<ul id="ekwqu"></ul> <ul id="ekwqu"></ul> 告訴你如何正確創(chuàng)建DXP元件封裝
標(biāo)簽： DIP SOP 封裝 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：qq10538412
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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龍啟電子是臺(tái)灣芯睿MIKKON單片機(jī)一級(jí)代理,此款單片機(jī)性?xún)r(jià)比高,歡迎選用! MK6A12P、MK6A20P、MK7A21P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP/MK9A50P/MK9A80P/MK9A160P(LCD), 部分管腳完全兼容其他品牌PIC12C508、PIC16F54、PIC16F57、TM58PC11、SN8P2501B、HT46R47、S3F9454,EM78P153等,芯睿MIKKON芯片廣泛使用于LED閃燈、充電器、防盜、家電控制,該產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨,可提供樣品試用,價(jià)格低于同類(lèi)產(chǎn)品,質(zhì)量更優(yōu)! 部分型號(hào): MK7A25P(A/D 8bit PWM）—HT46R47；8SOP/8DIP;14SOP/14DIP;18SOP/18DIP;20SOP/20DIP. MK7A23P（A/D 12bit 雙PWM）—S3F9454；8DIP/SOP；14SOP/DIP；20SOP/DIP；28SOP/SKDIP/DIP；32SOP MK6A12P(普通I/O）－EM78P153/SN8P2501/PIC12C508 ； MK9A35P(驅(qū)動(dòng)189個(gè)點(diǎn));-EM78P468 MK9A50P(驅(qū)動(dòng)336個(gè)點(diǎn)) MK9A80P(驅(qū)動(dòng)400個(gè)點(diǎn)) MK9A160P(驅(qū)動(dòng)1024個(gè)點(diǎn)) 產(chǎn)品應(yīng)用:家電控制、電腦周邊、電磁爐、各類(lèi)充電器、移動(dòng)電源、UPS電源、電水壺、電壓力鍋、電飯煲、LED、玩具、遙控、LCD電子時(shí)鐘、萬(wàn)年歷、電子秤/計(jì)價(jià)秤、直發(fā)器、空氣清晰機(jī)、滅蚊器、治療儀、測(cè)試儀、空調(diào)遙控器、游戲機(jī)、USB小數(shù)碼相框、U盤(pán),讀卡器等數(shù)據(jù)速度傳輸要求比較快的產(chǎn)品等 另外，我公司有專(zhuān)業(yè)的工程師隊(duì)伍，可依客戶(hù)要求為客戶(hù)提供方案開(kāi)發(fā)。 如需了解詳情,請(qǐng)與我聯(lián)系.多謝關(guān)注! 郭珍汲 13760345882 龍啟電子有限公司 Tel： 0755-83215331 Email:gzhenji@163.com MSN：gzhenji@hotmail.com QQ:475238912 貿(mào)易通：lqmoon517 Skype：lqdzmoon
標(biāo)簽： 芯睿單片機(jī) 型號(hào) 選型
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶(hù)：wpwpwlxwlx
□基于來(lái)電顯示技術(shù)，識(shí)別主人，利用手機(jī)或固定電話實(shí)現(xiàn)免接通，免費(fèi)用的絕密遙控關(guān)及撤防。□單芯片多功能可編程設(shè)計(jì)，ＭＣＵ內(nèi)核，有著十分靈活廣泛的應(yīng)用（可定制特殊功能）。自動(dòng)撥號(hào)的電話報(bào)警器方面：室內(nèi)手動(dòng)延時(shí)布防，手機(jī)或固定電話免接通遙控撤防；撥號(hào)報(bào)警+現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警（可選）。電話遙控開(kāi)關(guān)方面：用于開(kāi)啟電控門(mén)鎖，保險(xiǎn)柜電控鎖，車(chē)庫(kù)電動(dòng)門(mén)，電器開(kāi)關(guān)...等。更多應(yīng)用......。□單芯片最多可存入6組電話號(hào)碼（6個(gè)主人）不重碼，最后一組號(hào)碼可刷新，掉電不丟失，可保100年。□非主人撥入無(wú)效，主人需20秒內(nèi)連續(xù)撥通兩次遙控才有效（撤防或開(kāi)關(guān)），操縱成功后會(huì)自動(dòng)回?fù)苓b控者電話一次，以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用?！跹h(huán)撥打1-6組主人電話號(hào)碼報(bào)警15次，接聽(tīng)報(bào)警時(shí)警聲提示，可同時(shí)選擇現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警。無(wú)注冊(cè)用戶(hù)時(shí)，觸發(fā)報(bào)警將自動(dòng)轉(zhuǎn)入連續(xù)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警１分鐘?！踅泳幚砉δ?，接聽(tīng)報(bào)警期間，手機(jī)或固定電話按"#"鍵退出報(bào)警。未接警的號(hào)碼繼續(xù)打報(bào)警?！鮾H設(shè)計(jì)兩按鈕實(shí)現(xiàn)用戶(hù)注冊(cè)、信息刪除、室那手動(dòng)布防撤防、輸出開(kāi)關(guān)控制、報(bào)警模式設(shè)定，報(bào)警期間無(wú)法手動(dòng)撤防?！鮾煞N反復(fù)可編程報(bào)警模式。掉電不丟失。模式1：報(bào)警完畢自動(dòng)撤防；模式2：報(bào)警完畢保持布防?！鮾煞N自適應(yīng)電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動(dòng)實(shí)現(xiàn)不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不同的輸出控制功能。同一電路設(shè)計(jì)，通過(guò)增減硬部件即可實(shí)現(xiàn)不同的輸出功能，QL310上電時(shí)自動(dòng)識(shí)別DTMF解碼器是否存在?！鮾陕肪曒敵觯浩渲幸宦份敵鲇糜诓僮饕籼崾炯皥?bào)警時(shí)加載到電話線路中供監(jiān)聽(tīng)用。另一路為現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警使用（可根據(jù)需要選用，這路只有在報(bào)警時(shí)才有輸出，設(shè)計(jì)時(shí)可通過(guò)加大功率提高警聲）。□狀態(tài)記憶功能：布撤防狀態(tài)都有記憶功能（掉電不丟失）。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態(tài)發(fā)生變化。比如，當(dāng)前為布防狀態(tài)，掉電再上電后還是保持布防狀態(tài)。□手動(dòng)布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示燈?！跎想婇_(kāi)機(jī)報(bào)警模式提示音，模式1發(fā)一聲提示音；模式2發(fā)兩聲提示音?！跤|發(fā)端的信號(hào)智能檢測(cè)，因此可適應(yīng)任何觸發(fā)信號(hào)：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號(hào)；無(wú)源的開(kāi)關(guān)信號(hào)，如繼電器，干簧管或門(mén)磁開(kāi)關(guān)等（由于觸發(fā)端內(nèi)部有上拉電阻）。標(biāo)準(zhǔn)的ＴＴＬ電平，通過(guò)外接簡(jiǎn)單的限幅電路可實(shí)現(xiàn)更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強(qiáng)抗干擾處理,長(zhǎng)距離布線可抗強(qiáng)電磁干擾?！?0腳PDIP封裝及20腳SOP封裝?！?V低功耗。使用3.5８M晶振?！豕I(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，工作溫度:-４０℃～+８５℃
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶(hù)：lacsx
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c任務(wù)掌握PCB回流溫度曲線測(cè)定、BGACSP、QFP、SOP返修等實(shí)驗(yàn)的基本方法，熟悉各實(shí)驗(yàn)儀器、設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和原理，讓學(xué)生了解在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，初步培養(yǎng)學(xué)生解決問(wèn)題的綜合能力。
標(biāo)簽： SMT 設(shè)備 實(shí)驗(yàn) 教學(xué)大綱
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶(hù)：杏簾在望
告訴你如何正確創(chuàng)建DXP元件封裝
標(biāo)簽： DIP SOP 封裝 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：tfyt
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，同時(shí)保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽： 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：邶刖
概述 ● 全速設(shè)備接口，兼容 USB V2.0，外圍元器件只需要晶體和電容。 ● 可選：通過(guò)外部的低成本串行EEPROM 定義廠商 ID、產(chǎn)品 ID、序列號(hào)等。 ● 支持5V電源電壓和3.3V電源電壓。 ● 低成本，直接轉(zhuǎn)換原串口外圍設(shè)備、原并口打印機(jī)、原并口外圍設(shè)備。 ● 采用SOP-28封裝，串口應(yīng)用還提供小型的 SSOP-20 封裝。 ● 由于是通過(guò)USB轉(zhuǎn)換的接口，所以只能做到應(yīng)用層兼容，而無(wú)法絕對(duì)相同。
標(biāo)簽： 設(shè)備接口
上傳時(shí)間： 2017-02-24
上傳用戶(hù)：trepb001
該庫(kù)封裝包含SO-G3至SO-G70封裝，以及SOP6至SOP42封裝等多種PCB封裝元件！
上傳時(shí)間： 2015-08-30
上傳用戶(hù)：龍神騰蛇
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