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1.STM32F103C8T6 最小系統簡介硬件資源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、貼片8M 晶振（通過芯片內部PLL 最高達72M）ST 官方標準參數3、LM1117-3.3V 穩壓芯片，最大提供800mA 電流4、一路miniUSB 接口，可以給系統版供電，預留USB 通訊功能5、復位按鍵6、標準JTAG 下載口一個，支持JLink，STLink7、BOOT 選擇端口8、IO 擴展排針 20pin x 29、電源指示燈1 個10、功能指示燈一個，用于驗證IO 口基本功能11、預留串口下載接口，方便和5V 開發板連接，用串口即可下載程序12、尺寸：64mm X 36.4mm13、高性能愛普生32768Hz 晶振，價格是直插晶振的10 倍價格，易起振14、20K RAM，64K ROM ，TQFP48 封裝
上傳時間： 2022-07-23
上傳用戶：kingwide
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
演示matlab曲線擬和與插直的基本方法，詳細的工具箱可供編程人員使用
標簽： matlab
上傳時間： 2015-08-25
上傳用戶：daguda
這是計算機插直的matlab算法集錦,全面而有用,對從事數值計算方面的朋友很有幫助!
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：xjz632
使用ASP元件（請自行下載、安裝或登錄） AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增]，自動生成TitleView／FPV4，使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔，同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進入addphoto.asp新增相簿分類（請事先作好規劃） 4.3_瀏覽器進入index.asp[被轉到NewPhoto.asp]，簽入後按上傳圖檔，按新增相片後上傳圖檔 更詳細解說： http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158
標簽： AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：84425894
Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖型號列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596 LM2940LM317 LM5005LM78XX LM79XX ME6211TH4054 TL431 UC3842集成庫PCBF封裝列表：DIP-8SOIC-8SOT-23SOT-23-6SOT-89SOT-223SOT23-5TO-220TO-220-5TO-220-5(斜插)TO-252(DPAK)TO-263-2TO-263-3TO-263-5LTSSOP-20
標簽： altium designer 電源 pcb
上傳時間： 2022-02-12
上傳用戶：默默
隨著3G網絡建設的展開，移動用戶數量逐漸增加，用戶和運營商對網絡的質量和覆蓋要求也越來越高。而在實際工作中，基站成本在網絡投資中占有很大比例，并且基站選址是建網的主要難題之一。同基站相比，直放站以其性價比高、建設周期短等優點在我國移動網絡上有著大量的應用。目前，直放站已成為提高運營商網絡質量、解決網絡盲區或弱區問題、增強網絡覆蓋的主要手段之一。但由于傳統的模擬直放站受周邊環境因素影響較大、抗干擾能力較差、傳輸距離受限、功放效率低，同時設備間沒有統一的協議規范，無法滿足系統廠商與直放站廠商的兼容，所以移動通信市場迫切需要通過數字化來解決這些問題。 本文正是以設計新型數字化直放站為目標，以實現數字中頻系統為研究重心，圍繞數字中頻的相關技術而展開研究。 文章介紹了數字直放站的研究背景和國內外的研究現狀，闡述了數字直放站系統的設計思想及總體實現框圖，并對數字直放站數字中頻部分進行了詳細的模塊劃分。針對其中的數字上下變頻模塊設計所涉及到的相關技術作詳細介紹，涉及到的理論主要有信號采樣理論、整數倍內插和抽取理論等，在理論基礎上闡述了一些具體模塊的高效實現方案，最終利用FPGA實現了數字變頻模塊的設計。 在數字直放站系統中，降低峰均比是提高功放工作效率的關鍵技術之一。本文首先概述了降低峰均比的三類算法，然后針對目前常用的幾種算法進行了仿真分析，最后在綜合考慮降低峰均比效果與實現復雜度的基礎上，提出了改進的二次限幅算法。通過仿真驗證算法的有效性后，針對其中的噪聲整形濾波器提出了“先分解，再合成”的架構實現方式，并指出其中間級窄帶濾波器采用內插級聯的方式實現，最后整個算法在FPGA上實現。 在軟件無線電思想的指導下，本文利用系統級的設計方法完成了WCDMA數字直放站中頻系統設計。遵照3GPP等相關標準，完成了系統的仿真測試和實物測試。最后得出結論：該系統實現了WCDMA數字直放站數字中頻的基本功能，并可保證在現有硬件不變的基礎上實現不同載波間平滑過渡、不同制式間輕松升級。
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：林魚2016
隨著3G網絡建設的展開，移動用戶數量逐漸增加，用戶和運營商對網絡的質量和覆蓋要求也越來越高。而在實際工作中，基站成本在網絡投資中占有很大比例，并且基站選址是建網的主要難題之一。同基站相比，直放站以其性價比高、建設周期短等優點在我國移動網絡上有著大量的應用。目前，直放站已成為提高運營商網絡質量、解決網絡盲區或弱區問題、增強網絡覆蓋的主要手段之一。但由于傳統的模擬直放站受周邊環境因素影響較大、抗干擾能力較差、傳輸距離受限、功放效率低，同時設備間沒有統一的協議規范，無法滿足系統廠商與直放站廠商的兼容，所以移動通信市場迫切需要通過數字化來解決這些問題。 本文正是以設計新型數字化直放站為目標，以實現數字中頻系統為研究重心，圍繞數字中頻的相關技術而展開研究。 文章介紹了數字直放站的研究背景和國內外的研究現狀，闡述了數字直放站系統的設計思想及總體實現框圖，并對數字直放站數字中頻部分進行了詳細的模塊劃分。針對其中的數字上下變頻模塊設計所涉及到的相關技術作詳細介紹，涉及到的理論主要有信號采樣理論、整數倍內插和抽取理論等，在理論基礎上闡述了一些具體模塊的高效實現方案，最終利用FPGA實現了數字變頻模塊的設計。 在數字直放站系統中，降低峰均比是提高功放工作效率的關鍵技術之一。本文首先概述了降低峰均比的三類算法，然后針對目前常用的幾種算法進行了仿真分析，最后在綜合考慮降低峰均比效果與實現復雜度的基礎上，提出了改進的二次限幅算法。通過仿真驗證算法的有效性后，針對其中的噪聲整形濾波器提出了“先分解，再合成”的架構實現方式，并指出其中間級窄帶濾波器采用內插級聯的方式實現，最后整個算法在FPGA上實現。 在軟件無線電思想的指導下，本文利用系統級的設計方法完成了WCDMA數字直放站中頻系統設計。遵照3GPP等相關標準，完成了系統的仿真測試和實物測試。最后得出結論：該系統實現了WCDMA數字直放站數字中頻的基本功能，并可保證在現有硬件不變的基礎上實現不同載波間平滑過渡、不同制式間輕松升級。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：趙安qw
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：refent
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
