石英具有非凡的機(jī)械和壓電特性, 使得從19 世紀(jì)40 年代中期以來一直作為基本的時(shí)鐘器件. 盡管在陶瓷, 硅晶和RLC電路方面有60 多年的研究, 在此之前沒有哪種材料或技術(shù)能替代石英振蕩器, 鑒于其異常的溫度穩(wěn)定性和相位噪聲特性. 估計(jì)2006 年將有100億顆石英振蕩器被制造出來并放置到汽車, 數(shù)碼相機(jī), 工業(yè)設(shè)備, 游戲設(shè)備, 寬帶設(shè)備,蜂窩電話, 以及事實(shí)上每一種數(shù)字產(chǎn)品當(dāng)中. 石英振蕩器的制造數(shù)量比地球上的人口還要多.
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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基于單片機(jī)的紅外門進(jìn)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作:我們所做的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目“基于單片機(jī)的紅外門控系統(tǒng)”已基本完成，現(xiàn)將其工作原理簡要說明。該系統(tǒng)主要分為兩大部分：一是紅外傳感器部分。二是單片機(jī)計(jì)數(shù)顯示控制部分。基本電路圖如下:其中紅外傳感器部分我們采用紅外對(duì)管實(shí)現(xiàn)，紅外對(duì)管平行放置，平常處于接收狀態(tài)，經(jīng)比較器輸出低電平，當(dāng)有人經(jīng)過時(shí)，紅外線被擋住，接收管接收不到紅外線，經(jīng)比較器輸出高電平。這樣，當(dāng)有人經(jīng)過時(shí)便會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電平的跳變。單片機(jī)控制部分主要是通過外部兩個(gè)中斷判斷是否有人經(jīng)過，如果有人經(jīng)過，由于電平跳變的產(chǎn)生，進(jìn)入中斷服務(wù)程序，這里我們采用了兩對(duì)紅外傳感器接到兩個(gè)外部中斷口，中斷0作為入口，實(shí)現(xiàn)加1操作，中斷1作為出口，實(shí)現(xiàn)減1操作。另外，我們通過P0口控制室內(nèi)燈的亮暗，當(dāng)寄存器計(jì)數(shù)值為0時(shí)，熄燈，不為0時(shí)，燈亮。顯示部分，采用兩位數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示，如有必要，可以很方便的擴(kuò)展為四位計(jì)數(shù)。精益求精！在實(shí)驗(yàn)過程中，我們走了非常多的彎路,做出來的東西根本不是自己想要的,我們本想做成室內(nèi)只有一個(gè)門的進(jìn)出計(jì)數(shù)，原理已清楚，即在門的兩邊放置兩對(duì)紅外對(duì)管，進(jìn)出時(shí)，擋住兩對(duì)對(duì)管的順序不同，因此，可判斷是進(jìn)入還是出去，從而實(shí)現(xiàn)加減計(jì)數(shù)，編程時(shí)，可分別在兩個(gè)中斷服務(wù)程序的入口置標(biāo)志位，根據(jù)標(biāo)志位判斷進(jìn)出，詳細(xì)內(nèi)容在程序部分。理論如此，但在實(shí)際過程中，還是發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)不了上述功能，我們初步判定認(rèn)為是程序掌握得不夠好,相信隨著自己對(duì)單片機(jī)了解的深入,應(yīng)該會(huì)做出更好的 (因?yàn)槲覀兪桥R時(shí)學(xué)的單片機(jī)),程序的具體內(nèi)容如下： $MOD52 ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0003H LJMP 0100H ORG 0013H LJMP 0150H ORG 0050HMAIN: CLR A MOV 30H , A ;初始化緩存區(qū) MOV 31H , A MOV 32H , A MOV 33H , A MOV R6 , A MOV R7 , A SETB EA SETB EX0 SETB EX1 SETB IT0 SETB IT1 SETB PX1NEXT1: ACALL HEXTOBCDD ;調(diào)用數(shù)制轉(zhuǎn)換子程序 ACALL DISPLAY ;調(diào)用顯示子程序 LJMP NEXT1 ORG 0100H ;中斷0服務(wù)程序 LCALL DELY mov 70h,#2 djnz 70h,next JBC F0,NEXT SETB F0 CLR P0.0 LCALL DELY0 SETB P0.0 MOV A , R7 ADD A , #1 MOV R7, A MOV A , R6 ADDC A , #0 MOV R6 , A CJNE R6 , #07H , NEXT CLR A MOV R6 , A MOV R7 , ANEXT: RETI ORG 0150H ;中斷1服務(wù)程序 LCALL DELY mov 70h,#2 djnz 70h,next2 JBC F0,NEXT2 SETB F0 CLR P0.0 LCALL DELY0 SETB P0.0 CLR C MOV A , R7 SUBB A , #1 MOV R7, A MOV A , R6 SUBB A , #0 MOV R6 , A CJNE R6 , #07H , NEXT2 CLR A MOV R6 , A MOV R7 , ANEXT2: RETI ORG 0200HHEXTOBCDD:MOV A , R6 ;由十六進(jìn)制轉(zhuǎn)化為十進(jìn)制 PUSH ACC MOV A , R7 PUSH ACC MOV A , R2 PUSH ACC CLR A MOV R3 , A MOV R4 , A MOV R5 , A MOV R2 , #10HHB3: MOV A , R7 ;將十六進(jìn)制中最高位移入進(jìn)位位中 RLC A MOV R7 , A MOV A , R6 RLC A MOV R6 , A MOV A , R5 ;每位數(shù)加上本身相當(dāng)于將這個(gè)數(shù)乘以2 ADDC A , R5 DA A MOV R5 , A MOV A , R4 ADDC A , R4 DA A ;十進(jìn)制調(diào)整 MOV R4 , A MOV A , R3 ADDC A , R3 DJNZ R2 , HB3 POP ACC MOV R2 , A POP ACC MOV R7 , A POP ACC MOV R6 , A RET ORG 0250HDISPLAY: MOV R0 , #30H MOV A , R5 ANL A , #0FH MOV @R0 , A MOV A , R5 SWAP A ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV A , R4 ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV A , R4 SWAP A ANL A , #0FH INC R0 MOV @R0 , A MOV R0 , #30H MOV R2 , #11111110BAGAIN: MOV A , R2 MOV P2 , A MOV A , @R0 MOV DPTR , #TAB MOVC A , @A+DPTR MOV P1 , A ACALL DELAY INC R0 MOV A , R2 RL A MOV R2 , A JB ACC.4 , AGAIN RETTAB: DB 03FH , 06H , 5BH , 4FH , 66H , 6DH , 7DH , 07H , 7FH , 6FH ;七段碼表DELY: MOV R1,#80D1: MOV R2,#100 DJNZ R2,$ DJNZ R1,D1 RET DELAY: MOV TMOD , #01H ;延時(shí)子程序 MOV TL0 , #0FEH MOV TH0 , #0FEH SETB TR0WAIT: JNB TF0 , WAIT CLR TF0 CLR TR0 RETDELY0: MOV R1, #200D3: MOV R2,#250 DJNZ R2,$ DJNZ R1,D3 RET END 該系統(tǒng)實(shí)際應(yīng)用廣泛。可用在生產(chǎn)線上產(chǎn)品數(shù)量統(tǒng)計(jì)、公交車智能計(jì)數(shù)問候（需添加語音芯片）、超市內(nèi)人數(shù)統(tǒng)計(jì)等公共場合。另外，添加串口通信部分便可實(shí)現(xiàn)與PC數(shù)據(jù)交換的功能。 由于，實(shí)驗(yàn)簡化了，剩下不少零件和資金，所以我們又做了兩項(xiàng)其他的實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 紅外 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 原理圖
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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機(jī)電類比法是一種把機(jī)械量通過一定的計(jì)算等效類比為電量的方法，其在對(duì)電子機(jī)械系統(tǒng)的分析中應(yīng)用非常廣泛。它能夠把一個(gè)較復(fù)雜的機(jī)械系統(tǒng)類比為我們熟知的電路系統(tǒng)來進(jìn)行分析，從而使問題的分析得到簡化。本文通過對(duì)振弦式傳感器的分析介紹了機(jī)電類比法，并對(duì)使用電路進(jìn)行了相關(guān)的分析。 Summary：The electromechanical analogy is assort of analysis which is to analogize the mechanical system by using circuit system , it applied widely in the filed of analysis the electronic-mechanical system. The analysis can take a complex mechanical system analogous to a circuitry that we well-known, which can simplify the problems. In the paper, the electro-mechanical analogy method is briefly introduced by analysis the vibrating wire sensor，and have a correlation analysis about the circuit we used.關(guān)鍵詞： 機(jī)電類比法 振弦式傳感器 頻率 振蕩 反饋Keyword：electro-mechanical analogy method，vibrating wire sensor，frequency, oscillation, feedback 0 引言振弦式傳感器是屬于頻率式傳感器的一種。所謂頻率式傳感器就是能直接將被測量轉(zhuǎn)換為振動(dòng)頻率信號(hào)的傳感器，這類傳感器一般是通過測量振弦、振筒、振梁、振膜等彈性振體或石英晶體諧振器的固有諧振頻率來達(dá)到測量引起諧振頻率變化的被測非電量的目的，其也稱為諧振式傳感器[1]。在分析該類傳感器中，由于其涉及到頻率，就容易讓人聯(lián)想到在電子技術(shù)中接觸到的RLC振蕩電路。因此可以嘗試著用類比的方法使之對(duì)應(yīng)起來分析,即機(jī)電類比法分析。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖，只需在可見性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似，可以通過選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡便。 8、拼寫檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接，方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件，方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開發(fā)用戶。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
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Multisim官方示例Multisim仿真例程基礎(chǔ)電路范例135例合集:Chapter 1 - RLC CircuitsChapter 2 - DiodesChapter 3 - TransistorsChapter 4 - AmplifiersChapter 5 - OpampsChapter 6 - FiltersChapter 7 - Miscellaneous CircuitsFundamental Circuits.pdf004 Parallel DC Circuits.ms10005 Series-Parrallel DC Circuit.ms10006 Current Analysis.ms10007 Millmans Theorem 1.ms10008 Millmans Theorem 2.ms10009 Kirchhoff's Current Law.ms10010 Thevenin's Theorem.ms10011 Superposition Principle.ms10012 Nortons Theorem and Source Conversion.ms10013 AC Voltage Measurement.ms10014 Frequency Response of the Series RL Network.ms10015 RL High and Low Pass Filter.ms10016 Frequency Response of the Series RC Network.ms10017 RC High and Low Pass Filter.ms10019 Center-Tapped Full-Wave Rectifier.ms10020 Bridge Rectifier.ms10021 Capacitor-Input Rectifier Filter.ms10022 Diode Clipper (Limiter).ms10023 Diode Clipper.ms10024 Diode Clamper (DC Restorer).ms10025 Diode Voltage Doubler.ms10026 Zener Diode and Voltage Regulation 1.ms10027 Zener Diode and Voltage Regulation 2.ms10028 Zener Diode and Voltage Regulation 3.ms10105 TTL Inverter.ms10107 TTL Gate.ms10109 OR Gate Circuit.ms10111 Over-Damp Circuit.ms10113 Critical-Damp Circuit.ms10115 Series RLC Circuit 1.ms10117 Clapp Oscillator.ms10119 Differential Amplifier 1.ms10121 Differential Amplifier in Common Mode.ms10123 LC Oscillator with Unity Gain Buffer.ms10125 Notch Filter.ms10127 PNP Differential Pair.ms10129 Crossover Network.ms10131 Second-Order High-Pass Chebyshev Filter.ms10133 Third-Order High-Pass Chebyshev Filter.ms10135 Fifth-Order High-Pass Filter.ms10
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模擬電子Multisim仿真電路仿真實(shí)驗(yàn)150例Multisim工程源碼RCL無源諧振濾波器.ms8RLC無源低通濾波器.ms8從零起調(diào)的穩(wěn)壓電源.ms8共發(fā)射極固定偏置電路1.ms8共發(fā)射極固定偏置電路2.ms8共發(fā)射極簡單.ms8共發(fā)射極簡單偏置電路1.ms8共發(fā)射極簡單偏置電路2.ms8共基極固定.ms8共基極固定電路.ms8共基極簡單電路.ms8共集電極固定電路.ms8共集電極射極跟隨器.ms8減法器.ms8切比雪夫低通濾波器.ms8加法器.ms8單電源差放.ms8雙電源差放.ms8反相放大器.ms8反相過零比較器.ms8同相放大器.ms8回差比較器.ms8微分器.ms8有源低通濾波器.ms8有源帶通濾波器.ms8有源諧振濾波器.ms8有源陷波器.ms8有源高通濾波器.ms8標(biāo)準(zhǔn)三角波發(fā)生器.ms8積分器.ms8簡易波形發(fā)生器.ms8跟隨器.ms8過零比較器.ms8門限比較器.ms8非零起調(diào)穩(wěn)壓電源.ms8-------
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本書詳細(xì)介紹了LTE物理層相關(guān)協(xié)議及算法實(shí)現(xiàn)，包括LTE協(xié)議棧結(jié)構(gòu)、LTE時(shí)域、頻域和空間域資源、下行參考信號(hào)、下行L1、L2控制信道、PDSCH信道、傳輸模式、上行參考信號(hào)、PUCCH信道、PUSCH信道、CSI資源指示、上行HARQ、下行HARQ、SR、BSR、DRX、MAC復(fù)用與邏輯信道優(yōu)先級(jí)、上行同步、小區(qū)搜索過程、系統(tǒng)信息、隨機(jī)接入過程、尋呼、載波聚合、SPS、TTI bundling、RLC等相關(guān)協(xié)議和算法，所涉及的專題內(nèi)容分析非常細(xì)致，非常詳盡，能很好地幫助讀者深入理解LTE物理層相關(guān)協(xié)議。
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