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SMT封裝圖形,smt元件封裝。
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：huaidan
SMT產(chǎn)品目視檢驗標準
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：gps6888
摘要:在生產(chǎn)和維護電于產(chǎn)品中，免不了與引線打交道，扣電腦上的數(shù)據(jù)線.辛口線.并口殘.網(wǎng)絡線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問趁，實際應用時費時費工，本丈從應用角度解決排線的各種故陣問是。關鍵字:單片機在線調試閃存在線仿棄機數(shù)碼甘
標簽： 用單片機
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：gokk
ZigBee是一種能滿足低功耗、低復雜度、低成本的新的無線通信技術，文中針對ZigBee的技術特點和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求，提出了一種基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心，搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡的硬件平臺，并在ZigBee2007協(xié)議棧基礎上進行了系統(tǒng)軟件流程設計。經(jīng)過試驗，系統(tǒng)組網(wǎng)靈活，控制精度較高，對廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實際意義。
標簽： ZigBee SMT 無線傳感網(wǎng)絡 溫濕度監(jiān)控
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：flg0001
摘要：采用表面組裝技術（surface mountt echnology,SMT）進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標構建了負荷均衡模型，開發(fā)了相應的遺傳算法，并進行了數(shù)值實驗與算法評價。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購,全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：18165383642
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
SMT焊盤設計規(guī)范
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：葉立炫95
SMT封裝圖形,smt元件封裝。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：kz_zank
