電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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全志A20核心板配套開發底板Cadence原理圖+ Pads2005格式PCB文件+轉換后的AD格式原理圖PCB文件：A20_DVK1_BASE_V16_Altium_Designer15.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_BOM_20151015.xlsxA20_DVK1_BASE_V16_Gerber制板文件.rarA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB30.pcbA20_DVK1_BASE_V16_PADS2005_PCB_ASCII.PcbDocA20_DVK1_BASE_V16_PADS9.5.pcba20_dvk1_base_v16_SCH_20151015.pdfA20_DVK1_BASE_V16_元件位置查找圖_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_原理圖_OrCAD16.5.DSNA20_DVK1_BASE_V16_導出到AD格式的原理圖和PCBA20_DVK1_BASE_V16_導出到AD格式的原理圖和PCB.rarA20_DVK1_BASE_V16_頂層元件編號絲印圖_20151102.pdfA20_DVK1_BASE_V16_頂層元件規格絲印圖_20151102.pdf主要器件如下：Library Component Count : 58Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANTBATTERY_1BEAD CAPCAP NP 貼片電容,Y5V,6.3V,2.2uF,+80%-20%,0603CAP NP_2_Dup1 X5RCAP NP_Dup2 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAP NP_Dup3 0402 1uF X5R 6.3V +/-10%CAPACITOR CAPACITOR POLCON1 CON12 CON3 CON4 CON50 CON6CON6A CONNECTOR45X4 C_Generic DB15-VGA_0 DIODE DIODE DUAL SERIESFM25CL64 FR9886SPGTR FUSEHOLDER_0 HDMI19_PLUG HEADER 2 INDUCTOR/SMINDUCTOR_4 C4K-2.5HINDUCTOR_Dup2 INDUCTOR_Dup3 IRM-2638LED_0M93C46_0 MINI USB-B_6 MODULE_CAM_PA0505 PH163539 PLAUSB-AF5P-WSMT_0 PUSHBUTTON_TSKB-2L_0PowerJACK R1 0805 R1_0805 RES2X4RESISTOR RESISTOR_Dup1 RESISTOR_Dup2 RESISTOR_V RJ45_8PGR_Generic S9013SMD_Dup2 SD_MMC_CARD2_0 TP_5 TestPoint_3TitleBlock_Gongjun USBPORT2 USB_WIFI_0 XC6204VZ_3 LDO 3.3V 300mA( SOT-25 )rRClamp0524P
上傳時間： 2021-11-08
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AC220V轉DC5V(3W )-RS485電路-繼電器驅動板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫，2層板設計，大小為59x62mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，可作為你產品設計的參考。集成封裝器件型號列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,長電,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,長方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺絲 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,長電,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏發,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上傳時間： 2021-12-21
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本文介紹常用的陶瓷介質電容的類別及常識，是電子工程師應該掌握的基礎知識。
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