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Abstract: With industrial/scientific/medical (ISM) band radio frequency (RF) products, often times users are new to the structure of Maxim's low pin-count transmitters andfully integrated superheterodyne receivers. This tutorial provides simple steps that can be taken to get the best performance out of these transmitters and receivers whileproviding techniques to measure the overall capability of the design.
標簽：
ISM
RF
無線電頻率
上傳時間：
2013-11-02
上傳用戶：yph853211
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概覽
通過與傳統(tǒng)的儀器進行比較，了解軟件定義的PXI RF儀器在速度上的優(yōu)勢。如WCDMA測量結(jié)果所示，基于多核處理器并行執(zhí)行的labview測量算法與傳統(tǒng)儀器相比可以實現(xiàn)明顯的速度提升。
介紹
你在早晨7:00伴著搖滾音樂的聲音醒來，收音機鬧鐘里的RDS接收器提示你正在收聽來自Guns N’ Roses 樂隊的Welcome to the Jungle。然后，在你品嘗咖啡期時，可以在書房通過WLAN接收器來查收郵件。當(dāng)準備好工作后，你走出家門，使用一個315MHz的FSK發(fā)射機來打開車鎖。坐到車里，駛上道路，你又可以享受無線電收音機所提供的沒有廣告的娛樂節(jié)目。稍后，你會通過藍牙耳機會與車內(nèi)的3G手機建立連接。幾分鐘內(nèi)，車載的GPS導(dǎo)航儀可以修正你當(dāng)前的3D位置，并向你指示路徑。GPS接收機傳出的聲音提示你需要駛?cè)胧召M公路，同時RFID接收器將自動收取相應(yīng)的過路費。
RF技術(shù)無處不在。即便作為一個普通的消費者，每時每刻都會受其影響，更不要說一個RF測試工程師了。無線設(shè)備的成本大幅降低，可以讓業(yè)余的時間變得更輕松，但是在設(shè)計下一代RF自動測試系統(tǒng)時，將會帶來更多的挑戰(zhàn)。工程項目所面臨的降低測試成本的挑戰(zhàn)，比以往任何時候都嚴峻。因此，當(dāng)前的自動測試系統(tǒng)所關(guān)注的焦點在于減少整體的測試時間。
標簽：
WCDMA
RF
基準
比較
上傳時間：
2013-10-09
上傳用戶：wangrong
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設(shè)計計算機 Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
設(shè)計PCB產(chǎn)品激活：激活入品
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標簽：
DesignSpark
PCB
設(shè)計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
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標簽：
DesignSpark
PCB
設(shè)計工具
免費下載
上傳時間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
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1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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在 PADS2007 中，增加一部分專門針對射頻(RF)設(shè)計的功能模塊，包括前面介紹的通過AutoCAD 的DXF 文件導(dǎo)入，來建立一個特殊形狀的器件管腳。下面我們來介紹一下在高速或者高頻電路板設(shè)計中，如何在PCB 板邊，或者高速、高頻信號線周圍，或者PCB 板上的空余區(qū)域添加屏蔽地過孔。我們先來看一下在沒有 PADS2007 的RF 設(shè)計模塊的情況下，是如何手工添加GND 過孔的。
標簽：
PADS
2007
RF
上傳時間：
2013-11-19
上傳用戶：haohao
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2
3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4
4. 標記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標簽：
layout
pcb
上傳時間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽：
J-LIN
仿真器
操作
上傳時間：
2013-10-31
上傳用戶：1966640071
