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RF-CC

  • 中興內(nèi)部資料--射頻RF板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

    中興內(nèi)部資料--射頻RF板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 

    標(biāo)簽: 中興 射頻 RF PCB

    上傳時(shí)間: 2020-06-23

    上傳用戶(hù):lanmm123

  • 基于RF的門(mén)窗監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)外文

    基于RF的門(mén)窗監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)外文這是一份非常不錯(cuò)的資料,歡迎下載,希望對(duì)您有幫助!

    標(biāo)簽: rf 門(mén)窗監(jiān)控系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2021-12-25

    上傳用戶(hù):20125101110

  • 射頻RF設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(PPT)

    射頻RF設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(PPT)這是一份非常不錯(cuò)的資料,歡迎下載,希望對(duì)您有幫助!

    標(biāo)簽: 射頻 rf

    上傳時(shí)間: 2022-01-18

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  • RF設(shè)計(jì)天線(xiàn) PI型匹配layout注意事項(xiàng)

    對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件的layout總少不了要面對(duì)RF 天線(xiàn)部分的設(shè)計(jì),RF天線(xiàn)部分中少不了要預(yù)留π型匹配電路,以便對(duì)RF天線(xiàn)性能的調(diào)節(jié)。

    標(biāo)簽: rf

    上傳時(shí)間: 2022-06-05

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  • ICP中RF電源的功率控制的研究

    本論文主要研究自激式RF電源的功率控制,主要分為七個(gè)部分:第部分主要介紹ICP儀器的發(fā)展歷史、RF電源的主流技術(shù)路線(xiàn)及國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀,指出了存在的部分問(wèn)題,確立了本文研究主題。第二部分簡(jiǎn)介了ICP儀器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),重點(diǎn)介紹等離子炬光源以及自激式RF電源。首先從系統(tǒng)的角度介紹了ICP儀器的組成及工作原理,然后對(duì)等離子矩光源的產(chǎn)生條件及生成機(jī)理作了說(shuō)明,并且對(duì)其在點(diǎn)火過(guò)程中表現(xiàn)的負(fù)載特性作了分析,最后從ICP儀器的分析性能方面說(shuō)明了它對(duì)RF電源的設(shè)計(jì)要求,明確RF電源的設(shè)計(jì)指標(biāo)。第三部分詳細(xì)介紹了自激式RF電源的實(shí)現(xiàn)原理。按照信號(hào)流向首先介紹了作為跟蹤等離子矩特性的振蕩源——鎖相環(huán)的原理,分別對(duì)其中的鑒相器、環(huán)路濾波器、壓控振蕩器和驅(qū)動(dòng)電路等做了詳細(xì)介紹。然后介紹了高頻功率放大器的原理,確定了主要元件參數(shù),并介紹了適用于自激式RF電源的電路結(jié)構(gòu)。最后對(duì)阻抗匹配原理作了介紹,并重點(diǎn)介紹了集中參數(shù)元件匹配網(wǎng)絡(luò)。第四部分詳細(xì)介紹了本文所做的設(shè)計(jì)工作,包含軟硬件設(shè)計(jì)。這部分仍然是按信號(hào)流向作說(shuō)明,根據(jù)自激式RF電源的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),針對(duì)這幾部分選擇合適的電路結(jié)構(gòu)、元件參數(shù)等設(shè)計(jì)完成鎖相環(huán)路、高效率E類(lèi)推挽功率放大電路以及阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。除此之外,還包括電路中的主要信號(hào)采樣與檢測(cè)、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)以及軟件部分的設(shè)計(jì)說(shuō)明。第五部分對(duì)本文采取的功率控制流程與策略作詳細(xì)說(shuō)明,介紹了如何通過(guò)改善控制流程和控制策略以提高RF電源性能。第六部分對(duì)所設(shè)計(jì)的RF電源進(jìn)行了測(cè)試,表明本設(shè)計(jì)達(dá)到了預(yù)定的設(shè)計(jì)指標(biāo),說(shuō)明此方法的可行性與實(shí)用性,并且分析了等離子炬的負(fù)載變化過(guò)程,對(duì)RF電源的設(shè)計(jì)提供了有益的參考。第七部分作了全文總結(jié)與展望。所設(shè)計(jì)RF電源成功點(diǎn)燃等離子炬,期間通過(guò)對(duì)RF電源的測(cè)試,并在ICP-AES整機(jī)上進(jìn)行了系統(tǒng)驗(yàn)證,測(cè)試證明所設(shè)計(jì)的自激式RF電源與同類(lèi)電源相比性能有所提升。

    標(biāo)簽: icp rf 電源 功率控制

    上傳時(shí)間: 2022-06-23

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  • C語(yǔ)言教程:Linux-CC++工程師需掌握的7項(xiàng)技能

    文檔為C語(yǔ)言教程:Linux-CC++工程師需掌握的7項(xiàng)技能總結(jié)文檔,是一份不錯(cuò)的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言

    上傳時(shí)間: 2022-06-24

    上傳用戶(hù):1208020161

  • RF電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

    RF電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案,非常不錯(cuò),受益頗多,感興趣的可以看看,值得一看。

    標(biāo)簽: rf 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2022-07-06

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  • 胎壓監(jiān)測(cè)傳感器 SP37,RF ASK/FSK 發(fā)射器 應(yīng)用筆記

    SP37 是高集成胎壓監(jiān)測(cè)傳感器,內(nèi)置低功耗微控制器和無(wú)線(xiàn) FSK/ ASK RF 發(fā)射器。 

    標(biāo)簽: 射頻發(fā)射器

    上傳時(shí)間: 2022-07-12

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  • bk2421/bk2423/bk2425的RF驅(qū)動(dòng)庫(kù)

    bk2421/bk2423/bk2425 的RF驅(qū)動(dòng)庫(kù),用于RF2.4G通訊。更多信息請(qǐng)看包里的README.md。

    標(biāo)簽: RF 驅(qū)動(dòng)庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2022-07-18

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  • 中興射頻RF板PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

    術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長(zhǎng)從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻(xiàn)中微波定義不含此段)四個(gè)波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點(diǎn)。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線(xiàn)電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂,資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長(zhǎng)從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從30Hz至300MHz;射頻(RF)與微波的頻率界限比較模糊,并且隨著器件技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點(diǎn)考慮PCB設(shè)計(jì)的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線(xiàn)的電路模型。由于傳輸線(xiàn)采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線(xiàn)可認(rèn)為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長(zhǎng)度; λ是工作波長(zhǎng)).在本規(guī)范中定義射頻鏈路指?jìng)鬏斁€(xiàn)結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號(hào)電路。PCB線(xiàn)長(zhǎng)很少超過(guò)50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號(hào)即可;由于超過(guò)3G通常認(rèn)為是純微波,可以考慮倒此為止;考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達(dá)0.5mm,最高頻率也可考慮定在30GHz,感覺(jué)意義不大。綜上所述,可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB,但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。由于基片的介電常數(shù)比較高,電磁波的傳播速度比較慢,因此,比在空氣中傳播的波長(zhǎng)要短,根據(jù)微波原理,微帶線(xiàn)對(duì)介質(zhì)基片的要求:介質(zhì)損耗小,在所需頻率和溫度范圍內(nèi),介電常數(shù)應(yīng)恒定不變,熱傳導(dǎo)率和表面光潔度要高,和導(dǎo)體要有良好的沾附性等。對(duì)構(gòu)成導(dǎo)體條帶的金屬材料要求:導(dǎo)電率高電阻溫度系數(shù)小,對(duì)基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    標(biāo)簽: 射頻 rf pcb

    上傳時(shí)間: 2022-07-22

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