高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）
高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power ...
Qualcomm技術資料
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基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數(shù)字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代C...
手機硬件基帶知識 (ZTE中興通訊內部培訓資料)
1、平臺介紹 公司開發(fā)平臺非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產品p500已經上市。 TD-SCDMA也在預研中。 固定臺產品線也已經成立。 2、方案介紹...
高通Adreno圖形處理器全解析
高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，...
高通藍牙芯片QCC5151詳細規(guī)格書datasheet
高通藍牙芯片QCC5051詳細規(guī)格書共有117頁，開發(fā)人員必備手冊 支持藍牙標準 5.2 ->Quad-core processor architecture -...
高通藍牙芯片QCC3056詳細規(guī)格書datasheet
高通qualcommon藍牙芯片QCC3056詳細規(guī)格書共有112頁，開發(fā)人員必備手冊 支持藍牙標準5.2 ->Quad-core processor architectur...
高通藍牙芯片QCC5144_硬件設計指導書
高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power mana...
藍牙芯片QCC5144 詳細規(guī)格書
高通藍牙芯片QCC5144 詳細規(guī)格手冊datasheet （共99頁）含各個接口說明，應用原理圖等信息。 QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線...
高通藍牙芯片QCC3040 詳細規(guī)格手冊datasheet
高通藍牙芯片QCC3040 詳細規(guī)格手冊datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點）■ Q...