一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成; 套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套:每個套板包含有多少個單元 規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。
上傳時間: 2013-11-11
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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萬年歷的源碼,C++和QB版,不知道對不對
上傳時間: 2015-02-02
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這個代碼不能在linux編譯,要加以修改,但寫得是很好的,選自某個嵌入式linux 的源碼
上傳時間: 2013-12-21
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JAVA獲取網卡的源碼,可以用于要求不高的網絡身份認證。
上傳時間: 2015-02-26
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網上雖有有大量的LCD驅動源碼,但符合自己使用的不多,次篇非我原作,但經過我修改。
上傳時間: 2013-12-25
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這個程序用180行C代碼就能夠讀取FAT16文件系統U盤的根目錄,可以看到根目錄下的文件 名,并可顯示 首文件內容,不過,該程序很不嚴謹,也沒有任何錯誤處理,對U盤兼容性較差,只是用于簡單試 驗,作為參考. 這個程序可以支持WINDOWS按FAT16格式化的U盤,因為程序精簡,所以只兼容超過50%以上的U 盤品牌,如果換 成CH375A芯片則兼容性可提高到85%,當然,如果使用WCH公司的子程序庫或者正式版本的C源 程序兼容性更好
上傳時間: 2015-03-12
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東之源超市管理系統是用delphi開發的基于windows的小型數據庫管理軟件。使用該軟件對中小型超市進行簡單的進銷存管理和數據查詢,將給您的工作帶來方便。該軟件有界面漂亮、操作方便、簡單管理等特點。 本軟件可以實現的功能如下: 用戶管理,包括用戶的添加、刪除、密碼和權限的修改; 備份管理,包括數據庫的備份、數據庫的還原; 商品管理,商品的添加、刪除、修改、銷量統計和分類查詢; 商品報表; 銷售商品:通過輸入貨物編號和數量實現商品銷售,并提供庫存判斷、找零計算等功能; 銷售報表和銷售歷史; 今日盤點,告訴用戶今日的銷售額是多少; 人事管理,共享版本不提供些功能; 幫助功能,軟件的使用或相關說明; 登錄和退出登錄,實現了管理員和銷售員不同權限的分類;
標簽: windows delphi 超市管理系統 數據庫管理軟件
上傳時間: 2014-03-06
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linux-2.4.29操作系統的源碼,想研究linux系統內核,就下一個吧,還不抓緊?
上傳時間: 2015-03-14
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