將客戶原始文件轉換為GERBER文件是電路板廠的制前工程師必定的程序，但如何保證轉換后的GERBER文件與客戶的設計意圖一致？如果轉換的GERBER文件錯了，不論您怎么處理，做出來的PCB仍然是錯誤的。所以，在轉換GERBER這一步驟絕對不允許出錯，否則以后的工作就會不僅僅是白費工夫，并且是吃力不討好。 作為PCB的設計人員，是否常常被PCB制板廠投訴自己提供的資料無法正常打開？作為PCB制板廠的CAM人員是否又常常因為客戶提供的資料不統一而延誤產品的加工進度呢？ 這到底是誰惹得禍？原來在PCB行業中有眾多EDA軟件，并且是互不兼容，導致PCB制板廠的CAM人員無法辨認客戶提供的資料是何種軟件設計的；為了避免類似的情況出現，故必須將各種CAD格式的文件轉換成一種統一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收錄了PCB行業中最常用的CAD軟件（如：Powerpcb、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）進行詳盡解說轉換GERBER的步驟及注意事項。隨著軟件版本不斷更新，編者于2006年應網友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD軟件轉換GERBER的步驟及注意事項。
標簽： GERBER CAD 軟件 轉換
上傳時間： 2013-04-24
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PowerLogic漢化，漢化方法如下：(以Powerpcb軟件安裝在C 盤為例，如果裝在其他盤時請更改相應驅動盤號) 請根據使用的PADS-PowerLogic和Powerpcb版本選擇下面不同的內容： PowerLogic部分 設置 PADS-PowerLogic v4.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile_log_v40.eng 拷貝 menufile_log_v40.chi 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat Powerpcb部分 設置 PADS-Powerpcb v5.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\Powerpcb\menufile.dat 到 c:\padspwr\Powerpcb\menufile_pcb_v50.eng 拷貝 menufile_pcb_v50.chi 到 c:\padspwr\Powerpcb\menufile.dat
標簽： PowerLogic 漢化
上傳時間： 2013-05-22
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原理圖和pcb圖的漢化 方法 PowerLogic漢化 Powerpcb漢化
標簽： pcb 原理圖 漢化
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：jjq719719
Powerpcb超級計算器 ，輸入數值可以算很多
標簽： PCB 超級 計算器
上傳時間： 2013-07-08
上傳用戶：sunzhp
諾基亞C500原理圖,很詳細的，很用用能夠熟練應用Protel和Powerpcb等EDA工具進行PCB建庫、布局、 布線工作，有多層板設計經驗； 4．具有理解常用電路的能力； 5．具有良好的團隊意識和敬業精神，有責任心。 6.工作地點:寶安西鄉
標簽： 手機原理圖
上傳時間： 2013-06-21
上傳用戶：zh1296404500
PCB設計軟件，又一PROTEL格式PCB轉Powerpcb格式的實用工具軟件！
標簽： PCB 設計軟件
上傳時間： 2013-09-20
上傳用戶：hebmuljb
關于Powerpcb布線的使用手冊
標簽： BlazeRouter 使用手冊
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：z754970244
DSP系統的降噪技術,Powerpcb在印制電路板設計中的應用技術,PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：gmh1314
EDAHelper(原名protel99se鼠標增強工具) 第二版(2.0)說明： 本軟件是部分EDA軟件的鼠標增強工具，將EDAHelper.exe和Hook.dll同時放到任意目錄，運行EDAHelper.exe就行，現在已不再自動運行EDA軟件，支持protel99se，DXP，Powerpcb，OrCAD的capture。
標簽： PROTEL 鼠標
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：cjh1129
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案Powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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