Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract： The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words：ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言靜電放電（ESD，Electrostatic Discharge）給電子器件環境會帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，互補金屬氧化物半導體（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不斷縮小，金屬氧化物半導體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄，MOS 管能承受的電流和電壓也越來越小，因此要進一步優化電路的抗ESD 性能，需要從全芯片ESD 保護結構的設計來進行考慮。
標簽： Construction Strategy ESD of
上傳時間： 2013-11-09
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ESD防護
上傳時間： 2014-03-07
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標準把以前的HDMI 1.0 - 1.2標準所規定的數據傳送速度提高了一倍，每對差動信號線的速度達到3.4 Gbps。由于數據傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號的素質很好，這給電路板的設計帶來了新的挑戰。在解決這個問題，實現可靠的靜電放電（ESD）保護時，這點尤其重要。在HDMI系統設計中增加ESD保護時，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護參考設計，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規范，達到IEC 61000-4-2關于ESD保護的要求，并且可以優化電路板的空間，所有這些可以幫助設計人員減少風險。本文探討在HDMI 1.3系統中設計ESD保護的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統中增加ESD保護，提出了許多復雜而且令人為難的問題，這會增加成本，會延長產品上市的時間。人們在選擇ESD保護方案時，往往是根據解決這個問題的辦法實現起來是否容易。不過，最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候，在開始時看上去是解決ESD保護問題的最好辦法，到了后來，會發現需要使用多種電路板材來保證時基信號達到要求。在實現一個充分的靜電放電保護時，往往需要在尺寸、靜電放電保護的性能以及實現起來是否容易這幾方面進行折衷。一直到現在仍然是這樣。
上傳時間： 2013-10-22
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靜電放電(ESD)協會標準
上傳時間： 2013-10-31
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凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列，這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間： 2013-11-12
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-14
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手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
隨著許多手持式設備的性能逐漸接近膝上型電腦，其設計復雜性也在增加。
上傳時間： 2013-10-10
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