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·【英文題名】 Search of Double-fed Machine Variable Speed System Based on DSP 【作者中文名】 沈睿; 【導(dǎo)師】 廖冬初; 【學(xué)位授予單位】 湖北工業(yè)大學(xué); 【學(xué)科專(zhuān)業(yè)名稱(chēng)】 控制理論與控制工程 【學(xué)位年度】 2007 【論文級(jí)別】 碩士 【網(wǎng)絡(luò)出版投稿人】 湖北工業(yè)大學(xué) 【網(wǎng)絡(luò)出版投稿時(shí)間】 2008-09-27 【關(guān)鍵詞】 雙饋調(diào)速
標(biāo)簽： DSP 雙饋 電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：hanwu
·詳細(xì)說(shuō)明：雙音多頻的DTMF信號(hào)編碼程序，產(chǎn)生DTMF信號(hào)進(jìn)行編碼。- The double sound multi- frequencies DTMF signal coded program, produces the DTMF signal to carry on the code.
標(biāo)簽： DTMF 雙音多頻 信號(hào)編碼 信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：yangzhiwei
:文章針對(duì)目前數(shù)字信號(hào)處理中大量采用的快速傅立葉變換[FFT] 算法采用軟件編程來(lái)處理的應(yīng)用現(xiàn)狀,在對(duì)FFT 算法進(jìn)行\(zhòng)\\\\\\\r\\\\\\\\n分析的基礎(chǔ)上,給出了用FPGA[Field Programmable Gate Array] 實(shí)現(xiàn)的8 點(diǎn)32 位FFT 處理器方案,并得到了系統(tǒng)的仿真結(jié)果。\\\\\\\\r\\\\\\\\n最后在Altera 公司FLEX10K系列FPGA 芯片上成功地實(shí)現(xiàn)了綜合。
上傳時(shí)間： 2013-08-09
上傳用戶(hù)：yangzhiwei
為了滿(mǎn)足現(xiàn)代高速通信中頻率快速轉(zhuǎn)換的需求，基于坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算（CORDIC，Coordinate Rotation Digital Computer）算法完成正交直接數(shù)字頻率合成（ODDFS，Orthogonal Direct Digital Frequency Synthesizer）電路設(shè)計(jì)方案。采用MATLAB和Xilinx System Generator開(kāi)發(fā)工具搭建電路的系統(tǒng)模型，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA，F(xiàn)ield Programmable Gate Array）完成電路的寄存器傳輸級(jí)（RTL，Register Transfer Level）驗(yàn)證，仿真結(jié)果表明電路設(shè)計(jì)具有很高的有效性和可行性。
標(biāo)簽： CORDIC ODDFS 算法 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：hfnishi
This application note describes a Linear Technology "Half-Flash" A/D converter, the LTC1099, being connected to a 256 element line scan photodiode array. This technology adapts itself to handheld (i.e., low power) bar code readers, as well as high resolution automated machine inspection applications..
標(biāo)簽： 1099 LTC 8位 AD轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：lchjng
This reference design (RD) features a fullyassembled and tested surface-mount printed circuitboard (PCB). The RD board utilizes the MAX48851:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement acomplete video graphics array (VGA) 8:1multiplexer.VGA input/output connections are provided to easilyinterface the MAX4885 RD board with VGAcompatibledevices. The RD board gives the optionto use a single 5V DC power supply (V+), or this RDboard can be powered from any one of the eight VGA sources.
標(biāo)簽： multiplexer reference VGA
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：ANRAN
第二部分：DRAM 內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內(nèi)存的比較..........................................................................143第二章 內(nèi)存模塊的疊層設(shè)計(jì).............................................................................145第三章 內(nèi)存模塊的時(shí)序要求.............................................................................1493.1 無(wú)緩沖（Unbuffered）內(nèi)存模塊的時(shí)序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內(nèi)存模塊時(shí)序分析...................................154第四章 內(nèi)存模塊信號(hào)設(shè)計(jì).................................................................................1594.1 時(shí)鐘信號(hào)的設(shè)計(jì).......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號(hào)的設(shè)計(jì)..............................................................................1624.3 地址和控制線的設(shè)計(jì)...............................................................................1634.4 數(shù)據(jù)信號(hào)線的設(shè)計(jì)...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內(nèi)存模塊的功耗計(jì)算.............................................................................172第六章 實(shí)際設(shè)計(jì)案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內(nèi)存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內(nèi)存采用阻抗受控制的串行連接技術(shù),在這里我們將不做進(jìn)一步探討，本文所總結(jié)的內(nèi)存設(shè)計(jì)技術(shù)就是針對(duì)SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)?，F(xiàn)在我們來(lái)簡(jiǎn)單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱(chēng)為同步動(dòng)態(tài)內(nèi)存，其核心技術(shù)是一樣的。只是DDR 在某些功能上進(jìn)行了改進(jìn)，所以DDR 有時(shí)也被稱(chēng)為SDRAM II。DDR 的全稱(chēng)是Double Data Rate，也就是雙倍的數(shù)據(jù)傳輸率，但是其時(shí)鐘頻率沒(méi)有增加，只是在時(shí)鐘的上升和下降沿都可以用來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。對(duì)于SDR 來(lái)說(shuō),市面上常見(jiàn)的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應(yīng)的DDR內(nèi)存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
標(biāo)簽： DRAM 內(nèi)存模塊 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶(hù)：euroford
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
Abstract: There are many things to consider when designing a power supply for a field-programmablegate array (FPGA). These include (but are not limited to) the high number of voltage rails, and thediffering requirements for both sequencing/tracking and the voltage ripple limits. This application noteexplains these and other power-supply considerations that an engineer must think through whendesigning a power supply for an FPGA.
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：金苑科技
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：1184599859
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