直接型到級聯型的形式轉換 ％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 為直接型的分子多項式系數 ％a 為直接型的分母多項式系數 ％b0為增益系數 ％B 為包含各bk的K乘3維實系數矩陣 ％A 為包含各ak的K乘3維實系數矩陣 ％
標簽： 系數 dir cas 多項式
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：agent
B樹及其B+樹的實現代碼，支持模版（數據類型，M值）
標簽： 樹 代碼
上傳時間： 2016-02-22
上傳用戶：jhksyghr
Description Calculate a+b Input Two integer a,b (0<=a,b<=101000) Output Output a + b Sample Input 5 7 Sample Output 12
標簽： Description Calculate integer 101000
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：tonyshao
Prentice Hall 出版的整合linux和windows <b>英文原版<b> 另本人有大量電子書，O Reilly的最多 有需要的朋友在我的個人空間上給我留言
標簽： Prentice windows linux Hall
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：JIUSHICHEN
歐幾里德算法：輾轉求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 當b為0時,兩數的最大公約數即為a getchar()會接受前一個scanf的回車符
標簽： gcd getchar scanf mod
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：2467478207
//9488定時器B功能測試 9488定時器B功能測試B:DAMI調試通過: 9488 8位定時器B的使用 有關的I/O為三個:TBPWM(輸出)(P1.0) 模式有:間隔定時功能,PWM模式 有定時中斷:定時器B溢出中斷
標簽： 9488 TBPWM DAMI 定時器
上傳時間： 2017-06-01
上傳用戶：ryb
本實驗將HMS的CM CANopen模塊插入西門子S7-1200PLC背板中，CM模塊作為CANopen主站與LXM28A通信，另外CM模塊通過PLC背板總線與PLC進行通信，從而實現伺服與PLC的數據交換，背板總線同時為CM模塊供電。為簡單起見，實驗中只接了一臺LXM28A，實際應用中最多可以掛接16臺CANopen設備。備注：1.CANopen網絡連接：分別對應連接CM模塊和LXM28A伺服的CAN_H、CAN_L和SHLD引腳，在CM模塊CAN_H和CAN_L之間接入120歐姆電阻，并且在CANopen網絡中最后一臺設備CAN_H和CAN_L之間接入120歐姆電阻。2.LXM28A伺服設定：1）通過伺服HMl設定CANopen設備地址（P3-05）為3，CANopen波特率（P3-01）為500k。2）當伺服HMl顯示AL013錯誤碼時需要將P2-15、P2-16、P2-17參數置0，確保HMI沒有錯誤顯示。
標簽： CANopen模塊 lxm28a 驅動器 PLC
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：xsr1983
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
SIMATIC H系統介紹 在現代工業的各個領域，要求擁有一種能夠滿足經濟、環保、節能的高度自動化系統，同時，具有冗余及故障安全功能的可編程控制器是針對最高等級的控制需求。 H(高可靠性)系統，通過將發生中斷的單元自動切換到備用單元的方法實現系統的不中斷工作，H系統通過部件的冗余實現系統的高可靠性。 F（故障安全）系統，通過將發生中斷的系統切換到安全狀態（通常為停車）來避免造成對生命、環境和原材料的破壞。 FH或HF(故障安全和高可靠性)系統,通過將發生故障的通道關閉，保證系統無擾動運行。 S7-400H是西門子提供的最新冗余PLC.由于他是SIMATIC S7家族的一員,這意味S7-400H擁有所有SIMATIC S7具有的先進性。
標簽： SIMATIC
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：18862121743
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
<li id="mm6sy"></li>
<strike id="mm6sy"></strike>
