IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dua...
fortran；線性方程組技術資料
?? 資源總數：12226
?? fortran；線性方程組全部資料 (12226個)
! 平面框架結構靜力分析程序(by fortran) ! 后處理法 ! ! 主要功能： ! 輸入單元結點編號,自動生成結點位移編號； ! 總剛元素按上三角陣存儲； ! 主1副0法引入位移約束條件 !
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本程序為打靶法求解非線性常微分方程邊值問題的。采用FORTRAN 語言。
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FOrtran 中解常微分方程調用庫函數做相應的說明
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線性方程組求解與方程組性態討論(實驗報告)三次樣條插值問題,數值積分,微分方程數值解,線性方程組的迭代解法,非線性方程的迭代解法
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線性化和整理命令： 性模型(狀態方程) 高級方法 性模型 的狀態參數
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實現一元線性回歸分析并進行F,t檢驗,以便對得出的回歸方程進行線性顯著性分析
實現一元線性回歸分析并進行F,t檢驗,以便對得出的回歸方程進行線性顯著性分析...
常用算法大合集； 包括插值、查找、常微分方程組求解、多項工與連分式函數計算、非線性方程與方程組求解、復數運算、漢字操作、基本圖形操作、極值問題、矩陣特征值與特征向量的計算、矩陣運算、擬合與逼近、排序
常用算法大合集； 包括插值、查找、常微分方程組求解、多項工與連分式函數計算、非線性方程與方程組求解、復數運算、漢字操作、基本圖形操作、極值問題、矩陣特征值與特征向量的計算、矩陣運算、擬合與逼近、排序...
九十三學年 度 全國大學校院嵌入式軟體設計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調適性之智慧型數 位相機
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實現一個阻性負載 sys(1)為負載電流；sys(2)為輸出電壓
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