PSpice是一個電路通用分析程序，是EDA中的重要組成部分，它的主要任務是對電路進行模擬和仿真。該軟件的前身是Spice（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）,由美國加州大學伯克萊分校于1972年研制。
標簽： PSpice
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：nanxia
Cadence OrCAD 10.5, 讓PCB的設計進入更細節階段。與PSpice結合可應用于在Allegro平臺上。此套組系為一完整涵蓋前端至后端、使用微軟視窗平臺的流程，可以供印刷電路板(PCB) 設計師透過工具整合與程式自動化改善生產力
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：225588
Logic2007中文教程 PADS Logic功能，特點及使用教程 本教程描述了PADS Logic 的各種功能和特點、以及使用方法。這些功 能包括： 如何在PADS Logic 中使用工作區(Working Area)。 如何在PADS Logic 的元件庫中定義目標庫(Library)。 如何從庫中搜索有關的元件(Part)。 如何添加連線(Connection)、總線(Bus)、使用頁間連接符號 移動(Move)、拷貝(Copy)、刪除(Delete)和編輯(Edit)等操作方式(Mode)。 在設計數據編輯時使用查詢/修改(Query/Modify)命令。 如何定義設計規則(Design Rules)。 如何建立網表(Netlist)和Spice 格式網絡表以及材料清單(BOM)報
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhaoq123
本文是三部曲系列文章的第 2 部分。第 1 部分（請見參考文獻 1）討論了數字輸入/輸出緩沖器信息規范 (IBIS) 仿真模型的基本要素，以及它們在 Spice 環境中的產生過程。本文（第 2 部分）將研究 IBIS 模型正確性檢測。第 3 部分將刊登在后續《模擬應用期刊》上，其將介紹 IBIS 用戶如何對印刷電路板 (PCB)開發階段出現的信號完整性問題進行研究。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhangyi99104144
本文是關于在印刷電路板 (PCB) 開發階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范(IBIS) 模擬模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”討論了 IBIS仿真模型的基本組成，以及它們在 Spice 環境中產生的過程1。“第 2 部分”討論了 IBIS 模型有效性驗證。2 在設計階段，我們會碰到許多信號完整性問題，而 IBIS 模型為這些問題帶來了一種簡單的解決方案。本文即“第 3 部分”，將介紹如何使用一個 IBIS 模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計算和確定 PCB 設計解決方案。請注意，該提取值是 IBIS 模型不可或缺的組成部分。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：hehuaiyu
This application note is an overview discussion of theLinear Technology Spice macromodel library. It assumeslittle if any prior knowledge of this software library or itshistory. However, it does assume familiarity with both theanalog simulation program Spice (or one of its manyderivatives), and modern day op amps, including bipolar,JFET, and MOSFET amplifier technologies
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：zhanditian
提出了一種應用于CSTN-LCD系統中低功耗、高轉換速率的跟隨器的實現方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高壓工藝Spice模型的仿真結果表明，在典型的轉角下，打開2個輔助模塊時，靜態功耗約為35 μA；關掉輔助模塊時，主放大器的靜態功耗為24 μA。有外接1 μF的大電容時，屏幕上的充放電時間為10 μs；沒有外接1μF的大電容時，屏幕上的充放電時間為13μs。驗證表明，該跟隨器能滿足CSTN-LCD系統低功耗、高轉換速率性能要求。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：kxyw404582151
DesignSpark PCB是功能強勁的**免費正版**PCB設計工具。 它具有兩個主要功能：原理圖制作和印刷電路板布局，亦可以連接到業界標準的Spice模擬器進行模擬。 DesignSpark PCB具計算線路阻抗值的設計計算器，和產生三維視覺效果，能夠給用家以3D的形式觀看屬于你的印刷電路板設計。
標簽： DesignSpark DS-PCB PCB v3
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：chukeey
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與Spice 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
Abstract: Nonideal cable dispersive effects can affect system performance. This application note discusses the twomain loss effects related to cables (skin-effect and dielectric losses), and presents a simple method of modeling thecable for use in standard Spice simulators.
上傳時間： 2014-11-18
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