產品型號：VK2C21A/B/C/D 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：SOP28/24/20/16 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用） 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！QT446 VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）
標簽： VK2C 21 LCD 應用于 抗干擾 環境 液晶驅動
上傳時間： 2022-06-07
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j1939 附錄a附錄b
標簽： j1939
上傳時間： 2022-06-09
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產品型號：VK2C21A/B/C/D 產品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：SOP28/24/20/16 裸片:DICE（邦定COB）/COG（邦定玻璃用） 產品年份：新年份 聯 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯系手機：18898582398（信） 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！QT459 VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）
標簽： VK2C21 VK2C21A VK2C21B VK2C21C VK2C21D LCD抗干擾段碼屏驅動 段碼屏驅動抗干擾
上傳時間： 2022-06-09
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描述了NTC使用B值計算出實際溫度與輸出的電壓之間的關系。
標簽： ntc計算
上傳時間： 2022-06-15
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BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應實物裝置。
上傳時間： 2022-06-17
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ASR M08-B設置軟件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B測試程序 arduino UNO+ASRM08-B測試程序語音控制臺燈電路圖及C51源碼(不帶校驗碼) 繼電器模塊設置。 ASR M08-B是一款語音識別模塊。首先對模塊添加一些關鍵字，對著該模塊說出關鍵字，串口會返回三位的數，如果是返回特定的三位數字，還會引起ASR M08-B的相關引腳電平的變化。【測試】①打開“ASR M08-B設置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號”、“打開串口”、點選“十六進制顯示”。③將USB轉串口模塊連接到語音識別模塊上。接線方法如下：語音模塊TXD --> USB模塊RXD語音模塊RXD --> USB模塊TXD語音模塊GND --> USB模塊GND語音模塊3V3 --> USB模塊3V3（此端為3.3V電源供電端。）④將模塊的開關撥到“A”端，最好再按一次上面的大按鈕（按一次即可，為了確保模塊工作在正確的模式）。⑤對著模塊說“開燈”、“關燈”模塊會返回“0B”、“0A”，表示正常(注意：0B對應返回值010，0B對應返回值010，返回是16進制顯示的嘛，設置的時候是10進制設置的)。
標簽： ASR M08-B
上傳時間： 2022-07-06
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產品設計越來越趨向小型化，功能多樣化，并對 SI，EMC 設計要求更為苛刻（如產品需認證SISPR16 CALSS B），根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量，適當增加地平面是PCB 的EMC 設計的殺手锏之一。單面板，雙面板已不能夠滿足復雜PCB 的設計要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設置和相關的一些設計技巧，文中的有些觀點，建議因為水平有限，錯誤之處在所難免，還望大家不斷批評、指正。
上傳時間： 2013-10-17
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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引言：產品設計越來越趨向小型化，功能多樣化，并對SI，EMC 設計要求更為苛刻（如產品需認證SISPR16 CALSS B），根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量，適當增加地平面是PCB 的EMC 設計的殺手锏之一。單面板，雙面板已不能夠滿足復雜PCB 的設計要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設置和相關的一些設計技巧，文中的有些觀點，建議因為水平有限，錯誤之處在所難免，還望大家不斷批評、指正。
標簽： pads
上傳時間： 2021-11-28
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
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