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SPRINT-Layout

PCB LAYOUT設計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規(guī)范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程

pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程

標簽： Layout pcb 實踐多媒體

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：shfanqiwei
PCB LAYOUT初學者必看！

PCB LAYOUT技術大全---初學者必看！ PROTEL相關疑問 1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤：（1）網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

標簽： LAYOUT PCB 初學者

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：kbnswdifs
整個站的LAYOUT 包括菜單與鼠標動作

整個站的LAYOUT 包括菜單與鼠標動作，背景動作

標簽： LAYOUT 菜單鼠標動作

上傳時間： 2013-12-08

上傳用戶：cazjing
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規(guī)範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率

PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規(guī)範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.

標簽： Layout 1.70 Rule PCB

上傳時間： 2015-05-23

上傳用戶：it男一枚
2410發(fā)展板 layout(使用power PCB) 只提供參考請勿做成PCB板

2410發(fā)展板 layout(使用power PCB) 只提供參考請勿做成PCB板

標簽： PCB layout power 2410

上傳時間： 2015-07-03

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emc pcb layout design guide

emc pcb layout design guide

標簽： design layout guide emc

上傳時間： 2014-08-23

上傳用戶：2525775
SPRINT算法中尋找連續(xù)屬性分割點方法的改進。。很有用阿

SPRINT算法中尋找連續(xù)屬性分割點方法的改進。。很有用阿

標簽： SPRINT 算法分割法的改進

上傳時間： 2015-10-05

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