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fpga/CPLD開發(fā)管理Digit-Serial DSP Functions
標(biāo)簽： Digit-Serial Functions fpga CPLD
上傳時間： 2013-08-30
上傳用戶：lz4v4
1．?dāng)?shù)據(jù)管理：包括司機(jī)基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理；\r\n2．派車運營記錄管理：登記派車的情況、進(jìn)行派車修改；\r\n來確定庫存是否有需要的車型，為賣車做好準(zhǔn)備；\r\n3．查詢管理：能夠根據(jù)車輛編號和派車日期查詢當(dāng)日的派車情況，并能進(jìn)行統(tǒng)\r\n計派車次數(shù)等；\r\n 4．系統(tǒng)管理：用戶管理和系統(tǒng)退出等。\r\n
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)管理 汽車
上傳時間： 2013-09-09
上傳用戶：wanqunsheng
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了Protel以前版本方便易學(xué)的特點，內(nèi)部界面與Protel 99大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計32個信號層，16個地電層，
標(biāo)簽： Protel 99 SE 數(shù)據(jù)庫
上傳時間： 2013-09-10
上傳用戶：我累個乖乖
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能，使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計中，按下狀態(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
標(biāo)簽： Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：彭玖華
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
空中交通管制指令標(biāo)準(zhǔn)用語的訓(xùn)練是空管模擬訓(xùn)練中的重要內(nèi)容。本文對空管模擬訓(xùn)練中指令的自動語音識別及自動語音合成應(yīng)答問題進(jìn)行了分析研究，包括：指令標(biāo)準(zhǔn)用語基本特征的分析，語言模型的文法設(shè)計，指令特殊發(fā)音的處理，多次應(yīng)答的處理等，并基于開源語音識別引擎及語音合成引擎，設(shè)計并實現(xiàn)了一個語音指令識別及合成系統(tǒng)AIRSS. 系統(tǒng)實驗數(shù)據(jù)分析表明，應(yīng)答響應(yīng)時間及語音合成的效果可以滿足空管模擬訓(xùn)練的需求。
標(biāo)簽： 模擬訓(xùn)練 指令 合成 技術(shù)研究
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：hzht
PLC 控制系統(tǒng)最初被應(yīng)用于對離散量的控制,隨著技術(shù)的發(fā)展和實際工程應(yīng)用的需求,PLC 控制系統(tǒng)也開始用于對連續(xù)變量的控制。結(jié)合實際工程,對PID 模塊指令在Allen2Bradley 公司的PLC 產(chǎn)品中的應(yīng)用,進(jìn) 行闡述說明。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：小寶愛考拉
第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
構(gòu)建了基于單片機(jī)芯片MC9S12DG128與FPGA的電池管理系統(tǒng)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)監(jiān)測、電池均衡、安全管理、荷電狀態(tài)（SOC）估計、局域網(wǎng)（CAN）通信等功能。詳細(xì)介紹了使用該系統(tǒng)模塊的電池包的分布式結(jié)構(gòu)特點，電池管理模塊的CAN總線接口及硬件和軟件功能設(shè)計。
標(biāo)簽： FPGA 動力電池 管理系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：冇尾飛鉈
針對振動能量采集器的輸出功率過低不足以直接驅(qū)動無線傳感器的問題，設(shè)計了振動自供能無線傳感器的電源管理電路，根據(jù)調(diào)諧和阻抗變換原理對能量采集器進(jìn)行了阻抗匹配，以最大功率對儲能超級電容進(jìn)行充電，對能量存儲和電源管理電路的充放電特性進(jìn)行了理論分析和實驗驗證。結(jié)果表明，該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對儲能超級電容充電的效率，當(dāng)0.47 F超級電容電壓達(dá)到0.6 V時，能量瞬間釋放電路控制超級電容瞬間放電，成功驅(qū)動最大功耗為75 mW的無線傳感器工作。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：wbwyl
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