《Linux下Qt編程入門》
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：kytqcool
ADS to MDK 轉(zhuǎn)換例程由西安畢博制作的MDK指導(dǎo)視頻，下載后打開Realview mdk1.htm頁面即可播放，內(nèi)容包括：模擬仿真、開發(fā)環(huán)境的建立、啟動代碼概述等，是您盡快上手MDK的好工具
標(biāo)簽： ADS MDK to 轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：dalidala
本課題通過考察現(xiàn)有的電子點菜系統(tǒng)的解決方案，研究一種無線點菜系統(tǒng)的軟件設(shè)計。利用實驗室已有的YLSBC2440開發(fā)板作為硬件載體，綜合應(yīng)用WLAN、嵌入式Linux和Qt開發(fā)等技術(shù)，以程序軟件的通用性和易用性為方向，構(gòu)造能夠方便應(yīng)用到各種PDA系統(tǒng)的點菜終端程序和普通PC機的服務(wù)器軟件，實現(xiàn)無線點菜系統(tǒng)。
標(biāo)簽： ARM 無線點菜 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：蘇蘇蘇蘇
《JAVA多線程設(shè)計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學(xué)者還是程序設(shè)計高手來說，這都是一本學(xué)習(xí)和認識設(shè)計模式非常難得的好書。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：1214209695
AVR_單片機_串口通信_串行通訊_詳細例程介紹
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：xuanjie
這是STM8的一個觸摸例程，
標(biāo)簽： STM
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：haohao
STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡單
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：shfanqiwei
vhdl語言例程集錦
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：rocketrevenge
1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現(xiàn)編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：Alick
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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