Orcad PspICe ,some example to you!一個學期下來的電子CAD課程實驗,但愿能夠給你幫助
上傳時間: 2013-09-09
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教你如何使用PspICe進行電路的仿真,是學習模擬電路不可或缺的資料之一哦
標簽: OrCAD_PspICe 簡明教程
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:wentianyou
故障樣本數據的獲取是模擬電路故障診斷中最基本的步驟。為了實現短時間內多次進行故障注入、獲取大量樣本數據,提出了基于SLPS的樣本數據自動獲取技術。利用SLPS將PspICe與Matlab結合,采用Matlab編程,實現故障模擬電路仿真數據獲取的自動化。實際應用表明該方法操作簡便,自動化程度高。
上傳時間: 2013-10-23
上傳用戶:ZJX5201314
課程目標:培養學生設計與實作電子電路的基本能力。 課程內容:電子儀表的認識與使用 電晶體電路 PspICe電路模擬軟體 線性基體電路 二級體電路
上傳時間: 2013-10-20
上傳用戶:zukfu
EDA (Electronic Design Automation)即“電子設計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發環境,以硬件描述語言為設計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程?!肮び破涫?,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PspICe、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業軟件公司,業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學術研究單位使用,但系統復雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產品開發單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供,基本上可以完成從設計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化,可以加快動態調試,縮短開發周期;缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比,都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化,將硬件描述語句(通常是系統級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關系(網表),導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果,在進行較復雜的設計時,基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復雜一些的設計,一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入,專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計,則常規的方法是多種EDA工具協調工作,集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間: 2013-11-19
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為了對電容重復頻率且高能量轉換效率地充電,開展了全橋串聯諧振充電電源的理論設計。通過數值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數等參數,通過數值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵磁電感參數,以基于PspICe的全電路仿真驗證設計參數的合理性。仿真結果表明為了實現對110 nF電容1 kHz重頻充電,在初級電壓為1.2 kV和諧振參數為33 kHz時,諧振電感、電容應分別為625 nH,37 μF,脈沖變壓器伏秒數、勵磁電感至少分別應為45 mVs、1 mH,功率器件峰值電流約300 A。
上傳時間: 2013-11-08
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1.1_SHOT : 10個雜項器件,其中有54,74,CD的 2.7400~74S : 74系列的器件 3.AA_IGBT : IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET 4.AA_MISC : 雜項DIODE MOSFET ...............................
上傳時間: 2013-11-03
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包括了新型70MHz帶通濾波器設計,40MHz帶通濾波器設計實例 凡是有能力對信號頻譜進行處理的裝置都可以稱為濾波器。在通信設備和各類系統中,濾波器應用極為廣泛,濾波器的優劣直接決定產品的好壞,所以對濾波器的研究和生產一直備為關注。由于計算機技術、集成工藝和材料工業的發展,濾波器的發展也上了一個新臺階,并且朝高精度、低功耗、小體積方向發展。本文主要以中心頻率為70MHz 帶通濾波器為例,介紹如何采用Bessel函數[1]進行帶通濾波器的設計,同時借助PspICe軟件[2,3]強大的電路仿真功能對濾波器的波特圖和群延遲進行仿真,以觀測其效果。2 方案選擇帶通濾波器技術指標要求:帶寬3dB 為4MHz,離中心頻率± 4MHz 處最小衰減為14dB。在整個通帶內時延不變。雖然目前最常用的濾波器設計方法是巴特沃斯、切比雪夫、橢圓函數等幾種形式,但這些方法在設計70MHz 濾波器時,要通過變換以實現其帶通,并且它們所設計的濾波器的群延遲特性在通帶內呈現凹形波形,故在實際使用(如在廣播,移動通信中的中頻濾波,二次濾波)中要進行群延遲均衡,使設計步驟繁瑣且使濾波電路復雜。采用Bessel 函數設計的帶通濾設器具有最窄過渡帶;在通帶內時延均衡,電路所用的階數最少;在實際的應用中電路容易調整;由于所有的節點諧振在相同的頻率上,調諧比較簡單;從經濟性和制造容易程度來考慮,電容耦合電路最合適,而用Bessel 函數設計的濾波器正是電容耦合電路,故采用Bessel 函數進行濾波器的設計。
上傳時間: 2013-10-27
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解壓密碼:www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發展以及集成電路規模不斷提高,對電路性能的設計 要求越來越嚴格,這勢必對用于大規模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)誕生以來,為適應現代微電子工業的發展,各種用于集成電路設計的 電路模擬分析工具不斷涌現。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中 的穩態分析,瞬態分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發的一個商業化通 用電路模擬程序,它在柏克萊的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PspICe (1984 年推出)以及其它電路分析軟件的基礎上,又加入了一些新的功能,經 過不斷的改進,目前已被許多公司、大學和研究開發機構廣泛應用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設計工具,諸如Candence,Workview 等兼容,能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優化。在實際應用中, HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案,并且應用HSPICE進行電路模擬時, 其電路規模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上傳時間: 2013-11-10
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0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環境與Capture第l章 OrCAD PspICe簡介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PspICe的特點1—3 評估版光盤的安裝1—4 評估版的限制1—4—1 Capture CIS 9.0評估版的限制1—4—2 PspICeA/D9.0評估版限制1—5 系統需求1—6 PspICe可執行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級分析1—7 Capture與PspICe名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對象、電氣對象與屬性1—7—3 元件、元件庫與模型1—7—4 繪圖頁、標題區與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設計、設計快取內存1—7—6 項目與項目管理程序
上傳時間: 2013-11-05
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