Allegro PCB SI仿真的教程(英文)
上傳時間： 2013-06-28
上傳用戶：kaixinxin196
Allegro PCB SI仿真的教程(英文) 非常清晰易懂的教程
上傳時間： 2016-06-29
上傳用戶：eddiej
allegro SI仿真基本步驟，適合新手
上傳時間： 2022-05-25
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上傳時間： 2013-09-05
上傳用戶：rishian
隨著計算機技術、網絡技術和微電子技術的深入發展，嵌入式系統在各個領域中得到廣泛應用。以ARM和以FPGA為核心的嵌入式系統是當前嵌入式研究的熱點，而相關研究的開展需要功能強大的開發平臺支持，因此基于ARM和FPGA的開發平臺設計研究具有重要意義。 本文分別設計了一款基于PXA270的ARM開發平臺和一款基于Virtex5的FPGA開發平臺，主要針對電源管理、接口設計、板級時序等關鍵技術進行了研究。在此基礎上利用PADS Logic設計工具完成了系統原理圖設計，并借助Hyperlynx SI仿真工具，對PCB的板級設計問題進行了分析，實現了平臺PCB的可靠設計。最后對平臺各模塊進行了調試，通過在平臺上運行操作系統并加載可執行程序的方法驗證了平臺整體功能。 本文的特色體現在以下三個方面： (1)結合PXA270處理器內部的電源管理單元和MAX1586A集成電源管理芯片，實現了PXA270開發平臺的動態電源管理，有效降低了平臺功耗； (2)平臺實現了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和擴展VGA、PCMCIA/CF等多種接口，具有良好的開發靈活性和通用性； (3)對開發平臺PCB板級走線中可能出現的反射、串擾、時序沖突等問題進行評估，給出了布線約束方案，使系統可靠性得到有效提高。
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：gps6888
IBIS 模型在做類似板級SI 仿真得到廣泛應用。在做仿真的初級階段，經常對于ibis 模型的描述有些疑問，只知道把模型拿來轉換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對于IBIS 模型里面的數據描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來的一點對于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來描述ibis 內容（有的照抄過來，阿彌陀佛，不要說抄襲，只不過習慣信手拈來說明一些問題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅者致敬。本文難免有些錯誤或者考慮不周，隨時歡迎進行討論并對其進行修改！IBIS 模型的一些基本概念IBIS 這個詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫出來（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設計中沒用到不予以討論。。。在業界經常會把spice 模型描述為transistor model 是因為它描述很多電路細節問題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因為它并不象spice 模型那樣描述電路的構成，IBIS 模型描述的只不過是電路的一種外在表現，象個黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結果，而不需要了解里面驅動或者接收的電路構成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴于模型的準確度以及考慮的worse case，因此無論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：zhouli
高速電路有兩個方面的含義，一是頻率高，通常認為數字電路的頻率達到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個系統的三分之一，就稱為高速電路：二是從信號的上升與下降時間考慮，當信號的上升時小于6倍信號傳輸延時時即認為信號是高速信號’。此時考慮的與信號的具體頻率無關.高速PCB的出現將對硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自己的經驗去布線，會顧此失彼，造成研發周期過長，浪費財力物力，生產出來的產品不穩定。高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真研究分析具體情況，解決存在的高速電路問題.一般說來主要包括三方面的設計：信號完整性設計、電磁兼容設計、電源完整性設計.從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。對于高速PCB設計者來說，熟悉信號完整性問題機理理論知識、熟練掌握信號完整性分析方法、靈活設計信號完整性問題的解決方案是很重要的，因為只有這樣才能成為21世紀信息高速化的成功硬件工程師。
標簽： cadence allegro pcb SI仿真
上傳時間： 2022-07-20
上傳用戶：zhanglei193
討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：zhang97080564
討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：niumeng16
Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優化信號質量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉化成規則指導和控制設計。 一般而言，我們可以通過前仿真確認器件的IO特性參數乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓撲結構和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進行前仿真的基本流程如下： ■ 準備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規劃 ■ 關鍵器件預布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規則的轉化 2.1 準備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進行前仿真做如下準備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發伙伴！ www.massembly.com 研發樣
上傳時間： 2022-02-09
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