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TIA-EIA

  • 硬件工程師手冊

    目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發流程: 12 §3.3.4 系統測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準: 42 §3.3.2 串口設計: 43 §3.3.3 并口設計及總線設計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS-485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146

    標簽: 硬件工程師

    上傳時間: 2013-05-28

    上傳用戶:pscsmon

  • ADM2582E完全集成式隔離數據收發器

    ADM2582E/ADM2587E是具備±15 kV ESD保護功能的完全集成式隔離數據收發器,適合用于多點傳輸線路上的高速通信應用。ADM2582E/ADM2587E包含一個集成式隔離DC-DC電源,不再需要外部DC/DC隔離模塊。 該器件針對均衡的傳輸線路而設計,符合ANSI TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標準。 它采用ADI公司的iCoupler®技術,在單個封裝內集成了一個三通道隔離器、一個三態差分線路驅動器、一個差分輸入接收器和一個isoPower DC/DC轉換器。該器件采用5V或3.3V單電源供電,從而實現了完全集成的信號和電源隔離RS-485解決方案。 ADM2582E/ADM2587E驅動器帶有一個高電平有效使能電路,并且還提供一個高電平接收機有效禁用電路,可使接收機輸出進入高阻抗狀態。 該器件具備限流和熱關斷特性,能夠防止輸出短路。 隔離的RS-485/RS-422收發器,可配置成半雙工或全雙工模式 isoPower™集成式隔離DC/DC轉換器 在RS-485輸入/輸出引腳上提供±15 kV ESD保護功能 符合ANSI/TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標準 ADM2587E數據速率: 500 kbps 5 V或3.3V電源供電 總線上擁有256個節點 開路和短路故障安全接收機輸入 高共模瞬態抑制能力: >25 kV/μs 熱關斷保護

    標簽: 2582E 2582 ADM 集成式

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:名爵少年

  • 六類線纜的隔離構件(工藝)

    在過去10年中,滿足高帶寬應用需要的布線技術發生了巨大的變化,布線系統所支持的帶寬已從最初10MHz發展到今天的250MHz。2002年6月,TIA/EIA組織最終核準了六類布線標準,將所有廠商的布線產品實現標準化,而網絡設備制造商也將保證它們的設備在六類布線上高速運行。應該說,六類系統的推出為人類從真正意義上跨入千兆網絡的時代奠定了堅實的基礎,但同時也帶來了種種疑惑

    標簽: 六類線纜 隔離構件 工藝

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:hzakao

  • 3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-2

    The MAX3243E device consists of three line drivers, five line receivers, and a dual charge-pump circuit with±15-kV ESD (HBM and IEC61000-4-2, Air-Gap Discharge) and ±8-kV ESD (IEC61000-4-2, Contact Discharge)protection on serial-port connection pins. The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides theelectrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector. Thiscombination of drivers and receivers matches that needed for the typical serial port used in an IBM PC/AT, orcompatible. The charge pump and four small external capacitors allow operation from a single 3-V to 5.5-Vsupply. In addition, the device includes an always-active noninverting output (ROUT2B), which allowsapplications using the ring indicator to transmit data while the device is powered down. The device operates atdata signaling rates up to 250 kbit/s and a maximum of 30-V/ms driver output slew rate.

    標簽: MULTICHANNEL 5.5 TO RS

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:ddddddd

  • LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖

    LVDS和TTL板的接口定義及連接原理圖: TTL板與LVDS 相同 一、接口定義: 1、 LCD MODULE與驅動板之間的信號線接口定義如下:VDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現的一種數據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號,這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數據,可以實現點對點或一點對多點的連接,具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點,其傳輸介質可以是銅質的PCB連線,也可以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了越來越廣泛的應用。目前,流行的LVDS技術規范有兩個標準:一個是TIA/EIA(電訊工業聯盟/電子工業聯盟)的ANSI/TIA/EIA-644標準,另一個是IEEE 1596.3標準。

    標簽: LVDS TTL 接口定義 原理圖

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:wangchong

  • TIA-EIA-422-B-Scanned(RS422規范)

    RS422規范

    標簽: 422 B-Scanned TIA-EIA RS

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:15527161163

  • LVDS接口標準

    LVDS接口標準,LVDS-std-TIA-EIA-644-A-2001,描述了LVDS的電氣特性等。

    標簽: LVDS 接口標準

    上傳時間: 2018-08-27

    上傳用戶:平靜亦是力量

  • Modbus協議中文版-比較完善

    前言-串行鏈路和TCP/IP上的MODBUS標準介紹該標準包括兩個通信規程中使用的MODBUS應用層協議和服務規范:·串行鏈路上的MODBUS MODBUS串行鏈路取決于TIA/EIA標準:232-F和485-A。·TCP/IP上的MODBUS MODBUS TCP/IP取決于IETF標準:RFC793和RFC791有關。串行鏈路和TCP/IP上的MODBUS是根據相應ISO層模型說明的兩個通信規程。下圖強調指出了該標準的主要部分。綠色方框表示規范。灰色方框表示已有的國際標準(TIA/EIA和IETF標準)。MODBUS標準分為三部分。第一部分(“Modbus協議規范”)描述了MODBUS事物處理。第二部分(“MODBUS報文傳輸在TCP/IP上的實現指南”)提供了一個有助于開發者實現TCP/IP上的MODBUS應用層的參考信息。第三部分(“MODBUS報文傳輸在串行鏈路上的實現指南”)提供了一個有助于開發者實現串行鏈路上的MODBUS應用層的參考信息。

    標簽: modbus協議

    上傳時間: 2022-07-19

    上傳用戶:1208020161

  • RSM232P產品數據手冊

    RSM232P隔離全功能RS-232收發器是一款具備電源隔離、電氣隔離的全功能RS-232收發器,使用RSM232P可以提高系統穩定性、簡化電路設計。電路完全符合EIA/TIA-232E和ITU-T V.28規格,采用3.3V或5V電源供電,具有2500VDC的隔離電壓,波特率可高達115200bps。

    標簽: 232P RSM 232 產品數據

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:qwe1234

  • RSM232隔離RS-232收發器

    RSM232隔離RS-232收發器具備電源隔離、電氣隔離、RS-232收發器,有提高系統穩定性,簡化設計等諸多優點。完全符合EIA/TIA-232E和ITU-T V.28規格,采用5V電源供電,具有2500VDC的隔離電壓,波特率可高達115200bps

    標簽: 232 RSM RS 隔離

    上傳時間: 2014-02-22

    上傳用戶:ouyangtongze

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