第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：標點符號
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
Easy-to-use and compact point-of-load power suppliesare necessary in systems with widely distributed, highcurrent, low voltage loads. The LTC®3415 provides acompact, simple and versatile solution. It includes a pairof integrated complementary power MOSFETs (32mΩtop and 25mΩ bottom) and requires no external senseresistor. A complete design requires an inductor andinput/output capacitors, and that’s it. The result is a fast,constant frequency, 7A current mode DC/DC switchingregulator.
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：avensy
The LTC®3610 is a high power monolithic synchronousstep-down DC/DC regulator that can deliver up to 12Aof continuous output current from a 4V to 24V (28Vmaximum) input supply. It is a member of a high currentmonolithic regulator family (see Table 1) that featuresintegrated low RDS(ON) N-channel top and bottomMOSFETs. This results in a high effi ciency and highpower density solution with few external components.This regulator family uses a constant on-time valleycurrent mode architecture that is capable of operatingat very low duty cycles at high frequency and with veryfast transient response. All are available in low profi le(0.9mm max) QFN packages.
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：moerwang
Telecommunication, satellite links and set-top boxes allrequire tuning a high frequency oscillator. The actualtuning element is a varactor diode, a 2-terminal device thatchanges capacitance as a function of reverse bias voltage.1 The oscillator is part of a frequency synthesizingloop, as detailed in Figure 1. A phase locked loop (PLL)compares a divided down representation of the oscillatorwith a frequency reference. The PLL’s output is levelshifted to provide the high voltage necessary to bias thevaractor, which closes a feedback loop by voltage tuningthe oscillator. This loop forces the voltage controlledoscillator (VCO) to operate at a frequency determined bythe frequency reference and the divider’s division ratio.
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：ABCDE
差動保護整定范例一： 三圈變壓器參數如下表： 變壓器容量Se 31500KVA 變壓器接線方式 Yn，y，d11 變壓器變比Ue 110kV/35kV/10kV 110kV側TA變比nTA 300/5 35KV側TA變比nTA 1000/5 10KV側TA變比nTA 2000/5 TA接線 外部變換方式 一次接線 10kV側雙分支 調壓ΔU ±8×1.25% 電流互感器接線系數Kjx 當為Y接線時為1，當為Δ接線時為 區外三相最大短路電流 假設為1000A(此值需根據現場情況計算確定) 計算： 高壓側二次額定電流 中壓側二次額定電流 低壓側二次額定電流
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：edisonfather
由熱電偶的測溫原理可知，熱電偶產生的熱電勢與熱端（又稱測量端）、參比端（又稱冷端）的熱電勢有關，只有參比端溫度t1 為零或恒定不變，熱電勢才是熱端溫度的單值函數（見圖1）。如果不補償的話，則熱電偶的參比端溫度與儀表接線端溫度t2間的溫差t1-t2越大，測量誤差也越大。由于大多數熱電偶的熱電勢與溫度的關系近似線性，所以造成的測量誤差大致等于上述溫差。以K 分度號的鎳鉻-鎳硅熱電偶為例，當t1=50℃，t2=20℃時，如熱端溫度為1000℃，則顯示溫度僅969℃，誤差達31℃。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：哈哈hah
目前，主要用來提高功率因數的方法有：電感無源濾波，這種方法對抑制高次諧波有效，但體積大，重量大，在產品設計中其應用將越來越少；逆變器有源濾波，對各次諧波響應快，但設備造價昂貴；三相高功率因數整流器，效率高、性能好，近年來其控制策略和拓樸結構處于不斷發展中。單相有源功率因數校正（APFC），通常采用Boost電路，CCM工作模式，因其良好的校正效果，目前在產品設計中得到越來越廣泛的應用。 本文主要介紹了兩種常用的APFC芯片UC3854和UC3855的工作原理、功能特點及實驗波形分析，并作了對比性研究。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：tonyshao
變頻控制系統設計前，一定要了解系統配制，工作方式，環境，控制方式，客戶具體要求具體系統分新設計系統還是舊設備改造系統。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：lhuqi
內容提要： SD3系列器件介紹 可編程通用外圍芯片PSD301 可編程通用外圍芯PSD311等介紹。 1.1 簡介 1.1.1 引言 1.2.2 器件命名方式 1.1.3 PSD3系列器件簡介 1.1.4 PSD3系列器件性能簡介 1.1.5 支持PSD系列的WSI軟件 1.2 系統結構 1.2.1 PSD3系列器件結構和引腳說明 1.2.2 地址輸入 1.2.3 性能參數 1.2.4 微控制器/微處理器控制輸入 1.3 PSD3系列器件的操作方式 1.3.1多路復用8位地址/數據總線 1.3.2多路復用16位/數據總線 ............................ ............................
上傳時間： 2013-10-22
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