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  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • G0606M-I光電二極管

    G0606M-I光電二極管 中文數(shù)據(jù)手冊

    標(biāo)簽: 0606 M-I 光電二極管

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:firstbyte

  • STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    標(biāo)簽: 2012 STM 32 神舟I號

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:ABC677339

  • 面向i.MX應(yīng)用處理器的可靠架構(gòu)

    本會(huì)議將討論某些安全特性,將i.MX系列中各處理器所支持的特性進(jìn)行逐一比較。此外,本會(huì)議還將介紹如何啟用這些安全特性,包括代碼簽名和保險(xiǎn)絲熔斷工具。

    標(biāo)簽: MX 應(yīng)用處理器 架構(gòu)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:zengduo

  • 實(shí)戰(zhàn)工作坊:i.MX 6系列的基礎(chǔ)知識(shí)

    本會(huì)議將允許與會(huì)者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡,包括查看Linux照片、演示、基準(zhǔn)測試和性能信息。我們還將通過基準(zhǔn)測試及其他演示應(yīng)用介紹使用i.MX 6系列的Android™產(chǎn)品。

    標(biāo)簽: MX 基礎(chǔ)知識(shí)

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:gxmm

  • i.MX 6系列產(chǎn)品概況

    本會(huì)議將深入介紹i.MX 6系列應(yīng)用處理器,包括特性、優(yōu)勢和基準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MX

    上傳時(shí)間: 2013-11-26

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  • 實(shí)戰(zhàn)工作坊:采用i.MX 6Quad快速啟動(dòng)板開發(fā)Android軟件

    親自嘗試開發(fā)Android應(yīng)用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動(dòng)板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調(diào)試橋。參加這堂課的學(xué)習(xí)無需具備Android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

    標(biāo)簽: Android 6Quad MX 快速啟動(dòng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:zhaoman32

  • 實(shí)戰(zhàn)工作坊:i.MX 6系列產(chǎn)品的圖形開發(fā)工具

    這堂課將使用OpenGL® ES、OpenCL™及OpenVG™來討論i.MX 6系列的基本GPU編程知識(shí),還將探索與i.MX 6系列一起使用的GPU PC開發(fā)工具。

    標(biāo)簽: MX 圖形 開發(fā)工具

    上傳時(shí)間: 2014-12-30

    上傳用戶:wmwai1314

  • 面向汽車娛樂資訊的i.MX 6系列應(yīng)用處理器

    本會(huì)議將簡要介紹面向汽車應(yīng)用的i.MX 6系列應(yīng)用處理器,同時(shí)還將介紹使用為優(yōu)化i.MX 6系列而提供的Rightware Kanzi® UI解決方案來實(shí)現(xiàn)高性能的3D用戶界面。

    標(biāo)簽: MX 汽車娛樂 應(yīng)用處理器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:HGH77P99

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