自動(dòng)貼片機(jī)視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的構(gòu)成和原理。介紹了利用模式識(shí)別理論和圖像的不變矩實(shí)現(xiàn)定位標(biāo)志存在性判斷的原理及算法和定位標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)的原理及相關(guān)的圖像處理算法,以及其中的點(diǎn)模式匹配算法。試驗(yàn)結(jié)果表明,定位標(biāo)志存在性判斷算法可以有效地區(qū)分不同的定位標(biāo)志和判斷定位標(biāo)志是否在視場(chǎng)之內(nèi);定位標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)算法在輸入圖像旋轉(zhuǎn)、平移、定位標(biāo)志被部分遮擋時(shí),能精確地得到定位標(biāo)志的位置偏差。關(guān)鍵詞:貼片機(jī);自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);定位標(biāo)志;模式識(shí)別;不變矩;SUAN濾波;點(diǎn)模式匹配;圖像處理

標(biāo)簽： 高精度自動(dòng) 準(zhǔn)系統(tǒng) 圖像處理

上傳時(shí)間： 2013-11-16

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CL-639貼片膠的研制

[摘要]本文介紹了傳力貼片膠研制的思路、遇到的問題和解決辦法，包括粘結(jié)性能好和防潮性能好的兩種環(huán)氧樹脂材料的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)取得的效果，最后摘錄了這種貼片膠在傳感器試驗(yàn)中的良好性能，以及使用這種貼片膠的傳力應(yīng)變計(jì)滯后檢測(cè)得到優(yōu)于國(guó)標(biāo)A級(jí)品的數(shù)據(jù)。[關(guān)鍵詞]貼片膠；環(huán)氧樹脂；粘結(jié)性能；防潮性能優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)；應(yīng)變計(jì)；滯后

標(biāo)簽： 639 CL 貼片膠

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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XP-142E緊湊式高速貼片機(jī)規(guī)格說明書

XP-142E是實(shí)現(xiàn)調(diào)整貼裝以及緊湊式機(jī)器空間的全影像方式的貼片機(jī),是可以對(duì)應(yīng)用小型芯片元件~中型元件為止的調(diào)整貼片機(jī).

標(biāo)簽： 142 XP 高速貼片機(jī) 規(guī)格

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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貼片膠與滴膠工藝

表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中組件不會(huì)丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。

標(biāo)簽： 貼片膠工藝

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測(cè)試貼片熱阻小軟件

測(cè)試貼片熱阻小軟件

標(biāo)簽： LED 軟件結(jié)溫測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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貼片電阻標(biāo)號(hào)與阻值對(duì)應(yīng)值

貼片電阻標(biāo)號(hào)與阻值對(duì)應(yīng)列表

標(biāo)簽： 貼片電阻阻值

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：huangld
LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測(cè)試貼片熱阻小軟件

測(cè)試貼片熱阻小軟件

標(biāo)簽： LED 軟件結(jié)溫測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-11-03

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貼片電阻標(biāo)號(hào)與阻值對(duì)應(yīng)值

貼片電阻標(biāo)號(hào)與阻值對(duì)應(yīng)列表

標(biāo)簽： 貼片電阻阻值

上傳時(shí)間： 2013-11-15

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