半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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對於輸出電壓處於輸入電壓範(fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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由玉面白狐修改的即時(shí)聊天，加入站長廣播，線上人數(shù)、防止穿牆及踢人，及加上發(fā)言時(shí)間及日期，可知是何時(shí)的發(fā)言，以及防止別人惡意洗畫面，修正一些之前的錯(cuò)誤，及小小重排了一下版面，再加java提示語法，滑鼠移至輸入項(xiàng)即提示消失
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上傳時(shí)間： 2015-06-02
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孫鑫老師VC視頻第六課代碼：菜單的工作原理及編寫應(yīng)用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個(gè)類中的傳遞順序和處理過程。標(biāo)記菜單、缺省菜單的實(shí)現(xiàn)原理、圖形菜單的實(shí)現(xiàn)及常犯錯(cuò)誤的分析，GetSystemMetrics的應(yīng)用，快捷彈出菜單的實(shí)現(xiàn)方式及其命令響應(yīng)函數(shù)有效范圍（與彈出菜單時(shí)所指定的父窗口有密切的關(guān)系，最底層的子窗口具有最優(yōu)先的處理機(jī)會）。動態(tài)菜單的編寫，如何讓程序在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生新的菜單項(xiàng)及如何手工為這些新產(chǎn)生的菜單命令安排處理函數(shù)，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進(jìn)一步掌握CString類的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2016-06-14
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菜單的工作原理及編寫應(yīng)用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個(gè)類中的傳遞順序和處理過程。標(biāo)記菜單、缺省菜單的實(shí)現(xiàn)原理、圖形菜單的實(shí)現(xiàn)及常犯錯(cuò)誤的分析，GetSystemMetrics的應(yīng)用，快捷彈出菜單的實(shí)現(xiàn)方式及其命令響應(yīng)函數(shù)有效范圍（與彈出菜單時(shí)所指定的父窗口有密切的關(guān)系，最底層的子窗口具有最優(yōu)先的處理機(jī)會）。動態(tài)菜單的編寫,如何讓程序在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生新的菜單項(xiàng)及如何手工為這些新產(chǎn)生的菜單命令安排處理函數(shù)，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進(jìn)一步掌握CString類的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2016-07-26
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一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計(jì)》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)和晶片製作，初步設(shè)計(jì)標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計(jì)流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計(jì)與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計(jì)、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計(jì)功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯(cuò)誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實(shí)作。
上傳時(shí)間： 2016-08-27
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菜單的工作原理及編寫應(yīng)用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個(gè)類中的傳遞順序和處理過程。標(biāo)記菜單、缺省菜單的實(shí)現(xiàn)原理、圖形菜單的實(shí)現(xiàn)及常犯錯(cuò)誤的分析，GetSystemMetrics的應(yīng)用，快捷彈出菜單的實(shí)現(xiàn)方式及其命令響應(yīng)函數(shù)有效范圍（與彈出菜單時(shí)所指定的父窗口有密切的關(guān)系，最底層的子窗口具有最優(yōu)先的處理機(jī)會）。動態(tài)菜單的編寫，如何讓程序在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生新的菜單項(xiàng)及如何手工為這些新產(chǎn)生的菜單命令安排處理函數(shù)，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進(jìn)一步掌握CString類的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2014-01-15
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成績顯示三個(gè)部份abc #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int main(void) { float gread printf("請輸入分?jǐn)?shù)\n") scanf("％f",&gread) if(gread>=80&&gread<=100) printf("成績?yōu)锳\n") else if(gread>=60&&gread<=79) { printf("成績?yōu)锽\n") } else if(gread>=0&&gread<60) { printf("成績?yōu)镃\n") } else { printf("分?jǐn)?shù)輸入錯(cuò)誤\n") } system("pause") return 0 }
標(biāo)簽： include stdlib float gread
上傳時(shí)間： 2014-01-15
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MFC 菜單的工作原理及編寫應(yīng)用，菜單命令消息在MFC框架程序的幾個(gè)類中的傳遞順序和處理過程。標(biāo)記菜單、缺省菜單的實(shí)現(xiàn)原理、圖形菜單的實(shí)現(xiàn)及常犯錯(cuò)誤的分析，GetSystemMetrics的應(yīng)用，快捷彈出菜單的實(shí)現(xiàn)方式及其命令響應(yīng)函數(shù)有效范圍（與彈出菜單時(shí)所指定的父窗口有密切的關(guān)系，最底層的子窗口具有最優(yōu)先的處理機(jī)會）。動態(tài)菜單的編寫,如何讓程序在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生新的菜單項(xiàng)及如何手工為這些新產(chǎn)生的菜單命令安排處理函數(shù)，如何在頂層窗口中截獲對菜單命令的處理，更進(jìn)一步掌握CString類的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2014-01-11
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