永久久久久久,538国产精品视频一区二区,日产精品久久久一区二区

QualComm

高通（英文名稱：QualComm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球[1]。高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代[2]。高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明[3]。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業[4]。

高通(QualComm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）

高通(QualComm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection

標簽： QualComm 藍牙芯片 qcc5151

上傳時間： 2022-01-24

上傳用戶：XuVshu
基于QualComm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

QCC3020芯片是QualComm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片，該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是QualComm第8代CVC降噪技術。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。

標簽： 麥克風無線藍牙耳機

上傳時間： 2022-06-07

上傳用戶：
手機硬件基帶知識 (ZTE中興通訊內部培訓資料)

1、平臺介紹公司開發平臺非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。自研PDA產品p500已經上市。 TD-SCDMA也在預研中。固定臺產品線也已經成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QualComm方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QualComm方案，ADI方案還在預研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺二、基帶硬件組成 1、基帶套片構成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結構框圖 5、射頻接口 6、關鍵技術簡介 7、功能單元

標簽： ZTE 手機硬件基帶中興通訊

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：xg262122
高通Adreno圖形處理器全解析

　　高通(QualComm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。

標簽： Adreno 高通圖形處理器

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：三人用菜
高通藍牙芯片QCC5151詳細規格書datasheet

高通藍牙芯片QCC5051詳細規格書共有117頁，開發人員必備手冊支持藍牙標準 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For QualComm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點如下

標簽： 藍牙芯片 qcc5151

上傳時間： 2022-01-24

上傳用戶：shjgzh
高通藍牙芯片QCC3056詳細規格書datasheet

高通QualCommon藍牙芯片QCC3056詳細規格書共有112頁，開發人員必備手冊支持藍牙標準5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For QualComm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點如下。

標簽： 藍牙芯片 qcc3056

上傳時間： 2022-01-24

上傳用戶：zhanglei193
高通藍牙芯片QCC5144_硬件設計指導書

高通(QualComm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition

標簽： 藍牙芯片 qcc5144

上傳時間： 2022-04-07

上傳用戶：默默
藍牙芯片QCC5144 詳細規格書

高通藍牙芯片QCC5144 詳細規格手冊datasheet （共99頁）含各個接口說明，應用原理圖等信息。 QualCommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳） Features（特點） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍牙協議標準5.2） ■ 120 MHz QualComm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器） ■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含數字及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from QualComm? ■ QualComm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）

標簽： 藍牙芯片 qcc5144

上傳時間： 2022-04-07

上傳用戶：
高通藍牙芯片QCC3040 詳細規格手冊datasheet

高通藍牙芯片QCC3040 詳細規格手冊datasheet （共96頁）QualCommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍牙協議標準5.2）■ 120 MHz QualComm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的應用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含數字及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from QualComm?■ QualComm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）

標簽： 藍牙芯片 qcc3040

上傳時間： 2022-04-09

上傳用戶：slq1234567890

亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

QualComm

高通(QualComm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）

基于QualComm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

手機硬件基帶知識 (ZTE中興通訊內部培訓資料)

高通Adreno圖形處理器全解析

高通藍牙芯片QCC5151詳細規格書datasheet

高通藍牙芯片QCC3056詳細規格書datasheet

高通藍牙芯片QCC5144_硬件設計指導書

藍牙芯片QCC5144 詳細規格書

高通藍牙芯片QCC3040 詳細規格手冊datasheet