告訴你如何正確創建DXP元件封裝
上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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龍啟電子是臺灣芯睿MIKKON單片機一級代理,此款單片機性價比高,歡迎選用! MK6A12P、MK6A20P、MK7A21P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP/MK9A50P/MK9A80P/MK9A160P(LCD), 部分管腳完全兼容其他品牌PIC12C508、PIC16F54、PIC16F57、TM58PC11、SN8P2501B、HT46R47、S3F9454,EM78P153等,芯睿MIKKON芯片廣泛使用于LED閃燈、充電器、防盜、家電控制,該產品已經批量供貨,可提供樣品試用,價格低于同類產品,質量更優! 部分型號: MK7A25P(A/D 8bit PWM）—HT46R47；8SOP/8DIP;14SOP/14DIP;18SOP/18DIP;20SOP/20DIP. MK7A23P（A/D 12bit 雙PWM）—S3F9454；8DIP/SOP；14SOP/DIP；20SOP/DIP；28SOP/SKDIP/DIP；32SOP MK6A12P(普通I/O）－EM78P153/SN8P2501/PIC12C508 ； MK9A35P(驅動189個點);-EM78P468 MK9A50P(驅動336個點) MK9A80P(驅動400個點) MK9A160P(驅動1024個點) 產品應用:家電控制、電腦周邊、電磁爐、各類充電器、移動電源、UPS電源、電水壺、電壓力鍋、電飯煲、LED、玩具、遙控、LCD電子時鐘、萬年歷、電子秤/計價秤、直發器、空氣清晰機、滅蚊器、治療儀、測試儀、空調遙控器、游戲機、USB小數碼相框、U盤,讀卡器等數據速度傳輸要求比較快的產品等 另外，我公司有專業的工程師隊伍，可依客戶要求為客戶提供方案開發。 如需了解詳情,請與我聯系.多謝關注! 郭珍汲 13760345882 龍啟電子有限公司 Tel： 0755-83215331 Email:gzhenji@163.com MSN：gzhenji@hotmail.com QQ:475238912 貿易通：lqmoon517 Skype：lqdzmoon
上傳時間： 2013-11-03
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□基于來電顯示技術，識別主人，利用手機或固定電話實現免接通，免費用的絕密遙控關及撤防。□單芯片多功能可編程設計，ＭＣＵ內核，有著十分靈活廣泛的應用（可定制特殊功能）。自動撥號的電話報警器方面：室內手動延時布防，手機或固定電話免接通遙控撤防；撥號報警+現場報警（可選）。電話遙控開關方面：用于開啟電控門鎖，保險柜電控鎖，車庫電動門，電器開關...等。更多應用......。□單芯片最多可存入6組電話號碼（6個主人）不重碼，最后一組號碼可刷新，掉電不丟失，可保100年。□非主人撥入無效，主人需20秒內連續撥通兩次遙控才有效（撤防或開關），操縱成功后會自動回撥遙控者電話一次，以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用。□循環撥打1-6組主人電話號碼報警15次，接聽報警時警聲提示，可同時選擇現場報警。無注冊用戶時，觸發報警將自動轉入連續現場報警１分鐘。□接警處理功能，接聽報警期間，手機或固定電話按"#"鍵退出報警。未接警的號碼繼續打報警。□僅設計兩按鈕實現用戶注冊、信息刪除、室那手動布防撤防、輸出開關控制、報警模式設定，報警期間無法手動撤防。□兩種反復可編程報警模式。掉電不丟失。模式1：報警完畢自動撤防；模式2：報警完畢保持布防。□兩種自適應電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動實現不同的電路設計實現不同的輸出控制功能。同一電路設計，通過增減硬部件即可實現不同的輸出功能，QL310上電時自動識別DTMF解碼器是否存在。□兩路警聲輸出：其中一路輸出用于操作音提示及報警時加載到電話線路中供監聽用。另一路為現場報警使用（可根據需要選用，這路只有在報警時才有輸出，設計時可通過加大功率提高警聲）。□狀態記憶功能：布撤防狀態都有記憶功能（掉電不丟失）。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態發生變化。比如，當前為布防狀態，掉電再上電后還是保持布防狀態。□手動布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示燈。□上電開機報警模式提示音，模式1發一聲提示音；模式2發兩聲提示音。□觸發端的信號智能檢測，因此可適應任何觸發信號：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號；無源的開關信號，如繼電器，干簧管或門磁開關等（由于觸發端內部有上拉電阻）。標準的ＴＴＬ電平，通過外接簡單的限幅電路可實現更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強抗干擾處理,長距離布線可抗強電磁干擾。□20腳PDIP封裝及20腳SOP封裝。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工業級設計，工作溫度:-４０℃～+８５℃
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lacsx
一、實驗目的與任務掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實驗的基本方法，熟悉各實驗儀器、設備的基本結構和原理，讓學生了解在實際生產過程中可能出現的問題，初步培養學生解決問題的綜合能力。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：杏簾在望
告訴你如何正確創建DXP元件封裝
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：tfyt
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：邶刖
概述 ● 全速設備接口，兼容 USB V2.0，外圍元器件只需要晶體和電容。 ● 可選：通過外部的低成本串行EEPROM 定義廠商 ID、產品 ID、序列號等。 ● 支持5V電源電壓和3.3V電源電壓。 ● 低成本，直接轉換原串口外圍設備、原并口打印機、原并口外圍設備。 ● 采用SOP-28封裝，串口應用還提供小型的 SSOP-20 封裝。 ● 由于是通過USB轉換的接口，所以只能做到應用層兼容，而無法絕對相同。
標簽： 設備接口
上傳時間： 2017-02-24
上傳用戶：trepb001
該庫封裝包含SO-G3至SO-G70封裝，以及SOP6至SOP42封裝等多種PCB封裝元件！
上傳時間： 2015-08-30
上傳用戶：龍神騰蛇
