新手適用,PCB制圖,便于了解元件封裝的含義
資源簡介:新手適用,PCB制圖,便于了解元件封裝的含義
上傳時間: 2013-12-18
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資源簡介:新手適用,PCB制圖,便于了解元件封裝的含義
上傳時間: 2013-10-18
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資源簡介:各種元器件封裝的尺寸,我們經常用到的一些封裝,很實用。
上傳時間: 2015-09-20
上傳用戶:小寶愛考拉
資源簡介:工程測試技術基礎演示教程 PPT版
上傳時間: 2013-05-19
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資源簡介:編譯qtopia需要的庫。里面包含了在嵌入式系統開發常用的電子元器件封裝
上傳時間: 2017-06-21
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資源簡介:編譯qtopia需要的庫。里面包含了在嵌入式系統開發常用的電子元器件封裝
上傳時間: 2017-06-21
上傳用戶:大三三
資源簡介:eletricity component電子元器件封裝,介紹較為詳細,對初學者有一個大概的印象
上傳時間: 2014-10-28
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資源簡介:元器件封裝查詢圖表:名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP (Accelerate Graphical Port)描述加速圖形接口名稱AMR
上傳時間: 2013-04-24
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資源簡介:protel 元器件封裝大全,除了一些常用元件,還有自己畫的
上傳時間: 2017-02-06
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資源簡介:Allegro元器件封裝建庫規范--建立PCB封裝的規范
上傳時間: 2019-05-04
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資源簡介:元器件封裝知識的詳細介紹,有需要的可以參考!
上傳時間: 2022-04-17
上傳用戶:zhanglei193
資源簡介:用于內部使用或者個人,常用的PCB元器件封裝設計
上傳時間: 2022-06-01
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資源簡介:中興印制電路板設計規范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設計質量,盡量在單板設計階段,排除各種可能出現的問題和隱患, 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設計過程中,硬件設計者、PCB 設計者、PCB 復審者對 PCB 圖進行檢查,檢查...
上傳時間: 2022-06-21
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資源簡介:文檔為Protel 元器件封裝查詢總結文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,
上傳時間: 2022-06-24
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資源簡介:本文檔的主要內容詳細介紹的是Altium元器件封裝庫合集免費下載包括了:51單片機,74HC164,74HC595,78穩壓塊,AD7416,AD轉換器件,AVR單片機,繼電器類元件等等。
上傳時間: 2022-06-25
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資源簡介:包含平時經常用到的元器件封裝庫,比如電容、電阻、sop貼片封裝等。
上傳時間: 2022-07-05
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資源簡介:一、前序對于從校園到社會轉變的我,進入一家新公司,學習到的知識都是全新的,聞所未聞的,一切都是從零開始。面試進入一家新公司,從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產,用了一個月的時間。時間過得很快,我亦有一些感想和心得愿意同...
上傳時間: 2022-07-06
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資源簡介:本壓縮包為參加全國大學生電子設計大賽而形成,收納了常用元器件封裝庫的元器件,在工程立項和完成中都能發揮很大作用,省時省力,非常方便。
上傳時間: 2022-07-06
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資源簡介:內含13種常見的基本電路pcb,原理圖設計,以及各種元器件封裝庫
上傳時間: 2022-07-10
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資源簡介:prote常用元器件封裝庫,很全面的PCB封裝庫
上傳時間: 2013-06-20
上傳用戶:stampede
資源簡介:OrCAD創建大IC邏輯封裝的方法
上傳時間: 2013-06-28
上傳用戶:xhz1993
資源簡介:有關FPGA芯片的管腳的封裝的一些資料。
上傳時間: 2013-08-18
上傳用戶:dljwq
資源簡介:關于FPGA的BGA封裝的PCB布線知識,對BGA封裝的PCB布線有較大幫助
上傳時間: 2013-09-01
上傳用戶:gonuiln
資源簡介:pcb各個板層的含義,很詳細的pdf文檔介紹,會讓你懂得,pcb的板層并不復雜。
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:truth12
資源簡介:有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調整。所以想到一個方法...
上傳時間: 2013-11-01
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資源簡介:PCB元件封裝的設計規范,好好看看。
上傳時間: 2014-11-17
上傳用戶:paladin
資源簡介:元器件封裝規格大全
上傳時間: 2013-10-13
上傳用戶:tianming222
資源簡介:PCB板各個層的含義.pdf
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:yangzhiwei
資源簡介:DCDC模塊電源額定功率與封裝的選擇與應用
上傳時間: 2013-10-08
上傳用戶:15070202241
資源簡介:本論文系統研究了系統級封裝的電源完整性分析,電源分布網絡設計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結構設計,寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結構進行了重點研究上。
上傳時間: 2013-11-08
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