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TO直插元件封裝

  • 用ICL7107制作數(shù)字表的幾個(gè)技巧。ICL7107是美國(guó)英特西爾公司產(chǎn) 品

    用ICL7107制作數(shù)字表的幾個(gè)技巧。ICL7107是美國(guó)英特西爾公司產(chǎn) 品,是專為驅(qū)動(dòng)LED數(shù)碼管設(shè)計(jì)的3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器,采用雙列直 插40引腳封裝,外圍元件少,由它制 作的數(shù)字表具有線路簡(jiǎn)單、工作可靠、 性能穩(wěn)定以及成本低等特點(diǎn),可廣泛應(yīng) 用于電壓、電流、溫度、壓力等各種測(cè)量 場(chǎng)合。

    標(biāo)簽: 7107 ICL 數(shù)字表 美國(guó)

    上傳時(shí)間: 2017-04-13

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  • LM2596封裝庫(kù),適合Altium Designer

    LM2596 TO-263封裝庫(kù),適合Altium Designer,下載可以直接使用

    標(biāo)簽: LM2596 封裝 Altium Designer

    上傳時(shí)間: 2022-05-31

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  • 射頻無(wú)線接收發(fā)射系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    【摘要】HP3射頻接收發(fā)組件比前一代提供了更完整的兼容性等改進(jìn)。適用于低成本、高性能的902-928MHz頻帶的無(wú)線傳輸模擬或數(shù)字信號(hào)的收發(fā)。所有HP3系列模塊都具有8位串行通信功能,目前也新增了高達(dá)100位的。引腳和封裝兼容所有前幾代,但其總的物理尺寸也有所減少。現(xiàn)存貼片式和直插式兩種。理想情況下,HP3收發(fā)組件能夠確定一個(gè)長(zhǎng)達(dá)1000英尺可靠的傳輸模擬和數(shù)字信號(hào)的信道。如同所有的Linx模塊,HP3無(wú)需調(diào)整或補(bǔ)充射頻元件(天線除外),即使沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的射頻工程師也能自如運(yùn)用。【關(guān)鍵詞】HP3射頻收發(fā)封裝一、引言隨著科技的飛速發(fā)展,通信已經(jīng)是最為迫切發(fā)展的熱門行業(yè)。而現(xiàn)代通信正向著無(wú)線通信技術(shù)的方向發(fā)展。無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)成為了現(xiàn)代通信領(lǐng)域里的一大高端課題,無(wú)論短距離無(wú)線收發(fā)還是遠(yuǎn)距離無(wú)線收發(fā)都有待進(jìn)一步發(fā)展。本收發(fā)系統(tǒng)有主要由TXM-900-HP3,RXM-900-HP3兩芯片構(gòu)成,之所以選擇這兩款芯片是因?yàn)樗鼈兙哂休^高的性能,價(jià)格低廉,而且無(wú)需復(fù)雜的外部電路應(yīng)用簡(jiǎn)單等諸多優(yōu)點(diǎn)。下面我們來(lái)一起了解一下這兩款芯片,從而了解本系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: 射頻 無(wú)線接收發(fā)射系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2022-06-19

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  • LM324運(yùn)算放大器應(yīng)用電路全集

    LM324是四運(yùn)放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝,外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器, 除電源共用外,四組運(yùn)放相互獨(dú)立。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號(hào)來(lái)表示,它有5個(gè)引出腳,其中“+”、“-”為兩個(gè)信號(hào)輸入端,“V+”、“V-”為正、負(fù)電源端,“Vo”為輸出端。兩個(gè)信號(hào)輸入端中,Vi-(-)為反相輸入端,表示運(yùn)放輸出端Vo的信號(hào)與該輸入端的位相反;Vi+(+)為同相輸入端,表示運(yùn)放輸出端Vo的信號(hào)與該輸入端的相位相同。

    標(biāo)簽: 324 LM 運(yùn)算放大器 應(yīng)用電路

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • SD卡座封裝

    PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料

    標(biāo)簽: SD卡 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-07-18

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  • TF卡座封裝

    TF自彈卡座,超薄1.5mm,品牌鉅航,MSPN09-A0-4X00

    標(biāo)簽: TF卡座 封裝

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 電路板插件流程和注意事項(xiàng)

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話,那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好,否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。   最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番,畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。

    標(biāo)簽: 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

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  • 模擬接口

    8.1  模擬接口概述單片機(jī)的外部設(shè)備不一定都是數(shù)字式的,也經(jīng)常會(huì)和模擬式的設(shè)備連接。     例如單片機(jī)來(lái)控制溫度、壓力時(shí),溫度和壓力都是連續(xù)變化的,都是模擬量,在單片機(jī)與外部環(huán)境通信的時(shí)候,就需要有一種轉(zhuǎn)換器來(lái)把模擬信號(hào)變?yōu)閿?shù)字信號(hào),以便能夠輸送給單片機(jī)進(jìn)行處理。而單片機(jī)送出的控制信號(hào),也必須經(jīng)過(guò)變換器變成模擬信號(hào),才能為控制電路所接受。這種變換器就稱為數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換器和模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器。CPU與模擬外設(shè)之間的接口電路稱為模擬接口。在這一章里將介紹單片機(jī)與 A/D及D/A轉(zhuǎn)換器接口,以及有關(guān)的應(yīng)用。  8.2  DAC及其接口一、DAC介紹:1.DAC結(jié)構(gòu):DAC芯片上集成有D/A轉(zhuǎn)換電路和輔助電路。2.DAC的參數(shù):描述D/A轉(zhuǎn)換器性能的參數(shù)很多,主要有以下幾個(gè):分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError)  線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉(zhuǎn)換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介紹:1.DAC結(jié)構(gòu):DAC芯片上集成有D/A轉(zhuǎn)換電路和輔助電路。2.DAC的參數(shù):描述D/A轉(zhuǎn)換器性能的參數(shù)很多,主要有以下幾個(gè):分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError)  線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉(zhuǎn)換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity)  8.3  ADC及其接口DAC 0832的結(jié)構(gòu)DAC 0832的引腳DAC 0832的接口DAC 0832的應(yīng)用DAC0832是CMOS工藝,雙列直插式20引腳。① VCC電源可以在5-15V內(nèi)變化。典型使用時(shí)用15V電源。② AGND為模擬量地線,DGND為數(shù)字量地線,使用時(shí),這兩個(gè)接地端應(yīng)始終連在一起。③ 參考電壓VREF接外部的標(biāo)準(zhǔn)電源,VREF一般可在+10V到—10V范圍內(nèi)選用。

    標(biāo)簽: 模擬接口

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

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  • 單片機(jī)課程總結(jié)

    單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)單片機(jī)的外部結(jié)構(gòu):1、 DIP40雙列直插;2、 P0,P1,P2,P3四個(gè)8位準(zhǔn)雙向I/O引腳;(作為I/O輸入時(shí),要先輸出高電平)3、 電源VCC(PIN40)和地線GND(PIN20);4、 高電平復(fù)位RESET(PIN9);(10uF電容接VCC與RESET,即可實(shí)現(xiàn)上電復(fù)位)5、 內(nèi)置振蕩電路,外部只要接晶體至X1(PIN18)和X0(PIN19);(頻率為主頻的12倍)6、 程序配置EA(PIN31)接高電平VCC;(運(yùn)行單片機(jī)內(nèi)部ROM中的程序)7、 P3支持第二功能:RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 單片機(jī)內(nèi)部I/O部件:(所為學(xué)習(xí)單片機(jī),實(shí)際上就是編程控制以下I/O部件,完成指定任務(wù))1、 四個(gè)8位通用I/O端口,對(duì)應(yīng)引腳P0、P1、P2和P3;2、 兩個(gè)16位定時(shí)計(jì)數(shù)器;(TMOD,TCON,TL0,TH0,TL1,TH1)3、 一個(gè)串行通信接口;(SCON,SBUF)4、 一個(gè)中斷控制器;(IE,IP)針對(duì)AT89C52單片機(jī),頭文件AT89x52.h給出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定義。教科書的160頁(yè)給出了針對(duì)MCS51系列單片機(jī)的C語(yǔ)言擴(kuò)展變量類型。 C語(yǔ)言編程基礎(chǔ):1、 十六進(jìn)制表示字節(jié)0x5a:二進(jìn)制為01011010B;0x6E為01101110。2、 如果將一個(gè)16位二進(jìn)數(shù)賦給一個(gè)8位的字節(jié)變量,則自動(dòng)截?cái)酁榈?位,而丟掉高8位。3、 ++var表示對(duì)變量var先增一;var—表示對(duì)變量后減一。4、 x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5,而不改變TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示無(wú)限執(zhí)行該語(yǔ)句,即死循環(huán)。語(yǔ)句后的分號(hào)表示空循環(huán)體,也就是{;}第一章    單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng):?jiǎn)纹瑱C(jī)最小系統(tǒng)的硬件原理接線圖:1、 接電源:VCC(PIN40)、GND(PIN20)。加接退耦電容0.1uF2、 接晶體:X1(PIN18)、X2(PIN19)。注意標(biāo)出晶體頻率(選用12MHz),還有輔助電容30pF3、 接復(fù)位:RES(PIN9)。接上電復(fù)位電路,以及手動(dòng)復(fù)位電路,分析復(fù)位工作原理4、 接配置:EA(PIN31)。說(shuō)明原因。第二章      基本I/O口的應(yīng)用第三章      顯示驅(qū)動(dòng)第七章      串行接口應(yīng)用

    標(biāo)簽: 單片機(jī)

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  • 電路板插件流程和注意事項(xiàng)

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話,那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好,否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。   最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番,畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。

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