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TJC3端子

低壓電纜頭防觸電用無(wú)鹵低煙阻燃絕緣罩（套）

低壓開(kāi)關(guān)柜出線電纜連接完成后，在通電的情況下，出線座和電纜線耳會(huì)帶電。如果沒(méi)有絕緣防護(hù)，維護(hù)人員進(jìn)入電纜隔室時(shí)會(huì)有觸電的危險(xiǎn)。為了防止開(kāi)關(guān)設(shè)備維護(hù)人員進(jìn)入電纜隔室時(shí)觸電，可以采用不同的辦法來(lái)解決。 1）把每一出線回路放在開(kāi)關(guān)柜不同的隔室中是最直觀的方法。但是這種方法在回路數(shù)較多的場(chǎng)合很難實(shí)現(xiàn)，而且因?yàn)楦羰铱臻g小，接線和維護(hù)都很不方便。 2）在出線端子上方安裝絕緣隔板是另一種方法，如圖1所示。但是這種方法不能把帶電體完全隔離，而且絕緣隔板的機(jī)械強(qiáng)度不夠，容易碰壞而引致安全事故。 3）用絕緣材料將帶電部件完全包封住是一種最簡(jiǎn)單實(shí)用的方法，在GB7251.1-2005第 7.4條“電擊防護(hù)” 中說(shuō)可以用絕緣材料將帶電部件完全包住，絕緣材料只有在被破壞后才能去掉。為了檢修方便，一般在電纜端頭套上可裝拆的絕緣套。

標(biāo)簽： 低壓電纜頭防觸電絕緣阻燃

上傳時(shí)間： 2016-11-15

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TPIC6B595驅(qū)動(dòng)共陽(yáng)數(shù)碼管

最近搞到兩塊用TPIC6B595驅(qū)動(dòng)的共陽(yáng)LED數(shù)碼管電路。每塊電路板上有5個(gè)LMS-1102BE數(shù)碼管和5個(gè)TPIC6B595集成電路。該電路只有5根輸入端子，第1和第5個(gè)端子是+5V和GND，第2、3、4端子分別是數(shù)據(jù)輸入端、數(shù)據(jù)鎖存時(shí)鐘端和移位時(shí)鐘端。將該電路板與HC6800 EM3 V3.0單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板連接，單片機(jī)的P3.4，P3.5和P3.6引腳分別接到電路板的第2、3、4端子。該電路板單獨(dú)用+5V電源供電，其GND端與HC6800 EM3 V3.0單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板的GND連接。該程序在5個(gè)LED數(shù)碼管上循環(huán)顯示0~F這16個(gè)字符。

標(biāo)簽： TPIC6 TPIC B595 595 6B 驅(qū)動(dòng) 共陽(yáng)數(shù)碼管

上傳時(shí)間： 2017-03-19

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微星單片機(jī)PIC16F87系列手冊(cè)

微星單片機(jī)PIC16F87系列手冊(cè)：介紹微星單片機(jī)PIC16F87系列各單片機(jī)端子排列，硬件資源，指令系統(tǒng)

標(biāo)簽： PIC 16F F87 16 87 微星單片機(jī) 手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2017-03-20

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歐母龍PLC例程PLC控制器源碼255個(gè)合集

歐母龍PLC例程PLC控制器源碼255個(gè)合集:1600T俄羅斯壓力機(jī).rar200噸壓機(jī)程序 omron 的機(jī)子C系列的.rar3MK136舊磨床現(xiàn)程序.rar3電機(jī)延時(shí)控制啟停.rar5V編碼器信號(hào)如何接入CP1H高數(shù)計(jì)數(shù)案例.rar6路搶答器源碼.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3電樞異物吸引.rarCalendar Calculation.zipcarbon.rarCompact Flash Memory Write.zipCounter Multiplex.zipcp1h 高速計(jì)數(shù)觸發(fā)中斷注意點(diǎn).rarcp1h-x40用在非標(biāo)飲料線上的程序,有注解.rarCP1H與愛(ài)默生溫控模塊的通訊程序.rarCP1L and CP1H EasyModbus FB.zipCPM1A編寫(xiě)的贊揚(yáng)15T立式注塑機(jī).rarCPM2A Interupt High Speed Counting Sample.zipCPM2A自身時(shí)鐘六個(gè)時(shí)間段觸發(fā)程序.rarCQM1 Host Link Master.zipCQM1H 21的例子程序，有溫度壓力等PID控制。.rarCQMaster.swp.zipCS CJ CP NSJ password set.zipCS1 C Mode Hostlink.zipCS1-CJ1 Floating Point to Fixed Point Conversion for HMI.zipcub.rarCX-Programmer Ver.5 Introduction Guide R120-E1-01..zipCX-Programmer Ver.5 Introduction to Function Blocks Guide R121-E1-01.zipC_Mode_Hostlink.zipDeviceNet Explicit Message Example.zipdieban.rarEasy to use Modbus RTU Master for CP1L CP1H CJ1 CJ2 CS1.zipExample of Using Daylight Saving FB's.zipExample Scale Meter Protocol.zipFB Calculate Day Of Week.zipFB Day light savings function block.zipFB Extract Time Date into SecMin Hr Day Mth Yr.zipFB Scale with parameters.zipGKF1250離心機(jī)CXP.rargkf1250離心機(jī)cxpgkf離心機(jī)omron.rarJH21-200程序.rarLED液壓機(jī).rarlogging+ filewrite.ziplpr-des.rarModbus Protocol Macro Object Code.zipModbus Protocol Macro.zipModbus RTU Sample Code CJ1-SCB.rarModbus TCP Client using FB's.zipOmron CS1 Sequencer.zipOMRON E6CP絕對(duì)值編碼器使用實(shí)例。編碼器為8位格雷碼輸出.rarOmron Modbus Slave Ladder.zipOmron Plc 變頻一帶三例程.rarOMRON PLC編程示范.raromron--MOV傳送指令.raromron-cs1g-h-cpu42日本機(jī)的程序.rarOmron_CJ2_to_AB_EIP_Tag_Datalink_Example.rarOMRON接駁臺(tái).rarOMRON控制2伺服.rarOMRON溫度，壓力模擬量輸入程序.rarOMRON照明設(shè)備程序.raromron的PLC案例程序.rarOMRON程序舉例.rarOMRON程序舉例2.rarOMRON紙病分析系統(tǒng)-PLC程序(CJ1G).zipomron脈沖輸出到驅(qū)動(dòng)器的程序.rarPCB 沉銅線程序.rarPID溫度控制的PLC程序設(shè)計(jì)實(shí)例.rarPinstamp.zipPLC Clock adjustment with screen.zipPLC錳鋼程序cpm2a.zipPolls and Writes setpoints to E5CK Process Controller - E5CK.swp.zipPRO9連拉.rarProcess states sequence logics.zipQuadrature Input for Standard CPM1A DC Inputs.zipRandom Number Generator.zipScaling in CJ1 CS1 PLC's.zipSMS - GSM PLC Communications.zipsony 公司某機(jī)臺(tái)控制程序.rarStepNext.cpt.zipSTUP Example.zipTemplate for Step-Step Next Sequence.zipToggle Button.zipTracking product on conveyor.zipTXD-RXD Quickstart Programs.zipTXD-RXD Serial Port Handling.zipUseable timer.zipV600-E5CK.zipV700-V720 RFID Protocol Macro.zipVB與OMRON PLC通訊源碼.rarWoodwood Controler Example Protocol Program.zipYH32-315油壓機(jī)程序.rar一個(gè)CJ1M的程序.rar一個(gè)OMRON程序,帶位置控制模塊.rar一個(gè)生產(chǎn)線上潤(rùn)滑控制的小程序.rar一些簡(jiǎn)單的cpm1a程序.rar一控三恒壓供水程序.rar三層提升機(jī)歐姆龍CQM1H程序.rar三菱400噸和200號(hào)沖床程序.rar上海產(chǎn)自動(dòng)模切機(jī)飛達(dá)部程序.zip上海獅印全自動(dòng)啤機(jī)程序.rar東芝壓鑄機(jī)梯形圖.rar兩步法吹瓶機(jī).rar鄉(xiāng)林剪臺(tái).rar買(mǎi)書(shū)的隨書(shū)樣例.rar井研磨邊機(jī).rar交通燈注釋全.rar今機(jī)立式注塑機(jī)程序.rar伺服電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制.rar位置控制（旋轉(zhuǎn)編碼器與PLC）.rar充磁機(jī)程序.rar先啟后停　后啟先停　事例.rar沖床程序.rar分揀線主機(jī)一個(gè)CJ1M的分揀線程序下掛CP1H.rar利慧利樂(lè)灌裝機(jī)程序.rar刮水器停止位置檢查程序.rar力泰翻胚機(jī)程序.rar北人04印刷機(jī)程序.rar北人LQD10騎馬裝訂程序.rar半自動(dòng)吹瓶機(jī)的程.rar南京印刷機(jī).zip卡板程式.rar壓制機(jī)程序（帶解釋?zhuān)⑨專(zhuān)?rar壓力機(jī)控制程序.rar原創(chuàng)液壓機(jī)程序帶注釋歐姆龍PLC加信捷文本.rar原點(diǎn)搜索程序.rar雙翻分揀機(jī).rar雙邊機(jī).rar反滲透整套PLC控制.rar臺(tái)灣產(chǎn)染色機(jī)歐姆龍PLC帶3只IO擴(kuò)展控制程序.rar臺(tái)灣大拉無(wú)板.rar啤酒廠酒瓶美容機(jī).rar四川綿陽(yáng)建豐熱磨工段.rar在用設(shè)備程序.rar垂直涂布.rar外端子設(shè)計(jì)數(shù)值.rar大型熱電廠 PLC程序(帶注解).rar大搖動(dòng)超聲波清洗機(jī).rar大連75密練注釋程序.rar安呼12級(jí).rar富佳扶梯程序.rar對(duì)齊度編程！！.rar小車(chē)控制程序.rar小車(chē)送料”例程.rar廣東鍛壓氣壓沖床程序（80T）有詳細(xì)注解.rar廣告牌燈箱.rar微電機(jī)刷簧自動(dòng)組裝程序.rar微粉磚自動(dòng)送料帶OMRON CQM2A+擴(kuò)展程序帶注釋.rar意大利進(jìn)口皮革壓花.rar扎鋼機(jī)程序.rar打包機(jī).rar拔蓋機(jī).rar撥碼控制.rar擋磚磨邊機(jī)（新1）.rar捷豹空壓機(jī)控制程序.rar接木機(jī).rar控制程序例子.rar推掛.rar攻絲機(jī)2（新）.rar料位顯示.rar旋轉(zhuǎn)門(mén)控制程序1.rar無(wú)協(xié)議.rar無(wú)心磨床(OMRON系統(tǒng),帶機(jī)械手有詳細(xì)注解).rar無(wú)線膠裝機(jī)歐姆龍程序.zip日本人編的程序　拋光研磨.rar日本成型磨床控制程序（附注釋?zhuān)W姆龍CPM1A.rar板坯定厚.rar樣例，有注釋.rar模擬量試驗(yàn).rar歐姆龍CJ1M鉻化機(jī)程序帶注釋.rar歐姆龍CP1H例程.rar歐姆龍CPM1A的PLC.rar歐姆龍CPM2AH PLC和歐姆龍NTZ觸摸屏編寫(xiě)的超聲波清洗機(jī)程序..rar歐姆龍CPM2AH Host Link通訊程序(發(fā)布源碼).rar

標(biāo)簽： plc 控制器

上傳時(shí)間： 2021-10-22

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常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫(kù)ALITUM庫(kù)49個(gè)合集（原理圖庫(kù)+PCB封

常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫(kù)ALITUM庫(kù)49個(gè)合集（原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)），集成封裝庫(kù)型號(hào)列表：Library Component Count : 49Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------3F07 立體聲耳機(jī)插座6.3mm插簧 6.3mm插簧Battery 備份電池CON 2X16 DIN41612 DIN 41612CON 2X32 DIN41612 DIN 41612CON50A D Connector 15 VGAD Connector 9 串口DB25 并口DG141 DIMM-100 接插件EMIF 接插件FIN 散熱片F(xiàn)PC-30P FPC排線連接器FPC-40P FPC排線連接器HR5803 以太網(wǎng)接口HR911103A 網(wǎng)絡(luò)接口HR911105A 以太網(wǎng)接口Header 10 接插件Header 10X2 接插件Header 14X2A 接插件Header 15X2 接插件Header 16 接插件Header 16X2 接插件Header 17X2 接插件Header 2 接插件Header 2X2 接插件Header 3 接插件Header 30 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 接插件Header 8 接插件Header 8X2 接插件Header_AMP50 控制器接插件LCD_CON37 LCD接口Light_Pipe 燈柱PJ-306 立體聲耳機(jī)插座PWRCON 直流電源端子RCA RCA Phono JackSDCARD SD卡自彈SDCARD-M TF卡槽SU-25-3 接線叉USB USB接口USB_M Micro/Mini USBZIF20 接插件

標(biāo)簽： 插件 usb pcb

上傳時(shí)間： 2021-11-21

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LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件

LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件，硬件4層板設(shè)計(jì)，大小為66mmx39mm，ALTIUM設(shè)計(jì)的工程文件，包括完整的原理圖和PCB文件，可以做為你的設(shè)計(jì)參考。原理圖器件列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED

標(biāo)簽： 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

上傳時(shí)間： 2021-12-22

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臺(tái)灣固緯GW GPC-6030D可調(diào)電源

GPC 系列直流電源供應(yīng)器是一部攜帶式可調(diào)整的多功能儀器，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在電源操作的放大器，邏輯線路，正負(fù)電壓誤差非常小的精密儀器系統(tǒng)的追蹤上，或需要用到三組獨(dú)立電源的單體線路上，可稱(chēng)得上是一部非常實(shí)用又方便的儀器。GPC 系列主要由兩組相同、獨(dú)立、可調(diào)整的直流電源供應(yīng)器組成，從前面板的 TRACKING 選擇開(kāi)關(guān)可選擇三種模式：獨(dú)立輸出、串聯(lián)輸出和并聯(lián)輸出。在獨(dú)立模式(INDEP)狀態(tài)時(shí)，二組主控(MASTER)、副控(SLAVE)輸出電壓、電流為獨(dú)立分離輸出，而其輸出端子到機(jī)殼或主控(MASTER)輸出端子到副控(SLAVE)輸出端子的隔離度(ISOLATED)有 300V。當(dāng)在追蹤模式(TRACKING)狀態(tài)時(shí)，主控輸出端與副控輸出端會(huì)自動(dòng)的連接成串聯(lián)模式(SERIES)或并聯(lián)模式(PARALLEL)，不需另外從輸出端接任何導(dǎo)線；在串聯(lián)模式時(shí)，調(diào)整主控輸出電壓(+)即有等量的副控電壓(-)輸出；并聯(lián)模式時(shí)，調(diào)整主控輸出電流，則主控輸出端即有二倍的電流量輸出。

標(biāo)簽： 電源

上傳時(shí)間： 2022-02-08

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中文UCC2895相移全橋控制設(shè)計(jì)

IC-Ucc28950改進(jìn)的相移全橋控制設(shè)計(jì)UcC28950是T公司進(jìn)一步改進(jìn)的相移全橋控制C，它比原有標(biāo)準(zhǔn)型UCC2895主要改進(jìn)為Zvs能力范圍加寬，對(duì)二次側(cè)同步整流直接控制，提高了輕載空載轉(zhuǎn)換效率，而且此時(shí)可以O(shè)N/OFF控制同步整流成為綠色產(chǎn)品。既可以作電流型控制，也可以作電壓型控制。增加了閉環(huán)軟啟動(dòng)及使能功能。低啟動(dòng)電流，逐個(gè)周期式限流過(guò)流保護(hù)，開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)1MHz UCC28950基本應(yīng)用電路如圖1所示，內(nèi)部等效方框電路如圖2所示。*啟動(dòng)中的保護(hù)邏輯UCC28950啟動(dòng)前應(yīng)該首先滿足下列條件：*VDD電壓要超過(guò)UvLo閾值，73V*5V基準(zhǔn)電壓已經(jīng)實(shí)現(xiàn)*芯片結(jié)溫低于140℃。*軟啟動(dòng)電容上的電壓不低于0.55V。如果滿足上述條件，一個(gè)內(nèi)部使能信號(hào)EN將產(chǎn)生出來(lái)，開(kāi)始軟啟動(dòng)過(guò)程。軟啟動(dòng)期間的占空比，由Ss端電壓定義，且不會(huì)低于由Twm設(shè)置的占空比，或由逐個(gè)周期電流限制電路決定的負(fù)載條件電壓基準(zhǔn)精確的（±1.5%5V基準(zhǔn)電壓，具有短路保護(hù)，支持內(nèi)部電路，并能提供20mA外部輸出電流，其用于設(shè)置DCDC變換器參數(shù)，放置一個(gè)低ESR，ESL瓷介電容（1uF-2.2uF旁路去耦，從此端接到GND，并緊靠端子，以獲得最佳性能。唯一的關(guān)斷特性發(fā)生在C的VDD進(jìn)入U(xiǎn)VLo狀態(tài)。*誤差放大器（EA+EA，COMP）誤差放大器有兩個(gè)未提交的輸入端，EA+和EA-。它具有3MHz帶寬具有柔性的閉環(huán)反饋環(huán)。EA+為同相端，EA-為反向端。COMP為輸出端輸入電壓共模范圍保證在0.5V-3.6V。誤差放大器的輸出在內(nèi)部接到pWM比較器的同相輸入端，誤差放大器的輸出范圍為0.25V4.25V，遠(yuǎn)超出PwM比較器輸入上斜信號(hào)范圍，其從0.8v-2.8V。軟啟動(dòng)信號(hào)作為附加的放大器的同相輸入，當(dāng)誤差放大器的兩個(gè)同相輸入為低，是支配性的輸入，而且設(shè)置的占空比是誤差放大器輸出信號(hào)與內(nèi)部斜波相比較后放在PWM比較器的輸入處。

標(biāo)簽： ucc2895

上傳時(shí)間： 2022-03-31

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SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類(lèi)型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

標(biāo)簽： sip封裝

上傳時(shí)間： 2022-04-08

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基于PREEvision的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)與研究

近幾年，中國(guó)汽車(chē)行業(yè)飛速發(fā)展，越來(lái)越多的電子電氣功能出現(xiàn)在了汽車(chē)上。設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)成為一個(gè)相當(dāng)巨大的工程，涉及到軟件，硬件，網(wǎng)絡(luò)，線束等具體的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。PREEvision是一款用于實(shí)現(xiàn)電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)構(gòu)想的開(kāi)發(fā)工具。這款工具的最大的目的之一就是可以在不同的層面進(jìn)行電子電氣架構(gòu)的建模本文首先回顧了汽車(chē)電氣系統(tǒng)的基本概念，并對(duì)其中涉及到電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)的部分，比如汽車(chē)線束，端子，電纜，保險(xiǎn)絲，CAN總線作了較為詳細(xì)的介紹其次介紹了基于模型的整車(chē)電子電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)流程。在整車(chē)電子電氣系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程中，會(huì)涉及到功能需求設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、邏輯功能設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì)，線束設(shè)計(jì)等多方面內(nèi)容，由不同部門(mén)或工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行共同開(kāi)為了實(shí)現(xiàn)多團(tuán)隊(duì)并行開(kāi)發(fā)過(guò)程中的合理分工與協(xié)作，整個(gè)電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)需要按照分層設(shè)計(jì)的思路展開(kāi)。在模型開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要進(jìn)行不斷的評(píng)估優(yōu)化，最終選擇最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案。PREVision概念開(kāi)發(fā)工具在德?tīng)柛９ぞ哝溨邪缪萘酥匾慕巧Ｔ摴ぞ呒狭藦目蛻?hù)獲取的基本數(shù)據(jù)，以及全局?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)中獲取的基本數(shù)據(jù)，而且該工具是對(duì)不同架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)分析及評(píng)佔(zhàn)的最優(yōu)環(huán)境。在定義了需求層之后，抽象出功能模塊及相互之間的關(guān)系，隨后將功能模塊分配到網(wǎng)絡(luò)層。在網(wǎng)絡(luò)層中詳細(xì)描述ECU、帶有不同總線系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)、復(fù)雜的供電系統(tǒng)等內(nèi)容。原理層中對(duì)電路圖進(jìn)一步的細(xì)化。德?tīng)柛５暮诵母?jìng)爭(zhēng)力在物理層，在該層中分布式模塊、控制器傳感器及執(zhí)行器等相互之間的關(guān)系能夠通過(guò)引腳、連接器、對(duì)接件、護(hù)套等連接下，形成完整的網(wǎng)絡(luò)。最后，在車(chē)輛的拓?fù)鋱D中定義電子部件的位置以及線束可能的布局信息。設(shè)計(jì)中可以對(duì)這些結(jié)果進(jìn)行不斷的優(yōu)化，并通過(guò) Metrics算法評(píng)估架構(gòu)。在為神龍汽車(chē)有限公司DXX項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中，德?tīng)柛３袚?dān)了電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)與研究的職責(zé)。我們運(yùn)用導(dǎo)入?yún)⒄哲?chē)型建模，變量管理及應(yīng)用，得出了最適合研發(fā)車(chē)型的電子電氣架構(gòu)，極大的縮短了研發(fā)周期。本文是利用長(zhǎng)期從事汽車(chē)電子電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與研究的經(jīng)驗(yàn)結(jié)合電子電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具 PREVision提出了一套新的電子電氣架構(gòu)開(kāi)發(fā)的新方法以適應(yīng)于日益緊縮的汽車(chē)開(kāi)發(fā)周期。

標(biāo)簽： 汽車(chē)電子

上傳時(shí)間： 2022-04-28

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