Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The core voltages, VCCINT, for most Xilinx FPGAs, rangefrom 1.2V to 2.5V. Some mature products have 3V, 3.3Vor 5V core voltages. Table 1 shows the core voltagerequirement for most of the FPGA device families. TypicalI/O voltages (VCCO) vary from 1.2V to 3.3V. The auxiliaryvoltage VCCAUX is 2.5V for Virtex-II Pro and Spartan-3, andis 3.3V for Virtex-II.
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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ACPCI系列的產(chǎn)品就是專為工控機(jī)和臺(tái)式機(jī)及其他電腦工程項(xiàng)目和測(cè)試調(diào)試設(shè)計(jì)的。和計(jì)算機(jī)的連接接口是通用的PCI接口，ACPCI是南京來(lái)可電子根據(jù)多年的CAN總線工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)總結(jié)而成的，力求在CAN總線的兼容性、穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)性上做到最好，ACPCI的單通道發(fā)送速度最高大于5000幀/秒，單通道接收速度最高大于7000幀/秒。總線2500V DC-DC隔離，總線接口防雷擊浪涌保護(hù)，配套有免費(fèi)的測(cè)試軟件Adawin CANTest，方便對(duì)卡和客戶的CAN應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。
標(biāo)簽： DataSheet ACPCI 1.1 PCI
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：born2007
特點(diǎn)： ? CAN波特率5Kbps～1Mbps，可任意設(shè)定； ? 發(fā)送最高大于3000幀/秒，接收最高大于6000幀/秒； ? 隔離電壓3000V DC-DC； ? UDP方式下每個(gè)CAN口支持2個(gè)目標(biāo)IP段，多個(gè)用戶可同時(shí)管理一個(gè)CAN設(shè)備； ? 靈活的CAN報(bào)文分幀設(shè)置，滿足用戶各種分包需求。
標(biāo)簽： CANbus ACNET 1.5 DLL
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：qilin
簡(jiǎn)介： ACNET-600/622是南京來(lái)可電子科技有限公司的工業(yè)級(jí)增強(qiáng)型以太網(wǎng)CAN-bus接口卡/設(shè)配器，它內(nèi)部集成了一路/兩路CAN-bus 接口和一路EtherNet 接口以及TCP/IP協(xié)議棧，用戶利于它可以輕松完成CAN-bus網(wǎng)絡(luò)和EtherNet 網(wǎng)絡(luò)的互連互通，進(jìn)一步拓展CAN-bus 網(wǎng)絡(luò)的范圍。 ACNET-600支持一路CAN口，ACNET-622支持兩路CAN口。 ACNET-600/622為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，可以工作在-25℃～+75℃的溫度范圍內(nèi)。它具有10M/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口，CAN口通信最高波特率為1Mbps，完善的支持TCP Server、TCP Client和UDP等多種工作模式，每個(gè)CAN口可支持2個(gè)TCP連接或多達(dá)2×254個(gè)UDP“連接”，通過(guò)配置軟件用戶可以靈活的設(shè)定相關(guān)配置參數(shù)。 特點(diǎn)： ? CAN波特率5Kbps～1Mbps，可任意設(shè)定； ? 發(fā)送最高大于3000幀/秒，接收最高大于6000幀/秒； ? 隔離電壓3000V DC-DC； ? UDP方式下每個(gè)CAN口支持2個(gè)目標(biāo)IP段，多個(gè)用戶可同時(shí)管理一個(gè)CAN設(shè)備； ? 靈活的CAN報(bào)文分幀設(shè)置，滿足用戶各種分包需求。
標(biāo)簽： ACNET 600 EMC 測(cè)試報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：bruce
針對(duì)飛行模擬器座艙數(shù)據(jù)采集的復(fù)雜性，設(shè)計(jì)了一種基于以太網(wǎng)分布式的數(shù)據(jù)采集控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)是RCM5700微處理器模塊上的以太網(wǎng)應(yīng)用。在系統(tǒng)的基礎(chǔ)上具體討論了PoE技術(shù)的應(yīng)用，在傳輸數(shù)據(jù)的網(wǎng)線上同時(shí)提供電流，提出并實(shí)現(xiàn)了一種包括輔助電源在內(nèi)的完整可靠的PoE供電方案。設(shè)計(jì)采用美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的LM5073和LM5576并根據(jù)不同的負(fù)載情況，進(jìn)行穩(wěn)定可靠的電壓轉(zhuǎn)換，以滿足數(shù)據(jù)采集電路的要求。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該設(shè)計(jì)穩(wěn)定可靠，滿足低于13 W的采集節(jié)點(diǎn)供電要求，提高了模擬器信號(hào)采集系統(tǒng)的通用性和標(biāo)準(zhǔn)化程度，避免了以往數(shù)據(jù)采集節(jié)點(diǎn)單獨(dú)繁瑣的電源設(shè)計(jì)。 Abstract: Aiming at the complexity of large avion simulation and controlling，the simulator cabin distribute data collecting and control system was designed. This system is the application of RCM5700 on Ethernet. Based on this system，PoE technique that makes Ethernet can also provide power were expounded with emphasis and included FAUX design the PoE resolution was realized. To achieve the requirement of this system，LM5073 and LM5576 were used to DC-DC switch. From the data of experiment，the design filled the requirement of power-need of node whose power was lower than 13W. The application of the technique can advance the degree of simulation data collections currency and standardization and avoid designing additional power system.
標(biāo)簽： 以太網(wǎng) 分布式 數(shù)據(jù)采集 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：xyipie
無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
雙向直流（電壓/電流）信號(hào)隔離轉(zhuǎn)換器是一種混合集成電路。產(chǎn)品主要用于工業(yè)控制系統(tǒng)中模擬信號(hào)輸入輸出控制，系統(tǒng)內(nèi)部通過(guò)dsp、plc的da轉(zhuǎn)換輸出信號(hào)來(lái)顯示和控制其它裝置的可調(diào)輸出，現(xiàn)場(chǎng)工作電壓、電流和各種運(yùn)行參數(shù)的監(jiān)測(cè)及系統(tǒng)外部增加4-20ma（0-20ma）/0-5v標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)接口等。該ic為標(biāo)準(zhǔn)sip12 pin符合ul-94的阻燃封裝,占用pcb板面積少，裝入儀器內(nèi)部可以并聯(lián)安裝實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)的監(jiān)測(cè)、隔離和轉(zhuǎn)換。ic在同一芯片上集成了一個(gè)多隔離的dc/dc變換電源和一組模擬信號(hào)隔離放大器，輸入及輸出側(cè)寬爬電距離及內(nèi)部隔離措施使該芯片可達(dá)到3000vdc絕緣電壓。sunyuan iso em系列產(chǎn)品使用非常方便，免零點(diǎn)和增益調(diào)節(jié)，無(wú)需外接調(diào)節(jié)電位器等任何元件，即可實(shí)現(xiàn)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的隔離轉(zhuǎn)換功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：windgate
XRP7714是一款四輸出脈寬調(diào)制（PWM）分級(jí)降壓（step down）DC-DC控制器，并具有內(nèi)置LDO提供待機(jī)電源。該器件在單個(gè)IC上為電池供電的產(chǎn)品提供了整套的電源管理方案，并且通過(guò)內(nèi)含的I2C串行接口進(jìn)行整體的編程配置
標(biāo)簽： 7714 XRP PWM 數(shù)字
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：xiaohuanhuan
Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The core voltages, VCCINT, for most Xilinx FPGAs, rangefrom 1.2V to 2.5V. Some mature products have 3V, 3.3Vor 5V core voltages. Table 1 shows the core voltagerequirement for most of the FPGA device families. TypicalI/O voltages (VCCO) vary from 1.2V to 3.3V. The auxiliaryvoltage VCCAUX is 2.5V for Virtex-II Pro and Spartan-3, andis 3.3V for Virtex-II.
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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