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Teechart應用技術詳解

ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：lchjng
ICT知識簡介

全面介紹ICT測試技術

標簽： ICT

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：xfbs821
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
本書專門討論Windows網絡編程技術

本書專門討論Windows網絡編程技術，覆蓋Windows 95/98/NT 4/2000/CE平臺。內容包括NetBIOS和Windows重定向器方法、Winsock方法、客戶端遠程訪問服務器方法。本書論述深入淺出、用大量實例詳解了微軟網絡API函數的應用。配套光盤包含了所有實例代碼，方便讀者使用。本書適合中、高級程序設計人員以及網絡設計與管理人員參考。

標簽： Windows 網絡編程技術

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：VRMMO
不多說了

不多說了，VC經典教材之一，適合中級VC學習者。解壓請用winrar，沒有解壓密碼。

標簽：

上傳時間： 2014-01-16

上傳用戶：海陸空653
嵌入式系統中實現雙機通信的程序

嵌入式系統中實現雙機通信的程序，用c編程，解壓無需密碼

標簽： 嵌入式系統雙機通信程序

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：海陸空653
臺灣光碟機存儲技術論文

臺灣光碟機存儲技術論文，是了解DVD，CD，MPEG2，mp3格式極難找到的好教材----《光資訊儲存技術》

標簽： 存儲技術論文

上傳時間： 2013-12-06

上傳用戶：himbly
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。適合閱讀：產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益：為開發嵌入式系統產品必備入門聖經進入嵌入式系統領域的寶典第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

標簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

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