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SAP，ERP物流與運營統(tǒng)一化

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
準確的電源排序可防止系統受損

諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。

標簽： 電源排序防止

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
降壓-升壓型控制器簡化手持式產品的DCDC轉換器設計

對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意

標簽： DCDC 降壓升壓型控制器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：urgdil
HT48RA0-2,HT48RA0-1，HT48RA1,HT

自從盛群半導體公司成立以來，即致力于單片機產品的設計與開發。雖然盛群半導體提供給客戶各式各樣的半導體芯片，但其中單片機仍是盛群的主要關鍵產品，未來盛群半導體仍將繼續擴展單片機產品系列完整性與功能性。通過長期累積的單片機研發經驗與技術，盛群半導體能為各式各樣的應用范圍開發出高性能且低價位的單片機芯片。此系列中的HT48RA0-2/HT48CA0-2和HT48RA0-1/HT48CA0-1專為遙控控制應用所設計，并集成了載波發生器。HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3和HT48RA5/HT48CA5也同樣專為遙控控制應用設計，但是他們容量更大，特別適合用于多功能遙控器的應用。盛群的遙控型單片機提供客戶絕佳的產品方案，大大地為顧客提升他們產品的功能，當設計者使用盛群所開發出的各式開發工具時，更可減少產品開發周期并大大的增加他們的產品附加價值。為了使用者閱讀方便，本手冊分成三部份。關于一般的單片機的規格信息可在第一部份中找到。與單片機程序相關的信息，如指令集、指令定義和匯編語言編譯偽指令，可在第二部份找到。第三部份則是關于盛群半導體的開發工具有關如何安裝和使用的相關信息。希望使用遙控型單片機的盛群半導體客戶，通過這本手冊，能以一種簡單、有效、且完整的方法，實現他們在單片機上的各種應用。由于盛群半導體將單片機規格、程序規劃和開發工具等信息結合在一本使用手冊上，預期客戶將可充分利用盛群半導體各種單片機的特性，獲取最大的產品優勢。盛群半導體也歡迎客戶提供寶貴的意見和建議，以作為我們未來的改進參考。

標簽： HT 48 RA

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：linlin
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　Lyf

免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload　Dundas.Upload　LyfUpload.UploadFile　iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload　Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能本程式適用於：　　Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制：　　須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 　　無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方　　須先安裝　　Scripting.FileSystemObject　ADODB.Connection 　　才可使用系統管理員預設值：　　帳號：Admin 　　密碼：system

標簽： Upload Persits Dundas nbsp

上傳時間： 2015-09-08

上傳用戶：ggwz258
在硬體上將十進制轉二進制

在硬體上將十進制轉二進制，不需要使用加法器的運算方式，大大減少運算的時間。

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上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：變形金剛
這是一個采用ASP技術的物業管理系統

這是一個采用ASP技術的物業管理系統，含有以下模塊： 1、物業管理模塊 2、費用管理 3、人力資源管理 4、營銷管理 5、文檔管理 6、行政管理 7、雜項管理 8、權限管理 9、系統設定該系統功能強大，涉及物流管理的各個方面，對于從事于相關系統開發的人員具有很大的參考作用。

標簽： ASP 物業管理

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：asdkin
主要用于交通系統

主要用于交通系統，對物流車輛的監控，調度和管理。

標簽： 交通系統

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：lanjisu111
惡魔城-曉月圓舞曲 JAVA手機遊戲

惡魔城-曉月圓舞曲 JAVA手機遊戲，帶源程序與圖片資源

標簽： JAVA

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：tianyi223