【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念，以及國內、外電磁兼容技術標準，著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章，內容包括：屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的emc技術。 第9章 無線電通信系統中的電磁兼容技術
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：changeboy
【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書系統介紹電磁兼容技術的基本知識、概念，以及國內、外電磁兼容技術標準，著重從工程實踐角度闡述電磁兼容技術的原理、應用方法及應注意事項。全書共分10章，內容包括：屏蔽技術、濾波技術、接地技術、線路板設計、電纜設計、瞬態干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術以及在無線電通信系統和計算機系統中的emc技術。 第10章 計算機系統中的電磁兼容技術 附錄A-F
上傳時間： 2013-07-23
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干擾濾波在emc設計中作用，常用有效的濾波器，正確使用濾波器等
上傳時間： 2013-04-24
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·本書定量地闡述了電磁干擾（EMI）的診斷和故障解決的電磁兼容（EM）技術，以及使用的儀器設備；定量地闡述了現場實際emc測試中的電磁干擾問題、感性的串聯損耗電磁兼容解決方案、傳導型問題解決方案的工作模式、電磁兼容的容性解決方案；詳細地闡述了對每種EMI的抑制措施和EMI抑制元件的應用條件；并給出了電磁干擾抑制措施的最佳方案選擇。書中配有大量的圖例、表格、計算公式。可參照的特性曲線、附錄等。 目錄譯
上傳時間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件emc設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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· SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有emc（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos
上傳時間： 2013-06-22
上傳用戶：zhengxueliang
近年來，由于政府機構或其他團體對emc（電磁兼容）日益重視，工程師們在設計產 品時亦是非常注意產品的輻射問題。特別值得一提的是：直流變換器很高的開關頻率及尖峰 脈沖斜波就是一典型的EMI（電磁干擾）。 共模電感就是一個重要的抗電磁干擾零件，它可以在一寬頻條件下提供非常高的阻 抗。大多數EMI 濾波器主要部件就是一共模電感。在此文中，主要介紹共模電感的設計及 磁芯選材問題。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：a155166
· SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有emc（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos
上傳時間： 2013-07-27
上傳用戶：evil
LPC178* 177*用戶手冊 LPC178x/7x 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 96 kB SRAM; USB Device/Host/OTG; Ethernet; LCD; emc Rev. 3 — 27 December 2011 Objective data sheet
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：胡佳明胡佳明
PCB設計中的信號完整性分析，非常經典，華為公司內部開放的！
上傳時間： 2013-06-02
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