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ISE7.1i中文教程內有圖示,適合初學者剛開始參考

ISE7.1i中文教程內有圖示,適合初學者剛開始參考

標簽： ISE 7.1 教程

上傳時間： 2014-12-21

上傳用戶：moshushi0009
單片機實現短信收發程序

單片機實現短信收發程序，極品號程序呵呵，大家一起學習呀。

標簽： 短信程序

上傳時間： 2014-10-27

上傳用戶：zhouli
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

標簽： Mapserver path 端口

上傳時間： 2017-08-02

上傳用戶：han_zh
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool

Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來跑模擬或看波形，它最強大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時做trace，協助工程師debug。可能您會覺的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學這套軟體呢? 其實Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協助工程師了解如何寫好coding style，並養成習慣。下圖所示為整個Debussy的原理架構，可歸納幾個結論：

標簽： Analysis Software Debussy Debug

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：hustfanenze
KernelDriver發展套件

KernelDriver發展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業系統發展高效能的USB裝置驅動程式。這些工具提供圖形導向的發展環境、使用簡單的應用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發瓶頸，讓裝置驅動程式的發展更容易。

標簽： KernelDriver 套件

上傳時間： 2015-10-19

上傳用戶：skhlm
實習目的本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作

實習目的本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作，及一些周邊的運作。藉由產生弦波的實驗，學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使用 Code Composer Studio（CCS），包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯器（debugger）。在硬體部份包括TMS320C67 的浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

標簽： EVM C6701 320C 6701

上傳時間： 2016-05-05

上傳用戶：sclyutian
這次把真正的把源程序公開了

這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細的原理教程，希望大家幫忙把他做的更好，支持的器件更多。這個下載線電路是我做過的中最穩定的，成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

標簽： 正源程序

上傳時間： 2013-12-12

上傳用戶：xieguodong1234
本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。關鍵字：鍵盤掃描；單片機

標簽： 多功能分鍵盤算法

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：fredguo