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V系列

  • xilinx公司的7系列FPGA應(yīng)用指南

       本文是關(guān)于 xilinx公司的7系列FPGA應(yīng)用指南。 xilinx公司的7系列FPGA包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本資料就是對這3各系列芯片的介紹。    下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量對比表

    標(biāo)簽： xilinx FPGA 應(yīng)用指南

    上傳時間： 2013-11-01

    上傳用戶：1234321@q

  • 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析

        全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 　　表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 　　(1) Artix-7 FPGA系列——業(yè)界最低功耗和最低成本 　　通過表1我們不難得出以下結(jié)論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級中，功耗和性能平衡得非常好。

    標(biāo)簽： Xilinx FPGA 賽靈思 系列芯片

    上傳時間： 2013-12-20

    上傳用戶：dongbaobao

  • PCB高級設(shè)計(jì)系列講座

    PCB高級設(shè)計(jì)系列講座

    標(biāo)簽： PCB 高級設(shè)計(jì) 講座

    上傳時間： 2015-01-01

    上傳用戶：manking0408

  • 賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河

    賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河

    標(biāo)簽： ZYNQ 7000 EPP 賽靈思

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：wangzhen1990

  • 賽靈思如何讓7系列FPGA的功耗減半

    賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu)，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。

    標(biāo)簽： FPGA 賽靈思 功耗 減

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：sklzzy

  • 降低賽靈思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。

    標(biāo)簽： FPGA 28 nm 賽靈思

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：wcl168881111111

  • PCB高級設(shè)計(jì)系列講義

    PCB高級設(shè)計(jì)系列講義

    標(biāo)簽： PCB 高級設(shè)計(jì) 講義

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：洛木卓

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統(tǒng)性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計(jì)的若干新型架構(gòu)元件，Virtex-5 器件達(dá)到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。

    標(biāo)簽： Virtex FPGA 245 WP

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：giraffe

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽： XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：wentianyou

  • WP373-賽靈思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

      　　賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量優(yōu)勢，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺基礎(chǔ)。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要?dú)w功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優(yōu)勢以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù)，上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來無與倫比的價值

    標(biāo)簽： Virtex Kintex Artix FPGA

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：shuizhibai

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