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TO直插元件封裝

元器件封裝的含義

新手適用，PCB制圖，便于了解元件封裝的含義

標(biāo)簽： 元器件封裝

上傳時(shí)間： 2013-10-18

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protel99元件庫大全

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標(biāo)簽： protel 99 元件庫

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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DIP和SOP封裝設(shè)計(jì)方法介紹

告訴你如何正確創(chuàng)建DXP元件封裝

標(biāo)簽： DIP SOP 封裝設(shè)計(jì)方法

上傳時(shí)間： 2013-10-15

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LM358 內(nèi)部包括有兩個(gè)獨(dú)立的、高增益、內(nèi)部頻率補(bǔ)償?shù)碾p運(yùn)算放大器

LM358 內(nèi)部包括有兩個(gè)獨(dú)立的、高增益、內(nèi)部頻率補(bǔ)償?shù)碾p運(yùn)算放大器，適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用，也適用于雙電源工作模式，在推薦的工作條件下，電源電流與電源電壓無關(guān)。它的使用范圍包括傳感放大器、直流增益模塊和其他所有可用單電源供電的使用運(yùn)算放大器的場合。 LM358 的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。

標(biāo)簽： 358 LM 獨(dú)立增益

上傳時(shí)間： 2016-09-06

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POWERPCB元件制作詳解

POWERPCB元件制作詳解，詳細(xì)介紹POWERPCB元件封裝制作大全過程。

標(biāo)簽： POWERPCB 元件

上傳時(shí)間： 2014-08-19

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Philips元件庫

提供全面的PCB繪圖所需的單片機(jī)元件封裝庫

標(biāo)簽： Philips 元件庫

上傳時(shí)間： 2017-10-05

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模擬功放調(diào)研報(bào)告

TDA2030是音頻功放電路，采用V型5腳單列直插式塑料封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機(jī)、中功率音響設(shè)備，具有體積小、輸出功率大、失真小等特點(diǎn)。并具有內(nèi)部保護(hù)電路。

標(biāo)簽： 模擬功放

上傳時(shí)間： 2017-11-27

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TDA2030詳解

TDA2030是德律風(fēng)根生產(chǎn)的音頻功放電路，采用V型5 腳單列直插式塑料封裝結(jié)構(gòu)。如圖所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機(jī)、中功率音響設(shè)備，具有體積小、輸出功率大、諧波失真和交越失真小等特點(diǎn)。并設(shè)有短路和過熱保護(hù)電路等，多用于高級收錄機(jī)及高傳真立體聲擴(kuò)音裝置。意大利SGS公司、美國RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同類產(chǎn)品生產(chǎn)，雖然其內(nèi)部電路略有差異，但引出腳位置及功能均相同,可以互換。

標(biāo)簽： TDA2030詳解

上傳時(shí)間： 2017-11-27

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pcb元件庫

自由元件封裝庫原理圖庫文件庫。各種元件庫合計(jì)

標(biāo)簽： relayy-pcb庫

上傳時(shí)間： 2018-11-13

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altium designed 封裝

altium中的pcb元件封裝，直接進(jìn)行壓縮，添加到altium designed中直接使用

標(biāo)簽： designed altium 封裝

上傳時(shí)間： 2018-12-22

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