SOL Trace入門教材，SOL Trace入門教材SOL Trace入門教材SOL Trace入門教材
標簽： SOL Trace
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：22271537
需要了解勞特巴赫功能，勞特巴赫仿真工具，基本的調試功能與Trace功能
標簽： Trace
上傳時間： 2018-08-09
上傳用戶：zilong
PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（Trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：時代將軍
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條Trace 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
主要功能和特性 1 支持串口的仿真功能 2 串口中斷用戶可以使用 3 不占用定時器 2 4 完全仿真 p0 p2 口 5 支持 89C52 等嵌入式 CPU仿真 6 占用用戶堆棧 2 個字節 7 占用 1 條 I/O : P3.5 8 ISP 在線編程,在線下載 9 仿真頻率最高 33 兆 10 支持同時最多 10 個斷點 11 支持單步,斷點,全速運行 12 支持匯編,c 語言,混合調試 13 支持 KEIL C51 的 IDE 開發仿真環境 UV1 UV2 (V5.20 V6.02 V6.10 V6.12 V6.14) 14 單步執行時間(60 毫秒) 15 程序代碼載入(可以重復裝載,無需預先擦除用戶程序空間) 16 SFR 讀取速度(128 個)200 毫秒 17 跟蹤記錄(Trace record)256 條 18 可以仿真標準的 89c51 89c52 89c58 等 51 內核的單片機仿真
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：ddddddos
keil c51 v9.01此版不是漢化中文版，是英文版來的。ARM發布Keil μVision4集成開發環境(IDE)，用來在微控制器和智能卡設備上創建、仿真和調試嵌入式應用。 μVision4 IDE是為增強開發人員的工作效率設計的，有了它可以更快速、更高效地開發和檢驗程序。通過μVision4 IDE中引入的靈活的窗口管理系統，開發人員可以使用多臺監視器，在可視界面任何地方全面控制窗口放置。 新用戶界面可以更好地利用屏幕空間，更有效地組織多個窗口，為開發應用提供整齊高效的環境。 μVision4在μVision3的成功經驗的基礎上增加了：* System Viewer (系統查看程序)窗口，提供了設備外圍寄存器信息，這些信息可以在System Viewer窗口內部直接更改。* Debug Restore Views (調試恢復視圖)允許保存多個窗口布局，為程序分析迅速選擇最適合的調試視圖。* Multi-Project Workspace(多項目工作空間)為處理多個并存的項目提供了簡化的方法，如引導加載程序和應用程序。* 為基于ARM Cortex 處理器的MCU提供了Data and instruction Trace(數據和指令追蹤)功能。* 擴展了Device Simulation(設備仿真)功能以支持許多新設備，如Luminary、NXP和東芝生產的基于ARM Cortex-M3處理器的MCU；Atmel SAM7/9；及新的8051衍生品，如Infineon XC88x和SiLABS 8051Fxx。* 支持許多debug adapter interfaces(調試適配器接口)，包括ADI miDAS Link、Atmel SAM-ICE、Infineon DAS和ST-Link。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：qingdou
NXP Semiconductor designed the LPC2400 microcontrollers around a 16-bit/32-bitARM7TDMI-S CPU core with real-time debug interfaces that include both JTAG andembedded Trace. The LPC2400 microcontrollers have 512 kB of on-chip high-speedFlash memory. This Flash memory includes a special 128-bit wide memory interface andaccelerator architecture that enables the CPU to execute sequential instructions fromFlash memory at the maximum 72 MHz system clock rate. This feature is available onlyon the LPC2000 ARM Microcontroller family of products. The LPC2400 can execute both32-bit ARM and 16-bit Thumb instructions. Support for the two Instruction Sets meansEngineers can choose to optimize their application for either performance or code size atthe sub-routine level. When the core executes instructions in Thumb state it can reducecode size by more than 30 % with only a small loss in performance while executinginstructions in ARM state maximizes core performance.
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：zouxinwang
FeaturesThe following standard features are provided.• Choice of RTOS scheduling policy1. Pre-emptive:Always runs the highest available task. Tasks of identical priorityshare CPU time (fully pre-emptive with round robin time slicing).2. Cooperative:Context switches only occur if a task blocks, or explicitly callstaskYIELD().• Co-routines (light weight tasks that utilise very little RAM).• Message queues• Semaphores [via macros]• Trace visualisation ability (requires more RAM)• Majority of source code common to all supported development tools• Wide range of ports and examples
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：13162218709
The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded Trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：aysyzxzm
PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（Trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：極客
