fds 選擇文件 X 飛行器半實物仿真初案_
上傳時間： 2020-03-06
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題目：基于51單片機的RS485從機系統設計 單片機接口資源配置： 1. 上電復位電路； 2. 晶振電路采用11.0592Mhz晶振； 3. 485接口電路（P3.7用于485芯片的收發控制，收發管腳接單片機的rxd和txd）； 4. P2口通過外部跳線接相應的高低電平，配置從機地址為組號； 5. P3.6外接一發光二極管（注意串聯電阻進行限流）； 6. P3.2外接一按鍵，斷開高電平，按下低電平； 7. 按鍵檢測采用外部中斷方式，下跳沿觸發； 8. 單片機定時器0以模式1（16位模式）工作，產生50ms的定時中斷，并在此基礎上設計一單片機內部時鐘（24小時制，能計數時、分、秒、50ms值）； 9. 單片機串行通信采用模式1非多機通信方式，采用9600波特率以串行中斷方式進行數據的收發通信，主機地址為0xF0，廣播地址為0xFF。 系統功能需求： 1. 系統配置和自檢功能： l 從機上電后進行初始化，通過讀取P2口進行從機地址配置； l 發光二極管以每秒一次的頻率閃爍（亮0.5秒，滅0.5秒）； l 檢測到一次按鍵按下操作后，熄滅發光二極管。 2. 數據接收和按鍵計時功能： l 從機接收主機程序（PC機上的串口調試程序）的按鍵允許命令幀并進行校驗； l 校驗正確并且目的地址是廣播地址或者本從機的地址，通過發光二極管長亮指示，并允許按鍵操作； l 按鍵按下后，盡可能準確記錄按鍵的動作時點（定時器的低8位、定時器的高8位、50ms值、秒、分、小時）； l 按鍵操作只能響應一次，重復按鍵操作不響應； l 按鍵的動作時點記錄后，發光二極管以每秒一次的頻率閃爍（亮0.5秒，滅0.5秒）。 3. 數據發送功能： l 從機接收主機程序發來的時鐘數據搜索命令幀并進行校驗； l 如果校驗正確并且數據幀的目的地址是本從機的地址，從機將前面記錄的按鍵動作時點數據（定時器的低8位、定時器的高8位、50ms值、秒、分、小時）按附錄中的時鐘數據返回幀的幀格式回傳給主機； l 時鐘數據返回幀回傳結束后，熄滅發光二極管。 4. 校驗和生成和檢測功能： l 發送數據幀時能自動生成數據幀校驗和； l 每幀數據在發送幀尾前，發送一字節的當前幀數據的校驗和； l 接收數據幀時能檢測校驗和并判斷接收數據是否正確。 附錄：幀定義 校驗和的計算：除去幀頭和幀尾后將幀中的其他數據求和并取低8位； 幀長：不計幀頭、幀尾和校驗和字節。 按鍵允許命令幀： 幀頭 幀長 目的地址 源地址 命令字 校驗和 幀尾 AA 04 FF F0 01 F4 66 時鐘數據搜索命令幀： 幀頭 幀長 目的地址 源地址 命令字 保留字 校驗和 幀尾 AA 05 01 F0 03 00 F9 66 時鐘數據返回幀： 幀頭 幀長 目的地址 源地址 命令字 TL0 TH0 50ms 秒 分 時 校驗和 幀尾 AA 0A F0 01 07 01 B6 09 03 00 00 C5 66 幀結構頭文件frame.h（內容如下） //幀格式定義 #define FRAME_HEAD 0xAA //幀頭 #define FRAME_FOOT 0x66 //幀尾 #define FRAME_LEN 0x00 //幀長 #define FRAME_DST_ADR 0x01 //目的地址 #define FRAME_SRC_ADR 0x02 //源地址 #define FRAME_CMD 0x03 //命令字 #define FRAME_DATA 0x04 //幀數據起始 //幀命令定義 #define READY 0x01 //按鍵允許命令 #define TIME_SERCH 0x03 //時鐘數據輪詢命令 #define TIME_BACK 0x07 //時鐘數據返回命令 //地址定義 #define BROAD_ADR 0xFF //廣播地址 #define MASTER_ADR 0xF0 //主機地址
上傳時間： 2020-06-18
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選擇文件 X 雙色球彩票過濾器 綠色免費版
上傳時間： 2020-11-27
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選擇文件 X 雙色球彩票管理系統(LotterySystem)
標簽： LotterySystem 雙色 管理系統
上傳時間： 2020-11-27
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SI-PNP 60 V 0,6 A 0,6 W 100 MHz
標簽： 2N2905
上傳時間： 2021-07-02
上傳用戶：xiangshuai
S7-200西門子PLC例程源碼100例合集:PLC S7-200程序實例--程控噴泉程序.rarplc200例子.rarS200配料程序.rars7 200例子程序.rars7 200做的轉盤的程序，6個工位.rarS7 Array and Indirect Addressing Examples and Basics.zips7-200 modbus主、從站例子程序.rarS7-200 modbus主從站標準例程.rarS7-200 Modbus主站通訊程序.rarS7-200 Modbus從站通訊測試.rarS7-200 PID控制例程1.rarS7-200 PID控制例程2.rarS7-200 PID控制例程3.rarS7-200 PWM控制實例.rarS7-200 變頻控制例程.zipS7-200 恒壓供水，一拖三實例.rars7-200 稱重程序.rarS7-200 自由口通訊測試程序A.rarS7-200 自由口通訊程序 方式B.rarS7-200 自由口通訊程序 方式C.rars7-200 高速計數及pid控制之恒速控制.rarS7-200PLC控制恒壓變頻供水的PLC程序.rarS7-200PLC的程序結構.rarS7-200_315-DP與EM277的PROFIBUS通訊.rarS7-200_315-DP與EM277的PROFIBUS通訊.zipS7-200_50例程.rarS7-200_與S7300之間的MPI通訊(1).zipS7-200_與S7300之間的MPI通訊.zipS7-200_與S7300的以太網通訊(1).zipS7-200_與S7300的以太網通訊.zipS7-200_之間通訊和鏈接.rarS7-200_時間設定與讀取.rarS7-200下的布袋除塵器控制程序.rarS7-200與6RA70之間的USS通訊.zipS7-200與ABB550變頻器通訊實例.rarS7-200與DDM4A數顯表通信1.rarS7-200與DDM4A數顯表通信2.rarS7-200與MM440通過USS協議通訊例子.rarS7-200與PC之間的連接：從WINDOWS應用程序中讀數據.rarS7-200與S7-300通信實例及步驟.rarS7-200與三墾變頻器通信實例1.rarS7-200與三墾變頻器通信實例2.rarS7-200與三墾變頻器通信實例3.rarS7-200與富士PXR儀表自由通訊口協議通信.rarS7-200與易能EDS1000變頻器的通訊.rars7-200之多種方法實現單按鈕電路.rarS7-200之間數據通訊.rarS7-200使用EM253控制伺服的PLC程序.rarS7-200供水(兩臺循環)實例.rars7-200做Modbus RTU.rars7-200做modbus主站與杰曼儀表通訊程序.rarS7-200利用MODBUS主站庫與LG變頻的通訊程序.rarS7-200和變頻器自由口通信.zipS7-200處理定時中斷.zips7-200實例.rarS7-200實驗用程序(1).rarS7-200實驗用程序.rarS7-200工程.rarS7-200帶TD操作面板.rars7-200庫 格雷碼.rars7-200應用實例.pdfS7-200控制步進電機.rarS7-200控制步進電機帶加速.rars7-200控制的水平小車程序.rars7-200數控機床程序.rarS7-200料倉下料器程序.rars7-200模擬量處理子程序.rarS7-200水處理程序(1).rarS7-200水處理程序.rarS7-200玻璃瓶壓蓋機的程序.rars7-200生料磨收塵器.rarS7-200用定時中斷計算累計流量的程序.rars7-200電梯程序.rarS7-200電泳線流水線控制程序.rars7-200的發脈沖.rarS7-200的格雷碼與二進制的轉換、S7-200尋址例程、S7-200時間設定與讀取、S7-200之間的通訊與鏈接.........rarS7-200直線插補程序.rarS7-200程序----秤.rars7-200程序1.rars7-200程序實例.rarS7-200脈沖輸出測試程序.rarS7-200自由口與打印機通訊.rarS7-200西門子PLC例程源碼100例合集.zipS7-200通過EM277通訊.zipS7-200造紙應用程序,多點傳動,帶通訊.rars7-200鍋爐半自動控制.rarS7-200靜電除塵.rarS7-212用自由通信口模式和并行打印機相連.rarS7-212通過自由
標簽： S7-300
上傳時間： 2021-10-22
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Altium Designer常用器件集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖器件型號列表：76個13W3 2N7002 74HC0474HC0874HC244D74HC595 74LS138 80508550 8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B AT24C02BAT54SBUZZ BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS Xtal 集成庫PCB封裝列表：76個8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8SOIC-4SOIC-8SOIC-14SOIC-16SOIC-16WSOIC-18SOIC-20SOIC-24SOIC-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A
標簽： altium designer pcb
上傳時間： 2022-02-12
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5G 底層核心技術專利現狀分析 無線通信技術從 2G 到 3G 是一個歷史性的跨越，從單純的語音通話和簡單的短信數據傳輸， 跨入了無線互聯網。 在 2009 年發放 3G 牌照的時候，產業界最希望找到的是應用無線寬帶能力的殺手級應用。 當時最早的應用是把 3G 當做無線上網卡銷售，例如中國電信的 CDMA2000 每月 300 小時不限流 量的 3G 上網卡。而通過 4 年多的產業實踐，到了 4G 時代，應用無線寬帶能力的導航、音樂、 在線視頻、購物、支付、游戲等殺手級應用已經涌現，無線寬帶的流量開始變得珍貴，目前中 國電信的 4G 套餐就沒有按小時計費全部都按流量計費。 正是看到了產業的興旺發達，在 2013 年剛剛發放 4G 牌照后，2015 年 5G 就成為了熱門的 話題。之前的分析占據 5G 產業的制高點關鍵在于底層核心技術。有一種觀點認為，目前 5G 的 框架還沒有確定，談核心空口技術是否過早。 5G 底層技術專利形成時間遠早于 5G 標準框架 目前對于 5G 的標準制定工作已經開始加速，但初步的框架確定估計也要到 2016 年。但標 準框架未定之時，正是底層技術核心專利爭奪的關鍵時期。從歷史上的經驗看。我國自主提出 的 3G 國際標準 TD-SCDMA 的標準框架專利 CN97104039.7 是在 1997 年由信威通信申請的。而高 通公司賴以掌控 3G 產業鏈命脈的底層 CDMA 核心專利卻是美國高通公司于
標簽： 5g
上傳時間： 2022-02-21
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ML7820+Mini PCI-E LTE 無線模塊是一款適用于 FDD-LTE/TDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM 多種網絡制式的無線產品，采用標準 Mini PCI-E 封裝形式，接口成熟。可以提供短信、通訊簿、高速數據等多種功能，可廣泛應用于移動寬帶接入、視頻監控、手持終端、車載設備等產品。
上傳時間： 2022-03-24
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
