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SMt排針

  • smt元件封裝

    SMT封裝圖形,smt元件封裝。

    標簽: smt 元件封裝

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:huaidan

  • SMT產品目視檢驗標準

    SMT產品目視檢驗標準

    標簽: SMT 檢驗標準

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:gps6888

  • 利用單片機側試扁平排線

    摘要:在生產和維護電于產品中,免不了與引線打交道,扣電腦上的數據線.辛口線.并口殘.網絡線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問趁,實際應用時費時費工,本丈從應用角度解決排線的各種故陣問是。關鍵字:單片機在線調試閃存在線仿棄機數碼甘

    標簽: 用單片機

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:gokk

  • 基于ZigBee無線傳感網絡的SMT廠房溫濕度監控系統設計

    ZigBee是一種能滿足低功耗、低復雜度、低成本的新的無線通信技術,文中針對ZigBee的技術特點和SMT廠房的特殊的環境要求,提出了一種基于ZigBee無線傳感網絡的溫濕度監控系統。本系統以射頻芯片CC2530為核心,搭建了系統網絡的硬件平臺,并在ZigBee2007協議棧基礎上進行了系統軟件流程設計。經過試驗,系統組網靈活,控制精度較高,對廠房的溫濕度智能化、統一化的管理有著重要的實際意義。

    標簽: ZigBee SMT 無線傳感網絡 溫濕度監控

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:flg0001

  • SMT生產線貼片機負荷均衡優化

    摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發展的主流。典型的SMT生產線是由高速機和多功能機串聯而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機之間的負荷均衡優化問題是SMT生產調度的關鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產時間最小化為目標構建了負荷均衡模型,開發了相應的遺傳算法,并進行了數值實驗與算法評價。與生產時間理論下界和現場機器自帶軟件調度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關鍵詞:印制電路板;表面組裝生產線;負荷分配;生產線優化

    標簽: SMT 生產線 均衡 貼片機

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:亞亞娟娟123

  • SMT之ROHS制程中的幾個問題

    摘要:隨著電子產品全球采購,全球制造的發展,SMT制造業從2006年7月份起,除了航天業的電子裝聯還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.

    標簽: ROHS SMT 制程

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:18165383642

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • SMT焊盤設計規范

    SMT焊盤設計規范

    標簽: SMT 焊盤 設計規范

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:葉立炫95

  • smt元件封裝

    SMT封裝圖形,smt元件封裝。

    標簽: smt 元件封裝

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:kz_zank

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