TSOP疊層芯片封裝的研究
疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)...
TSOP技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：4
?? 源代碼：49
?? 電路圖：2
?? TSOP全部資料 (4個)
STM32F429_F746_F767核心板+開發(fā)底板AD+PADS格式（原理圖庫+PCB封裝庫）
STM32F429_F746_F767核心板+開發(fā)底板AD+PADS格式（原理圖庫+PCB封裝庫）:核心板原理圖庫：Library Component Count : 28Name &nb...
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基于FPGA設(shè)計的sdram讀寫測試實驗Verilog邏輯源碼Quartus工程文件+文檔說明，DRAM選用海力士公司的 HY57V2562 型號,容量為的 256Mbit,采用了 54 引腳的TSO...
ALTIUM AD集成庫 原理圖庫 PCB封裝庫 AD19 AD17器件庫元件庫嘉立創(chuàng)PCB庫559
ALTIUM AD集成庫 原理圖庫 PCB封裝庫 AD19 AD17器件庫元件庫嘉立創(chuàng)PCB庫559個封裝，均是項目中用到的器件，可以做為你的設(shè)計參考。PCB Library : Miscellane...