在PCB生產(chǎn)的時候,由于基板都是一大塊的,要做成的PCB就有小片組成,那么,我們怎么將一些PCB拼板輸出,以達到在開料的時候節(jié)約成本呢,本PCB智能拼板系統(tǒng)就是為了開料的時候,智能的拼板,以達到節(jié)約成本的效用. PCB-IPS智能拼板系統(tǒng)是由本人經(jīng)過十幾年P(guān)CB專業(yè)工程設(shè)計經(jīng)驗,專門為PCB生產(chǎn)企業(yè)研制開發(fā)的一個效果極佳的拼板開料軟件,通過PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳開料方案,最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特點: 1.開料算法精確嚴密,保證找到最佳開料方案; 2.操作和界面十分簡單,用戶不需培訓(xùn)即可馬上使用; 3.對每款線路板提供所有可能的開料選擇方案,滿足不同的需求; 4.對開料剩余邊的最小化使開料結(jié)果更加完善; 5.允許用戶對開料尺寸進行手工調(diào)整,靈活性強; 6.Tooling的自動生成,并允許用戶手工調(diào)整; 7.完善的Execl報表輸出及打印;
上傳時間: 2013-11-21
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業(yè)版:該軟件簡單易用,功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結(jié)果最優(yōu)化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間: 2014-01-17
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業(yè)版:該軟件簡單易用,功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結(jié)果最優(yōu)化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間: 2013-10-14
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針對目前PLC實踐教學(xué)中存在的問題, 如設(shè)備投入不足、學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不高等, 提出將MCGS組態(tài)軟件與PLC控制技術(shù)相結(jié)合來設(shè)計監(jiān)控系統(tǒng),并以混料簡易控制為例,講解組態(tài)控制系統(tǒng)的構(gòu)造過程。實踐證明,該上位機監(jiān)控系統(tǒng)可以模擬現(xiàn)場自動設(shè)備系統(tǒng)的工藝流程,可以與PLC實施信息交互,可以實時監(jiān)控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學(xué)設(shè)備投入不足的困難,又可提高學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣,培養(yǎng)學(xué)生PLC控制系統(tǒng)的綜合開發(fā)能力。
標簽: MCGS PLC 組態(tài)技術(shù) 實踐教學(xué)
上傳時間: 2013-10-08
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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軟件鎖相環(huán)設(shè)計相關(guān)資料料
標簽: 軟件鎖相環(huán)
上傳時間: 2015-01-02
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3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術(shù),為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案,APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù),而且不受物料種類、物化性能,物料貯存料倉材質(zhì),露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響,適用于惡劣的物料貯存環(huán)境,用物位監(jiān)測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發(fā)射低頻脈沖,并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波,并監(jiān)測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉(zhuǎn)換,并繪制出直觀精準的三維立體圖像,反應(yīng)出料倉內(nèi)物料真實的物位、體積和質(zhì)量等實際分布狀況,并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面,從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下,以極低的維護量進行長期可靠的工作,使物位監(jiān)測水平達到了新的高度,為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量,質(zhì)量測量的完美解決方案。
上傳時間: 2013-11-16
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為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求,通過對電池片的EL測試,從來料方面進行把關(guān),通過對層壓敷設(shè)件和組件的EL測試,能夠合理的控制由于工藝參數(shù)設(shè)置不當和人為因素引起的組件不良缺陷,從而能夠?qū)栴}消滅在組件出廠之前,保證組件質(zhì)量。同時,通過分析EL圖像,也有助于完善和改進電池片以及組件的生產(chǎn)工藝,對太陽能電池的生產(chǎn)有重要指導(dǎo)意義。
標簽: EL測試 光伏太陽能 中的應(yīng)用 電池檢測
上傳時間: 2013-11-12
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檢驗規(guī)范
上傳時間: 2013-11-12
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