針對目前使用的RS232接口數(shù)字化B超鍵盤存在PC主機(jī)啟動(dòng)時(shí)不能設(shè)置BIOS，提出一種PS2鍵盤的設(shè)計(jì)方法。基于W78E052D單片機(jī)，采用8通道串行A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)了8個(gè)TGC電位器信息采集電路，電位器位置信息以鍵盤掃描碼序列形式發(fā)送，正交編碼器信號(hào)通過XC9536XL轉(zhuǎn)換為單片機(jī)可接收的中斷信號(hào)，軟件接收到中斷信息后等效處理成按鍵。結(jié)果表明，在滿足開機(jī)可設(shè)置BIOS同時(shí)，又可實(shí)現(xiàn)超聲特有功能，不需要專門設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)程序，接口簡單，成本低。 Abstract: Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot， this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller，designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter， potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU， software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot， ultrasound specific functionality can be achieved at the same time， it does not require specially designed driver，the interface is simple and low cost.
標(biāo)簽： 單片機(jī) B超 數(shù)字化 鍵盤設(shè)計(jì)
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
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TKS仿真器B系列快速入門
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(jì)（第2版）
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB
標(biāo)簽： Designer Altium Protel PCB
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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附件有二個(gè)文當(dāng)，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵，以及中英文對照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型（共 12 項(xiàng)） 22 B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤（共 20 項(xiàng)） 22 C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤（共 10 項(xiàng)） 23 D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤（共 19 項(xiàng)） 23 E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項(xiàng)） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項(xiàng)） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來協(xié)助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執(zhí)行電路仿真（ Simulation ）等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了， Protel 是突出的代表，它操作簡單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真，又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真，構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對設(shè)計(jì)過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過設(shè)計(jì)檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起，提供了一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫，并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍喕朔庋b設(shè)計(jì)過程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法，支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想，使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，這好似以前的版本所沒有提供的功能。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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目錄 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型（共 12 項(xiàng)） 22 B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤（共 20 項(xiàng)） 22 C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤（共 10 項(xiàng)） 23 D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤（共 19 項(xiàng)） 23 E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項(xiàng)） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項(xiàng)） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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protel pcb example.
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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