松下2015年最新研究的適用于SiC，GaN等大功率器件的封裝材料介紹
資源簡介：松下2015年最新研究的適用于SiC，GaN等大功率器件的封裝材料介紹
上傳時間： 2016-04-20
上傳用戶：吉林輝仔
資源簡介：PCB聯盟網-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學材料（電子膠水）工作，為更好的理解 IC 封裝產業的動態和技術，自學了《電子封裝材料 與工藝》，貌似一本不錯的教材，在此總結出一些個人的學習筆記和大家分享。此筆記原...
上傳時間： 2022-02-06
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資源簡介：本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
資源簡介：電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...
上傳時間： 2022-06-20
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資源簡介：封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現...
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：slq1234567890
資源簡介：本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導...
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integr...
上傳時間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體...
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：liuwei6419
資源簡介： 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
資源簡介：各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zczc
資源簡介：PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應根據本文所述的約束條件來優化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導體間...
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：dddddd
資源簡介：隔離放大器IC___產品特點： 1.精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標準電壓信號、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標準電流信號輸入, 輸出標準的隔離信號。 3.輸出電壓信號：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具...
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：wangzeng
資源簡介：各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：kristycreasy
資源簡介：PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應根據本文所述的約束條件來優化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導體間...
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zchpr@163.com
資源簡介：企業網站管理系統 2005 Build 1024 封裝版 企業網站管理系統 v2005 封裝版 Build 1018更新： 1、更新組件 2、去掉所有模板標簽中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和數據庫及模板目錄，其它的全部用新版覆蓋。 4、數據...
上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：拔絲土豆
資源簡介：單片機的EMC測試及EMC故障排除 摘要：講述EMC的定義，EMC在單片機應用系統的測試方法，EMC新器件新材料的應用以及故障排除技術。只要從事電子產品的研發、生產或者供應，就必須進行EMC電磁兼容的檢測工作。 關鍵詞：EMC測試 EMC故障排除 EMC新器件應用 ...
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：yiwen213
資源簡介：選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：臺灣元泰一級代理，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術服務支持，讓您的生產高枕無憂！量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 聯系人：許先生 聯系手機：188 9858 2398 （微信） 聯系QQ：191 888 5898 E-mail：zes1688@163.com ? 產品...
上傳時間： 2020-06-13
上傳用戶：szqxw1688
資源簡介：IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網絡2.電源完整性-分析電源分配系統的性能，評估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價比優化去耦電容3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續性，分析串擾...
上傳時間： 2022-04-03
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
資源簡介：目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間： 2022-04-08
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資源簡介：金屬材料標準手冊（上、下）
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：模具材料與使用壽命
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eeworm
資源簡介：常用金屬材料手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：最新金屬材料牌號,性能,用途,對照實用手冊 .PDF
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
資源簡介：超聲波換能器材料
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
資源簡介：紅外光學材料
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：eeworm
資源簡介：TDK 各種磁性材料樣本
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：micro sd卡座的封裝圖
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：sd卡座的封裝圖
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：eeworm
