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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • IC的好壞測試

    IC的好壞測試

    標簽： IC的 測試

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：13817753084

  • 圖解實用電子技術叢書 存儲器IC的應用技巧

    圖解實用電子技術叢書 存儲器IC的應用技巧

    標簽： 圖解 IC的 電子技術 存儲器

    上傳時間： 2013-10-09

    上傳用戶：wfymay

  • Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down ad

    Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down adventure game with three themes; mecha, anime and icecream. This project hopes to evolve with action/rpg/multiplayer elements like classic console games.

    標簽： Icecream-Tron Gelato-Bots Revolution 000

    上傳時間： 2013-12-18

    上傳用戶：D&L37

  • 8051微控制器上的 DES encryption/decryption used in IC smart cards. Software hasn t been validated and lack

    8051微控制器上的 DES encryption/decryption used in IC smart cards. Software hasn t been validated and lacks in-line documentation.

    標簽： encryption decryption validated Software

    上傳時間： 2015-01-13

    上傳用戶：wangdean1101

  • unix下的各種類行主機下的top原碼

    unix下的各種類行主機下的top原碼

    標簽： unix top 主機

    上傳時間： 2013-12-25

    上傳用戶：LouieWu

  • 利用Philips單片機P87LPC764編寫的IC卡程序

    利用Philips單片機P87LPC764編寫的IC卡程序，其中有對IC卡操作及I2C操作的程序模塊

    標簽： Philips P87 764 LPC

    上傳時間： 2013-12-30

    上傳用戶：金宜

  • IC卡(24C16)讀寫源程序(基于KT8808, x86兼容)

    IC卡(24C16)讀寫源程序(基于KT8808, x86兼容)

    標簽： 24C16 8808 x86 KT

    上傳時間： 2013-11-26

    上傳用戶：黃華強

  • 公交射頻智能IC卡的開發應用.caj

    公交射頻智能IC卡的開發應用.caj

    標簽： caj 射頻 智能IC卡

    上傳時間： 2015-01-28

    上傳用戶：zhangyi99104144

  • 非接觸ic卡讀寫程序

    非接觸ic卡讀寫程序

    標簽： 非接觸 讀寫程序

    上傳時間： 2013-11-27

    上傳用戶：ynzfm

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