基于FPGA設(shè)計(jì)的vga顯示測(cè)試實(shí)驗(yàn)Verilog邏輯源碼Quartus工程文件+文檔說(shuō)明，F(xiàn)PGA型號(hào)Cyclone4E系列中的EP4CE6F17C8，Quartus版本17.1。module top( input clk, input rst_n, //vga output output vga_out_hs, //vga horizontal synchronization output vga_out_vs, //vga vertical synchronization output[4:0] vga_out_r, //vga red output[5:0] vga_out_g, //vga green output[4:0] vga_out_b //vga blue );wire video_clk;wire video_hs;wire video_vs;wire video_de;wire[7:0] video_r;wire[7:0] video_g;wire[7:0] video_b;assign vga_out_hs = video_hs;assign vga_out_vs = video_vs;assign vga_out_r = video_r[7:3]; //discard low bit dataassign vga_out_g = video_g[7:2]; //discard low bit dataassign vga_out_b = video_b[7:3]; //discard low bit data//generate video pixel clockvideo_pll video_pll_m0( .inclk0(clk), .c0(video_clk));color_bar color_bar_m0( .clk(video_clk), .rst(~rst_n), .hs(video_hs), .vs(video_vs), .de(video_de), .rgb_r(video_r), .rgb_g(video_g), .rgb_b(video_b));endmodule
標(biāo)簽： fpga vga顯示 verilog quartus
上傳時(shí)間： 2021-12-19
上傳用戶(hù)：kingwide
近年來(lái)，對(duì)器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個(gè)研究熱點(diǎn)。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件，利用靜態(tài)測(cè)試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度熱成像分析儀）等多種分析手段對(duì)模塊應(yīng)用當(dāng)中失效的1GBT芯片進(jìn)行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相應(yīng)的失效模式提出了封裝改進(jìn)方案。1，對(duì)于柵極失效的情況，本論文先經(jīng)過(guò)電特性測(cè)試完成預(yù)分析，并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路，找到最小點(diǎn)并進(jìn)行失效原因分析，針對(duì)相應(yīng)原因提出改進(jìn)方案。2，針對(duì)開(kāi)通與關(guān)斷瞬態(tài)過(guò)電流失效，采用研磨、劃片等手段進(jìn)行芯片的解剖。并用SEM與EDX對(duì)芯片損傷程度進(jìn)行評(píng)估分析，以文獻(xiàn)為參考進(jìn)行失效原因分析，利用saber仿真進(jìn)行失效原因驗(yàn)證。3，針對(duì)通態(tài)過(guò)電流失效模式，采用解剖分析來(lái)評(píng)估損傷情況，探究失效原因，并采用電感鉗位電路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。4，針對(duì)過(guò)電壓失效模式，采用芯片解剖方式來(lái)分析失效點(diǎn)以及失效情況，基于文獻(xiàn)歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因，并通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)得出基于封裝的失效原因，最后采用saber仿真加以驗(yàn)證。
標(biāo)簽： igbt
上傳時(shí)間： 2022-06-21
上傳用戶(hù)：1208020161
1. General Description BL-M3362NS1 product is designed base on Broadcom BCM43362 chipset. It operates at 2.4GHz band and supports IEEE802.11b/g/n 1T1Rwith wireless data rate up to 72.2Mbps. It supports IEEE802.11isafety protocol, along with IEEE802.11e standard service quality. It supports standard interfaces SDIOV2.0(50 MHz,4-bit and1-bit) and generic SPI(up to 50 MHz), Integrated ARM Cortex?-M3 CPUwith on-chip memory enables running IEEE802.11 firmware that can be field-upgraded with future features.2. The range of applying Imaging platforms(printers, digital still cameras, digital picture frames)Consumer electronic devices(DTV, DVDplayers, Blu-ray players. etc.)Gaming platforms Carinformation MiFi/Mobile Routes Smart PAD Set-TopBoxes
標(biāo)簽： wifi
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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1-1單透鏡這個(gè)例子是學(xué)習(xí)如何在ZEMAX里鍵入資料，包括設(shè)置系統(tǒng)孔徑（System Aperture）、透鏡單位（Lens Units）、以及波長(zhǎng)范圍（Wavelength Range），并且進(jìn)行優(yōu)化。你也將使用到光線扇形圖（Ray Fan Plots）、彌散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具來(lái)評(píng)估系統(tǒng)性能。這例子是一個(gè)焦距100mm、F/4的單透鏡鏡頭，材料為BK7，并且使用軸上（On-Axis）的可見(jiàn)光進(jìn)行分析。首先在運(yùn)行系統(tǒng)中開(kāi)啟ZEMAX，默認(rèn)的編輯視窗為透鏡資料編輯器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可鍵入大多數(shù)的透鏡參數(shù)，這些設(shè)置的參數(shù)包括：·表面類(lèi)型（Surf:Type）如標(biāo)準(zhǔn)球面、非球面、衍射光柵..等·曲率半徑（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：與下一個(gè)表面之間的距離·材料類(lèi)型（Glass）如玻璃、空氣、塑膠.…等：與下一個(gè)表面之間的材料
標(biāo)簽： zemax
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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