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emC

emC(易安信)為一家美國信息存儲資訊科技公司,主要業務為信息存儲及管理產品、服務和解決方案。emC公司創建于1979年,總部在馬薩諸塞州霍普金頓市。2003年,emC收購了VMware。2015年10月,emC被DELL收購。
  • 這個包里面包含了一個文件

    這個包里面包含了一個文件,是emC義隆單片機常用到的一些算術子程序,里面有詳細的定義說明,需要的朋友就下載吧

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:xiaodu1124

  • 外部存儲器接口實驗

    外部存儲器接口實驗,通過實驗掌握外部存儲器控制器(emC)的設置及外部存儲器接口的應用 EasyARM2200平臺 ADS1.2開發環境

    標簽: 外部存儲器 接口 實驗

    上傳時間: 2016-10-11

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • 外部存儲器接口實驗2

    外部存儲器接口實驗2,通過實驗掌握外部存儲器(emC)的設置,使外部存儲器的訪問速度最優化,提高外部程序的運行速度 開發平臺:EasyARM2200 ads1.2開發環境

    標簽: 外部存儲器 接口 實驗

    上傳時間: 2016-10-11

    上傳用戶:erkuizhang

  • 華為PCB設計規范

    華為PCB設計規范,詳細介紹了電路板EMI,emC

    標簽: PCB 華為 設計規范

    上傳時間: 2016-10-15

    上傳用戶:hasan2015

  • 在國際上

    在國際上,不止一個組織涉及電磁兼容領域的研究,并且也發布一些有關電磁兼容的規范性文件。本文詳細描述了emC認證的相關組織與標準,對于要進行此項工作的人員有幫助

    標簽: 國際

    上傳時間: 2017-04-19

    上傳用戶:ainimao

  • 硬件工程師手冊

    硬件工程師手冊,硬件開發規范化管理,硬件emC設計規范,常用通信協議及標準

    標簽: 硬件工程師

    上傳時間: 2017-05-10

    上傳用戶:Altman

  • TJA1040

    The TJA1040 is an advanced high speed CAN transceiver for use in  automotive and general industrial applications. It supports the differential  bus signal representation described in the international standard for  in-vehicle high speed CAN applications (ISO11898). CAN (Controller Area  Network) is the standard protocol for serial in-vehicle bus communication,  particularly for Engine Management and Body Multiplexing. The TJA1040 provides a Standby mode, as known from its functional  predecessors PCA82C250 and PCA82C251, but with significantly  reduced power consumption. Besides the excellent low-power behavior  the TJA1040 offers several valuable system improvements. Highlights are  the absolute passive bus behavior if the device is unpowered as well as  the excellent emC performance.

    標簽: CAN

    上傳時間: 2015-03-23

    上傳用戶:Yuan Lo

  • 電磁兼容emC

    此資料為本人學習電磁兼容的資料 老師給的資料 對初學者有極大參考價值

    標簽: 電磁兼容

    上傳時間: 2015-03-26

    上傳用戶:includejone

  • 電源完整性理論基礎

    電源完整性理論基礎,提供emC理論水平,emC設計必備

    標簽: emC設計

    上傳時間: 2016-01-30

    上傳用戶:nopapa

  • emC封裝材料

    松下2015年最新研究的適用于SiC,GaN等大功率器件的封裝材料介紹

    標簽: 封裝 熱穩定性

    上傳時間: 2016-04-20

    上傳用戶:吉林輝仔

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