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QT編程

《Linux下Qt編程入門》

《Linux下Qt編程入門》

標簽： Linux 編程入門

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：kytqcool
ADS to MDK轉換例程

ADS to MDK 轉換例程由西安畢博制作的MDK指導視頻，下載后打開Realview mdk1.htm頁面即可播放，內容包括：模擬仿真、開發環境的建立、啟動代碼概述等，是您盡快上手MDK的好工具

標簽： ADS MDK to 轉換

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：dalidala
基于Qt和ARM的無線點菜系統設計

本課題通過考察現有的電子點菜系統的解決方案，研究一種無線點菜系統的軟件設計。利用實驗室已有的YLSBC2440開發板作為硬件載體，綜合應用WLAN、嵌入式Linux和Qt開發等技術，以程序軟件的通用性和易用性為方向，構造能夠方便應用到各種PDA系統的點菜終端程序和普通PC機的服務器軟件，實現無線點菜系統。

標簽： ARM 無線點菜系統設計

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：蘇蘇蘇蘇
java多線程設計模式_結城浩

《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設計高手來說，這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。

標簽： java 多線程設計模式

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：1214209695
AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹

標簽： AVR 單片機串口通信串行通訊

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：xuanjie
STM8-觸摸例程

這是STM8的一個觸摸例程，

標簽： STM

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：haohao
STC12C5A60S2_AD轉換例程

STC12C5A60S2_AD轉換例程簡單

標簽： STC 12 60 AD

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：shfanqiwei
vhdl語言例程集錦

vhdl語言例程集錦

標簽： vhdl 語言集錦

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：rocketrevenge
MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

1.1 問題產生的環境1.1.1 軟件環境1. PC機的系統為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統。硬件的工作環境是在普通的環境下。1.2 問題的現象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

標簽： MagicSOPC 編譯

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：Alick
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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