sip協議的標準文檔，開發GB28181（視頻監控與流媒體）的重要參考資料，帶完整書簽。
上傳時間： 2022-05-30
上傳用戶：
摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：
最強勁的PDF工具Adobe Acrobat XI Pro 11（Acrobat reader）終于與大家見面了！它已經不僅只是出色的PDF編輯、轉換軟件。此次更新深度整合了Microsoft Office套件，實現了PDF與Word、Excel以及PowerPoint等文檔間的無縫相互轉換，并整合了云服務，你可以將PDF文檔存儲在微軟SharePoint服務器和Office 365之上，也可以存儲在 Adobe自家的Acrobat.com云端服務器中。而且Adobe Acrobat XI Pro將完美支持IOS、Andriod和Wondows8平臺。
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：eeworm
耿國華FLASH課件 供大家分享 謝謝 -jie yong bei ren de dong xi jiushi xiang xia zai yi xie dong xi
標簽： AltovaXMLSpy 2006
上傳時間： 2013-07-13
上傳用戶：qazxsw
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
說明：單排直插（SIP）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡說：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,雙輸出,兩路正壓或兩路負壓及或一正一負）轉換器,輸出共同一地線,瞬變響應快,極低紋波噪聲輸出，無需任何外圍元件即可工作，腳位采用7PIN單列,14PIN雙列直插，小型封裝。應用：便攜儀表,醫學儀表,自控裝置,防盜報警器,手持儀表,通訊設備等數字電路。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：qq527891923
基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實現:提出和實現了一種新穎的基于單個通用數字信號處理器(DSP)的VoIP模擬電話適配器方案。DSP的I/O和存儲資源非常有限，通常適于運算密集型應用，不適宜控制密集型應用[5]。該系統高效利用單DSP的I/O和片內外存儲器資源，采用μC/OS-II嵌入式實時操作系統，支持SIP和TCP-UDP/IP協議，通過LAN或者寬帶接入，使普通電話機成為Internet終端，實現IP電話。該系統軟硬件結構緊湊高效，運行穩定，成本低，具有廣闊的應用前景。關鍵詞：模擬電話適配器；IP電話；數字信號處理器；μC/OS-II 【Abstract】This paper presents a VoIP ATA solution based on a single digital signal processor (DSP). DSPs are suitable for arithmetic-intensiveapplication and unsuitable for control-intensive application because of the limitation of I/O and memory resources. This solution is based on a 16-bitfixed-point DSP and μC/OS-II embedded real-time operating system. It makes good use of the limited resources, supports SIP and TCP-UDP/IPprotocol. It can connect the analog telephone to Internet and realize the VoIP application. This system has a great future for its high efficiency andlow cost.【Key words】Analog telephone adapter (ATA); Voice over Internet protocol (VoIP); Digital signal processor (DSP); μC/OS-II Research and Implementation of VoIPATA Based on Single DSP
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：Wwill
簡單電子琴的51單片機程序 #include<reg51.h> //包含51單片機寄存器定義的頭文件 sbit P14=P1^4; //將P14位定義為P1.4引腳 sbit P15=P1^5; //將P15位定義為P1.5引腳 sbit P16=P1^6; //將P16位定義為P1.6引腳 sbit P17=P1^7; //將P17位定義為P1.7引腳 unsigned char keyval; //定義變量儲存按鍵值 sbit sound=P2^0; //將sound定義為P2.0 unsigned int C; //全局變量，儲存定時器的定時常數 unsigned int f; //全局變量，儲存音階的頻率 //以下是C調低音的音頻宏定義 #define l_dao 262 //將“l_dao”宏定義為低音“1”的頻率262Hz #define l_re 294 //將“l_re” 宏定義為低音“2”的頻率294Hz #define l_mi 330 //將“l_mi” 宏定義為低音“3”的頻率330Hz #define l_fa 349 //將“l_fa” 宏定義為低音“4”的頻率349Hz #define l_sao 392 //將“l_sao”宏定義為低音“5”的頻率392Hz #define l_la 440 //將“l_la” 宏定義為低音“6”的頻率440Hz #define l_xi 494 //將“l_xi” 宏定義為低音“7”的頻率494Hz //以下是C調中音的音頻宏定義 #define dao 523 //將“dao”宏定義為低音“1”的頻率Hz #define re 587 //將“re” 宏定義為低音“2”的頻率Hz #define mi 659 //將“mi” 宏定義為低音“3”的頻率Hz #define fa 698 //將“fa” 宏定義為低音“4”的頻率Hz #define sao 784 //將“sao”宏定義為低音“5”的頻率Hz #define la 880 //將“la” 宏定義為低音“6”的頻率Hz #define xi 988 //將“xi” 宏定義為低音“7”的頻率Hz
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：tian126vip
創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者，我們除了提供成千上萬種產品以外，還開發了全面的設計工具，以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：kachleen
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
