PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
介紹了在緊急情況下，用于機(jī)車電力設(shè)備空調(diào)、風(fēng)機(jī)等車載逆變電源的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和工作原理。該電源采用了DC/DC和DC/AC兩級(jí)變換，提出了基于Intel單片機(jī)87C196MH的控制方法，并對(duì)DC/DC和DC/AC兩級(jí)變換電路的設(shè)計(jì)分別進(jìn)行了詳細(xì)介紹。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，此逆變電源設(shè)計(jì)合理、運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：haohao
為了提高交錯(cuò)并聯(lián)變換器的性能，對(duì)四相交錯(cuò)并聯(lián)雙向DC/DC變換器中不對(duì)稱耦合電感進(jìn)行分析，推導(dǎo)出等效穩(wěn)態(tài)電感和等效暫態(tài)電感的數(shù)學(xué)表達(dá)式。結(jié)合提出的耦合電感結(jié)構(gòu)進(jìn)行不對(duì)稱耦合電感對(duì)稱化研究。通過(guò)Saber和3D Maxwell軟件進(jìn)行仿真驗(yàn)證和樣機(jī)實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了理論分析和仿真結(jié)果的正確性。
標(biāo)簽： 交錯(cuò)并聯(lián) 變換器 耦合電感 對(duì)稱
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：wangfei22
介紹了由兩個(gè)DC/DC開(kāi)關(guān)電源模塊并聯(lián)構(gòu)成的供電系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)和工作原理。該系統(tǒng)采用ARM芯片STM32為主控芯片產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)功率開(kāi)關(guān)器件MOSFET的PWM脈沖[1]，對(duì)供電系統(tǒng)的輸出電壓和各個(gè)模塊的輸出電流均實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字閉環(huán)PI控制。系統(tǒng)輸出電壓穩(wěn)定，能實(shí)現(xiàn)兩個(gè)模塊電流的比例分配，同時(shí)具有輸出負(fù)載短路及延時(shí)恢復(fù)功能。仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了控制技術(shù)的正確性和可行性。
標(biāo)簽： DC_DC 開(kāi)關(guān)電源模塊 并聯(lián)供電系統(tǒng) 均流
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
零電壓開(kāi)關(guān)控制的DC/DC變換器在中大功率應(yīng)用場(chǎng)合受到越來(lái)越多的關(guān)注，并被廣泛地應(yīng)用到工程中，其可靠性受到人們的重視。本文介紹了零電壓開(kāi)關(guān)控制的原理和現(xiàn)在較為常用的零電壓開(kāi)關(guān)控制芯片UCC3895芯片，并用該芯片完成一臺(tái)15V/48V的DC/DC變換器設(shè)計(jì)，給出了電路主要參數(shù)的設(shè)計(jì)和初步的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
標(biāo)簽： DCDC 移相全橋 變換器 應(yīng)用研究
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：devin_zhong
DC/DC升壓IC ，LDO穩(wěn)壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅(qū)動(dòng)IC ,電壓檢測(cè)IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。
標(biāo)簽： 4056 TP 移動(dòng)電源IC
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：448949
高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器，具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過(guò)編程以高達(dá) 88% 的效率來(lái)輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個(gè)輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個(gè)反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個(gè)額外的輸出僅要求另一個(gè)變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標(biāo)簽： 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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