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Siemens GSD文件大全，完整版

Siemens GSD文件，各種profibus dp 通訊模塊

標(biāo)簽： GSD

上傳時(shí)間： 2016-04-20

上傳用戶：532658809

現(xiàn)場總線講解

現(xiàn)場總線，用于工業(yè)通訊，PROFIBUS-DP

標(biāo)簽： 現(xiàn)場總線

上傳時(shí)間： 2016-04-27

上傳用戶：super77

MEMS真空熔焊封裝工藝研究

MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)和真空保持特性的測量結(jié)果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說明了工藝的可行性。

標(biāo)簽： MEMS 熔焊 封裝工藝

上傳時(shí)間： 2016-07-26

上傳用戶：leishenzhichui

VPC3+驅(qū)動(dòng)代碼

用于單片機(jī)等微處理器構(gòu)建基于VPC3+的profibus從站驅(qū)動(dòng)代碼

標(biāo)簽： VPC3 驅(qū)動(dòng) 代碼

上傳時(shí)間： 2017-05-29

上傳用戶：zhangadu

匿名數(shù)傳 軟件使用手冊

這是匿名數(shù)傳模塊的使用手冊，硬件采用STM32F103做主控，無線部分采用NRF20L01+PA+LNA組成。

標(biāo)簽： 匿名 軟件使用 手冊

上傳時(shí)間： 2017-07-22

上傳用戶：魔獸世界85

用ST單片機(jī)編寫的通訊程序

SX1276用ST單片機(jī)編寫的通訊程序，增加了PA電路

標(biāo)簽： 無線傳輸 SX1276

上傳時(shí)間： 2018-11-12

上傳用戶：lff18020

標(biāo)日初級超詳細(xì)筆記

1.   日語假名及其發(fā)音一覽     平  片  羅     平  片  羅     平  片  羅     平  片  羅     平  片  羅    假  假  馬     假  假  馬     假  假  馬     假  假  馬     假  假  馬    音            音            音            音            音 ______________________________________________________________________________   あ  ア  a       い  イ  i       う  ウ  u       え  エ  e       お  オ  o      か  カ  ka      き  キ  ki      く  ク  ku      け  ケ  ke      こ  コ  ko     さ  サ  sa      し  シ  si/shi  す  ス  su      せ  セ  se      そ  ソ  so     た  タ  ta      ち  チ  chi     つ  ツ  tsu     て  テ  te      と  ト  to     な  ナ  na      に  ニ  ni      ぬ  ヌ  nu      ね  ネ  ne      の  ノ  no     は  ハ  ha      ひ  ヒ  hi      ふ  フ  fu      へ  ヘ  he      ほ  ホ  ho     ま  マ  ma      み  ミ  mi      む  ム  mu      め  メ  me      も  モ  mo     や  ヤ  ya                     ゆ  ユ  yu                     よ  ヨ  yo     ら  ラ  ra      り  リ  ri      る  ル  ru      れ  レ  re      ろ  ロ  ro     わ  ワ  wa                                                    を  ヲ    o/wo     ん  ン  n         が  ガ  ga      ぎ  ギ  gi      ぐ  グ  gu      げ  ゲ  ge      ご  ゴ  go     ざ  ザ  za      じ  ジ  zi/ji   ず  ズ  zu      ぜ  ゼ  ze      ぞ  ゾ  zo     だ  ダ  da      ぢ  ヂ  ji/di   づ  ヅ  zu/du   で  デ  de      ど  ド  do     ば  バ  ba      び  ビ  bi      ぶ  ブ  bu      べ  ベ  be      ぼ  ボ  bo     ぱ  パ  pa      ぴ  ピ  pi      ぷ  プ  pu      ぺ  ペ  pe      ぽ  ポ  po       きゃ キャ kya                  きゅ キュ kyu                  きょ キョ kyo     しゃ シャ sya                  しゅ シュ syu                  しょ ショ syo     ちゃ チャ cya                  ちゅ チュ cyu                  ちょ チョ cyo     にゃ ニャ nya                  にゅ ニュ nyu                  にょ ニョ nyo     ひゃ ヒャ hya                  ひゅ ヒュ hyu                  ひょ ヒョ hyo     みゃ ミャ mya                  みゅ ミュ myu                  みょ ミョ myo     りゃ リャ rya                  りゅ リュ ryu                  りょ リョ ryo     ぎゃ ギャ gya                  ぎゅ ギュ gyu                  ぎょ ギョ gyo じゃ ジャ zya/ja               じゅ ジュ yu/ju                じょ ジョzyo/jo     びゃ ビャ bya                  びゅ ビュ byu                  びょ ビョ byo     ぴゃ ピャ pya                  ぴゅ ピュ pyu                  ぴょ ピョ pyo

標(biāo)簽： 日語

上傳時(shí)間： 2019-07-19

上傳用戶：sxc1997

S7-200西門子PLC例程源碼100例合集: PLC S7-200程序?qū)嵗?/a>

標(biāo)簽： S7-300

上傳時(shí)間： 2021-10-22

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飛凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件設(shè)計(jì)手冊

飛凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件設(shè)計(jì)手冊第一章 NXP QorIQ LS104xA 簡介 QorIQ? LS104xA 處理器是恩智浦面向嵌入式網(wǎng)絡(luò)推出的一款四核 64 位 ARM?處理器。LS1023A (雙 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通過支持無風(fēng)扇設(shè)計(jì)的靈活 I/O 封裝，提供超過 10 Gbps 的性能。這款 SoC 是專為小規(guī)格網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的解決方案，針對經(jīng)濟(jì)型低端 PCB 進(jìn)行了 BOM 優(yōu)化，降低了 電源成本，采用了單時(shí)鐘設(shè)計(jì)。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能夠面向無線 LAN 和以太網(wǎng)供電 系統(tǒng)提供額外的功耗節(jié)省。全新 23x23 封裝方式，支持引腳兼容設(shè)計(jì)，可擴(kuò)展至 LS1046A (四核 A72 處 理器)。QorIQ LS104xA 能夠提升雙核 32 位 ARM 產(chǎn)品的性能，并且延續(xù)了 QorIQ 系列一貫的 I/O 靈活性， 集成了 QUICC Engine?，繼續(xù)提供對 HDLC、TDM 或 Profibus 的無縫支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下為 LS1043A 和 LS1046A 的應(yīng)用處理框圖：

標(biāo)簽： 嵌入式

上傳時(shí)間： 2022-03-06

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華為P8手機(jī)主板線路圖，所有的電路圖設(shè)計(jì)

該文件包括了華為P8手機(jī)所有的電路圖設(shè)計(jì)，其中主基板部分包括了片上電源模塊和電源管理模塊，SOC各個(gè)外設(shè)接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，Audio/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而調(diào)制解調(diào)器部分則包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各個(gè)子電路圖非常詳盡，具有極高的參考價(jià)值

標(biāo)簽： 華為 p8手機(jī)主板

上傳時(shí)間： 2022-04-17

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