8253功能表,主要介紹8253的引腳及其各引腳的接線方法
標(biāo)簽: 8253
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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隨著集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大,F(xiàn)PGA為了滿(mǎn)足這種設(shè)計(jì)需求,其規(guī)模也越做越大,傳統(tǒng)平面結(jié)構(gòu)的FPGA無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際設(shè)計(jì)需求。首先是硬件設(shè)計(jì)上的很難控制,其次就是計(jì)算機(jī)軟件面臨很大挑戰(zhàn),所有復(fù)雜問(wèn)題全部集中到布局布線(P&R)這一步,而實(shí)際軟件處理過(guò)程中,P&R所占的時(shí)間比例是相當(dāng)大的。為了緩解這種軟件和硬件的設(shè)計(jì)壓力,多層次化結(jié)構(gòu)的FPGA得以采用。所謂層次化就是可配置邏輯單元內(nèi)部包含多個(gè)邏輯單元(相對(duì)于傳統(tǒng)的單一邏輯單元),并且內(nèi)部的邏輯單元之間共享連線資源,這種結(jié)構(gòu)有利于減少芯片面積和提高布通率。與此同時(shí),F(xiàn)PGA的EDA設(shè)計(jì)流程也多了一步,那就是在工藝映射和布局之間增加了基本邏輯單元的裝箱步驟,該步驟既可以認(rèn)為是工藝映射的后處理,也可認(rèn)為是布局和布線模塊的預(yù)處理,這一步不僅需要考慮打包,還要考慮布線資源的問(wèn)題。裝箱作為連接軟件前端和后端之間的橋梁,該步驟對(duì)FPGA的性能影響是相當(dāng)大的。 本文通過(guò)研究和分析影響芯片步通率的各種因素,提出新的FPGA裝箱算法,可以同時(shí)減少裝箱后可配置邏輯單元(CLB)外部的線網(wǎng)數(shù)和外部使用的引腳數(shù),從而達(dá)到減少布線所需的通道數(shù)。該算法和以前的算法相比較,無(wú)論從面積,還是通道數(shù)方面都有一定的改進(jìn)。算法的時(shí)間復(fù)雜度仍然是線性的。與此同時(shí)本文還對(duì)FPGA的可配置邏輯單元內(nèi)部連線資源做了分析,如何設(shè)計(jì)可配置邏輯單元內(nèi)部的連線資源來(lái)達(dá)到即減少面積又保證芯片的步通率,同時(shí)還可以提高運(yùn)行速度。 另外,本文還提出將電路分解成為多塊,分別下載到各個(gè)芯片的解決方案。以解決FPGA由于容量限制,而無(wú)法實(shí)現(xiàn)某些特定電路原型驗(yàn)證。該算法綜合考慮影響多塊芯片性能的各個(gè)因數(shù),采用較好的目標(biāo)函數(shù)來(lái)達(dá)到較優(yōu)結(jié)果。
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶(hù):zhaoq123
基于單片機(jī)的實(shí)驗(yàn),對(duì)了解單片機(jī)的引腳,邏輯功能非常有價(jià)值;對(duì)電子設(shè)計(jì)大賽,課程設(shè)計(jì)都非常有幫助;實(shí)實(shí)在在的例子比純理論有趣的多
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶(hù):ISRING001
FPGA驅(qū)動(dòng)LED顯示:運(yùn)用硬件描述語(yǔ)言(如VHDL)設(shè)計(jì)一個(gè)顯示譯碼驅(qū)動(dòng)器,即將要顯示的字符譯成8段碼。由于FPGA有相當(dāng)多的引腳端資源,如果顯示的位數(shù)N較少,可以直接使用靜態(tài)顯示方式,即將每一個(gè)數(shù)碼管都分別連接到不同的8個(gè)引腳線上,共需要8×N條引腳線控制.
標(biāo)簽: FPGA LED 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間: 2013-08-10
上傳用戶(hù):Amygdala
電路連接 由于數(shù)碼管品種多樣,還有共陰共陽(yáng)的,下面我們使用一個(gè)數(shù)碼管段碼生成器(在文章結(jié)尾) 去解決不同數(shù)碼管的問(wèn)題: 本例作者利用手頭現(xiàn)有的一位不知品牌的共陽(yáng)數(shù)碼管:型號(hào)D5611 A/B,在Eagle 找了一個(gè) 類(lèi)似的型號(hào)SA56-11,引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說(shuō)明。 注意: 1. 將數(shù)碼管的a~g 段,分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數(shù)碼管未知的話,可以通過(guò)通電測(cè)量它哪個(gè)引腳對(duì)應(yīng)哪個(gè)字段,然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽(yáng)。共陰的話,接220Ω電阻到電源負(fù)極;共陽(yáng)的話,接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數(shù)碼管實(shí)際工作亮度與手頭現(xiàn)有原件而定,不一定需要準(zhǔn)確。 4. 按下按鈕即停。 源代碼 由于我是按照段碼生成器默認(rèn)接法接的,所以不用修改段碼生成器了,直接在段碼生成器選擇共陽(yáng)極,再按“自動(dòng)”生成數(shù)組就搞定。 下面是源代碼,由于偷懶不用寫(xiě)循環(huán),使用了部分AVR 語(yǔ)句。 PORTD 這個(gè)是AVR 的端口輸出控制語(yǔ)句,8 位對(duì)應(yīng)D7~D0,PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應(yīng)的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個(gè)是AVR 語(yǔ)句中控制引腳作為輸出/輸入的語(yǔ)句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數(shù)碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表,表中十個(gè)元素由LED 段碼生成器生成,選擇了共陽(yáng)極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對(duì) 應(yīng)D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來(lái)做骰子暫停的開(kāi)關(guān) } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位,即Arduino 的引腳D0~D6,這樣需要取出PORTD 最高位,即 D7的狀態(tài),與段碼相加,之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時(shí)50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平,則在此死循環(huán),暫停LED 跑 動(dòng) } }
標(biāo)簽: Arduino 10 數(shù)碼管 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-10-15
上傳用戶(hù):baitouyu
開(kāi)關(guān)在電路中起接通信號(hào)或斷開(kāi)信號(hào)的作用。最常見(jiàn)的可控開(kāi)關(guān)是繼電器,當(dāng)給驅(qū)動(dòng)繼電器的驅(qū)動(dòng)電路加高電平或低電平時(shí),繼電器就吸合或釋放,其觸點(diǎn)接通或斷開(kāi)電路。CMOS模擬開(kāi)關(guān)是一種可控開(kāi)關(guān),它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場(chǎng)合,只適于處理幅度不超過(guò)其工作電壓、電流較小的模擬或數(shù)字信號(hào)。 一、常用CMOS模擬開(kāi)關(guān)引腳功能和工作原理 1.四雙向模擬開(kāi)關(guān)CD4066 CD4066 的引腳功能如圖1所示。每個(gè)封裝內(nèi)部有4個(gè)獨(dú)立的模擬開(kāi)關(guān),每個(gè)模擬開(kāi)關(guān)有輸入、輸出、控制三個(gè)端子,其中輸入端和輸出端可互換。當(dāng)控制端加高電平時(shí),開(kāi)關(guān)導(dǎo)通;當(dāng)控制端加低電平時(shí)開(kāi)關(guān)截止。模擬開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí),導(dǎo)通電阻為幾十歐姆;模擬開(kāi)關(guān)截止時(shí),呈現(xiàn)很高的阻抗,可以看成為開(kāi)路。模擬開(kāi)關(guān)可傳輸數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào),可傳輸?shù)哪M信號(hào)的上限頻率為40MHz。各開(kāi)關(guān)間的串?dāng)_很小,典型值為-50dB。
標(biāo)簽: CMOS 模擬開(kāi)關(guān) 工作原理
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶(hù):bibirnovis
PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤(pán))的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以?xún)r(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了MCS-51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。 內(nèi)容包括:MCS-51系列單片機(jī)組成原理:應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開(kāi)發(fā)與調(diào)試;鍵盤(pán)輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試;打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例;模擬輸入通道接口技術(shù);A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì);V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。 本書(shū)是為滿(mǎn)足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫(xiě)的,具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測(cè)試程序清單。書(shū)中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來(lái)從事單片機(jī)應(yīng)用和開(kāi)發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),實(shí)用性和工程性較強(qiáng),尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開(kāi)發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多,目的是讓將要開(kāi)始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來(lái)選擇應(yīng)用,一書(shū)在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作。 本書(shū)主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員,也可作為大專(zhuān)院校有關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材或教學(xué)參考書(shū)。 第一章MCS-51系列單片機(jī)組成原理 1.1概述 1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列 1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況 1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域 1.2MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu) 1.2.1MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn) 1.2.2MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu) 1.2.3MCS-51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu) 1.2.4MCS-51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序 1.2.5MCS-51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì) 1.2.6存儲(chǔ)器、特殊功能寄存器及位地址空間 1.2.7輸入/輸出(I/O)口 1.3MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析 1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式 1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn) 1.3.3指令系統(tǒng)分類(lèi)總結(jié) 1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器 1.4.1串行接口簡(jiǎn)介 1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式 1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求 1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用 1.5中斷系統(tǒng) 1.5.1中斷請(qǐng)求源 1.5.2中斷控制 1.5.3中斷的響應(yīng)過(guò)程 1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間 1.5.5外部中斷方式的選擇 第二章MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展 2.1概述 2.2程序存貯器的擴(kuò)展 2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序 2.2.2地址鎖存器 2.2.3EPROM擴(kuò)展電路 2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路 2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展 2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序 2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展 2.3.3動(dòng)態(tài)RAM擴(kuò)展 2.4外部I/O口的擴(kuò)展 2.4.1I/O口擴(kuò)展概述 2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù) 2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口 2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口 2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展 第三章MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) 3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì) 3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) 3.2.1仿真系統(tǒng)的功能 3.2.2開(kāi)發(fā)手段的選擇 3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程 3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器 3.3.1SICE-IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.3.2SICE-IV的仿真特性和軟件功能 3.3.3SICE-IV與主機(jī)和終端的連接使用方法 3.4KHK-ICE-51單片機(jī)仿真開(kāi)發(fā)系統(tǒng) 3.4.1KHK—ICE-51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn) 3.4.3KHK-ICE-51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用 3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試 3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM的測(cè)試 3.5.3程序存儲(chǔ)器的調(diào)試 3.5.4輸出功能模塊調(diào)試 3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試 3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試 3.6用戶(hù)程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行 3.6.1源程序的編輯 3.6.2源程序的匯編 3.6.3用戶(hù)程序的調(diào)試 3.6.4用戶(hù)程序的固化 3.6.5用戶(hù)程序的運(yùn)行 第四章鍵盤(pán)及其接口技術(shù) 4.1鍵盤(pán)輸入應(yīng)解決的問(wèn)題 4.1.1鍵盤(pán)輸入的特點(diǎn) 4.1.2按鍵的確認(rèn) 4.1.3消除按鍵抖動(dòng)的措施 4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì) 4.3矩陣式鍵盤(pán)接口設(shè)計(jì) 4.3.1矩陣鍵盤(pán)工作原理 4.3.2按鍵的識(shí)別方法 4.3.3鍵盤(pán)的編碼 4.3.4鍵盤(pán)工作方式 4.3.5矩陣鍵盤(pán)接口實(shí)例及編程要點(diǎn) 4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì) 4.3.7鍵盤(pán)處理中的特殊問(wèn)題一重鍵和連擊 4.48279鍵盤(pán)、顯示器接口芯片及應(yīng)用 4.4.18279的組成和基本工作原理 4.4.28279管腳、引線及功能說(shuō)明 4.4.38279編程 4.4.48279鍵盤(pán)接口實(shí)例 4.5功能開(kāi)關(guān)及撥碼盤(pán)接口設(shè)計(jì) 第五章顯示器接口設(shè)計(jì) 5.1LED顯示器 5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理 5.1.2LED顯示器及顯示方式 5.1.3LED顯示器接口實(shí)例 5.1.4LED顯示器驅(qū)動(dòng)技術(shù) 5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤(pán)、顯示接口技術(shù) 5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤(pán)、顯示器電路 5.2.2由鎖存器組成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路 5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤(pán)、顯示器接口電路 5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例 5.3液晶顯示LCD 5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 5.3.2LCD的驅(qū)動(dòng)方式 5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動(dòng)芯片ICM7211系列簡(jiǎn)介 5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹 5.4熒光管顯示 5.5LED大屏幕顯示器 第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.1打印機(jī)簡(jiǎn)介 6.1.1打印機(jī)的基本知識(shí) 6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成 6.1.3打印機(jī)的接口信號(hào) 6.1.4打印機(jī)的打印命令 6.2TPμP-40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介 6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信號(hào) 6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令 6.2.48031與TPμP-40A的接口 6.2.5打印編程實(shí)例 6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.3.1XLF微打簡(jiǎn)介 6.3.2XLF微打接口信號(hào)及與8031接口設(shè)計(jì) 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印機(jī)編程 6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì) 6.4.1TH3070接口引腳信號(hào)及時(shí)序 6.4.2與8031的簡(jiǎn)單接口 6.4.3通過(guò)打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口 6.4.4對(duì)打印機(jī)的編程 第七章模擬輸入通道接口技術(shù) 7.1傳感器 7.1.1傳感器的分類(lèi) 7.1.2溫度傳感器 7.1.3光電傳感器 7.1.4濕度傳感器 7.1.5其他傳感器 7.2模擬信號(hào)放大技術(shù) 7.2.1基本放大器電路 7.2.2集成運(yùn)算放大器 7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例 7.2.4測(cè)量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔離放大器 7.3多通道模擬信號(hào)輸入技術(shù) 7.3.1多路開(kāi)關(guān) 7.3.2常用多路開(kāi)關(guān) 7.3.3模擬多路開(kāi)關(guān) 7.3.4常用模擬多路開(kāi)關(guān) 7.3.5多路模擬開(kāi)關(guān)應(yīng)用舉例 7.3.6多路開(kāi)關(guān)的選用 7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì) 7.4.1采樣/保持原理 7.4.2集成采樣/保持器 7.4.3常用集成采樣/保持器 7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例 7.5有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.1濾波器分類(lèi) 7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例 7.5.4集成有源濾波器 第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi) 8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南 8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹 8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表 8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能 8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說(shuō)明 8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例 8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能 8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說(shuō)明 8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口 8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS-51的硬件接口設(shè)計(jì) 8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能 8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能 8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì) 8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說(shuō)明 8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.812位串行DAC-AD7543與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能 8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類(lèi) 9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 9.2面對(duì)課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件 9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.3.2ADC0801~ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口 9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口 9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性 9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口 9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說(shuō)明 9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn) 9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能 9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說(shuō)明 9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能 9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.3AD679/1679的調(diào)試說(shuō)明 9.1016位ADC-ADC1143與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能 9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.45G14433的應(yīng)用舉例 9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能 9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.124ICL7135的應(yīng)用舉例 9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能 9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能 9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境 10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理 10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu) 10.5LM331應(yīng)用實(shí)例 10.5.1線路原理 10.5.2軟件設(shè)計(jì) 10.6AD650應(yīng)用實(shí)例 10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì) 10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器(8253—5簡(jiǎn)介) 10.6.3線路原理 10.6.4軟件設(shè)計(jì) 第十一章串行通訊接口技術(shù) 11.1串行通訊基礎(chǔ) 11.1.1異步通訊和同步通訊 11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘 11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式 11.14信號(hào)的調(diào)制與解調(diào) 11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測(cè)和校正 11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口 11.2.1串行通訊接口 11.2.2RS-232C接口 11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485 11.2.420mA電流環(huán)路串行接口 11.3MCS-51單片機(jī)串行接口 11.3.1串行口的結(jié)構(gòu) 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置 11.4MCS-51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù) 11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù) 11.5.1異步通訊適配器 11.5.2IBM-PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù) 11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù) 11.6MCS-51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展 11.6.1Intel8251A可編程通訊接口 11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì) 11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì) 第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù) 12.1MCS-51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì) 12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn) 12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式 12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例 12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式 12.2邏輯電平接口技術(shù) 12.2.1集電極開(kāi)路門(mén)輸出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口 12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換 12.3.1電壓/0~10mA轉(zhuǎn)換 12.3.2電壓1~5V/4~20mA轉(zhuǎn)換 12.3.30~10mA/0~5V轉(zhuǎn)換 12.344~20mA/0~5V轉(zhuǎn)換 12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路 12.4開(kāi)關(guān)量輸出接口技術(shù) 12.4.1輸出接口隔離技術(shù) 12.4.2低壓開(kāi)關(guān)量信號(hào)輸出技術(shù) 12.4.3繼電器輸出接口技術(shù) 12.4.4可控硅(晶閘管)輸出接口技術(shù) 12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口 12.4.6集成功率電子開(kāi)關(guān)輸出接口 12.5集成穩(wěn)壓電路 12.5.1電源隔離技術(shù) 12.5.2三端集成穩(wěn)壓器 12.5.3高精度電壓基準(zhǔn) 12.6量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù) 12.6.1自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的硬件電路 12.6.2自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì) 附錄AMCS-51單片機(jī)指令速查表 附錄B常用EPROM固化電壓參考表 參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)
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本書(shū)全面系統(tǒng)地介紹MCS-51單片機(jī)的結(jié)構(gòu)、原理、接口技術(shù)、擴(kuò)展應(yīng)用等知識(shí),主要內(nèi)容包括;計(jì)算機(jī)運(yùn)算基礎(chǔ),計(jì)算機(jī)硬件電路基礎(chǔ),單片微型機(jī)的組成原理,MCS-51系列單片機(jī)的指令系統(tǒng),匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì),MCS-51單片機(jī)的擴(kuò)展應(yīng)用,MCS-51單片機(jī)接口技術(shù),最新增強(qiáng)型51系列兼容單片機(jī)介紹,單片機(jī)指令一覽表和常用芯片的引腳圖等。 本書(shū)可作為高等理工科院校非計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)計(jì)算機(jī)原理和單片機(jī)課程的教材,也可供工程技術(shù)人員參考。 第一章 緒論 第一節(jié) 計(jì)算機(jī)的分類(lèi)與發(fā)展 第二節(jié) 計(jì)算機(jī)的應(yīng)用 第三節(jié) 微型計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)組成 第四節(jié) 單片微型計(jì)算機(jī)的發(fā)展及應(yīng)用 思考題與習(xí)題 第二章 計(jì)算機(jī)運(yùn)算基礎(chǔ) 第一節(jié) 數(shù)制 第二節(jié) 數(shù)的表示方法 第三節(jié) 數(shù)的運(yùn)算方法 第四節(jié) 二進(jìn)制數(shù)加法電路 思考題與習(xí)題 第三章 計(jì)算機(jī)的硬件電路基礎(chǔ) 第一節(jié) 觸發(fā)器 第二節(jié) 寄存器 第三節(jié) 總線結(jié)構(gòu) 第四節(jié) 存儲(chǔ)器 第五節(jié) 模型計(jì)算機(jī)的工作原理 思考題與習(xí)題 第四章 單片微型計(jì)算機(jī)的組成原理 第一節(jié) 微型計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及指令執(zhí)行過(guò)程 第二節(jié) MCS-51單片計(jì)算機(jī)的組成原理 第三節(jié) MCS-51存儲(chǔ)器配置 第四節(jié) 時(shí)鐘電路及時(shí)序 第五節(jié) 輸入輸出瑞口 第六節(jié) 復(fù)位電路 第七節(jié) MCS-51單片機(jī)的引腳功能 思考題與習(xí)題 第五章 指令系統(tǒng) 第一節(jié) 指令系統(tǒng)概述 第二節(jié) MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng) 思考題與習(xí)題 第六章 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì) 第一節(jié) 匯編語(yǔ)言的基本知識(shí) 第二節(jié) 簡(jiǎn)單程序設(shè)計(jì) 第三節(jié) 分支程序設(shè)計(jì) 第四節(jié) 循環(huán)程序設(shè)計(jì) 第五節(jié) 查表程序設(shè)計(jì) 第六節(jié) 散轉(zhuǎn)程序設(shè)計(jì) 第七節(jié) 子程序設(shè)計(jì) 第八節(jié) 浮點(diǎn)數(shù)及其程序設(shè)計(jì) 思考題與習(xí)題 第七章 MCS-51單片機(jī)的擴(kuò)展應(yīng)用 第一節(jié) 程序存儲(chǔ)器的擴(kuò)展 第二節(jié) 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展 第三節(jié) 輸入/輸出與中斷 第四節(jié) 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 第五節(jié) 串行通信 思考題與習(xí)題 第八章 MCS-51單片機(jī)接口技術(shù) 第一節(jié) MCS-51單片機(jī)的并行接口電路 第二節(jié) 鍵盤(pán)與數(shù)碼管顯示器接口電路 第三節(jié) 專(zhuān)用鍵盤(pán)顯示器接口芯片8279與單片機(jī)的接口 第四節(jié) MCS-51單片機(jī)串行口擴(kuò)展 第五節(jié) 單片機(jī)與D/A和A/D轉(zhuǎn)換器的接口 思考題與習(xí)題 第九章 增強(qiáng)51單片機(jī) 第一節(jié) 8XC52/54/58系列單片機(jī)硬件說(shuō)明 第二節(jié) 8XC51FX硬件說(shuō)明 第三節(jié) 87C51GB單片機(jī) 思考題與習(xí)題 附錄Ⅰ MCS-51系列單片機(jī)指令一覽表 附錄Ⅱ MCS-51特殊功能寄存器一覽表 附錄Ⅲ MCS-51特殊功能寄存器位地址分布 附錄Ⅳ MCS-51內(nèi)部RAM的位地址分布 附錄Ⅴ 本書(shū)選取的芯片的引腳圖 附錄Ⅵ 常用波特率與其它參數(shù)選取關(guān)系
標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī)原理 接口技術(shù)
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本書(shū)從應(yīng)用的角度,詳細(xì)地介紹了MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、各種硬件接口設(shè)計(jì)、各種常用的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理程序及接口驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)以及MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì),并對(duì)MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的抗干擾技術(shù)以及各種新器件也作了詳細(xì)的介紹。本書(shū)突出了選取內(nèi)容的實(shí)用性、典型性。書(shū)中的應(yīng)用實(shí)例,大多來(lái)自科研工作及教學(xué)實(shí)踐,且經(jīng)過(guò)檢驗(yàn),內(nèi)容豐富、翔實(shí)。 本書(shū)可作為工科院校的本科生、研究生、專(zhuān)科生學(xué)習(xí)MCS-51單片機(jī)課程的教材,也可供從事自動(dòng)控制、智能儀器儀表、測(cè)試、機(jī)電一體化以及各類(lèi)從事MCS-51單片機(jī)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。 第一章 單片微型計(jì)等機(jī)概述 1.1 單片機(jī)的歷史及發(fā)展概況 1.2 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì) 1.3 單片機(jī)的應(yīng)用 1.3.1 單片機(jī)的特點(diǎn) 1.3.2 單片機(jī)的應(yīng)用范圍 1.4 8位單片機(jī)的主要生產(chǎn)廠家和機(jī)型 1.5 MCS-51系列單片機(jī) 第二章 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu) 2.1 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu) 2.2 MCS-51的引腳 2.2.1 電源及時(shí)鐘引腳 2.2.2 控制引腳 2.2.3 I/O口引腳 2.3 MCS-51單片機(jī)的中央處理器(CPU) 2.3.1 運(yùn)算部件 2.3.2 控制部件 2.4 MCS-51存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu) 2.4.1 程序存儲(chǔ)器 2.4.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 2.4.3 特殊功能寄存器(SFR) 2.4.4 位地址空間 2.4.5 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 2.5 I/O端口 2.5.1 I/O口的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 2.5.2 I/O口的讀操作 2.5.3 I/O口的寫(xiě)操作及負(fù)載能力 2.6 復(fù)位電路 2.6.1 復(fù)位時(shí)各寄存器的狀態(tài) 2.6.2 復(fù)位電路 2.7 時(shí)鐘電路 2.7.1 內(nèi)部時(shí)鐘方式 2.7.2 外部時(shí)鐘方式 2.7.3 時(shí)鐘信號(hào)的輸出 第三章 MCS-51的指令系統(tǒng) 3.1 MCS-51指令系統(tǒng)的尋址方式 3.1.1 寄存器尋址 3.1.2 直接尋址 3.1.3 寄存器間接尋址 3.1.4 立即尋址 3.1.5 基址寄存器加變址寄存器間址尋址 3.2 MCS-51指令系統(tǒng)及一般說(shuō)明 3.2.1 數(shù)據(jù)傳送類(lèi)指令 3.2.2 算術(shù)操作類(lèi)指令 3.2.3 邏輯運(yùn)算指令 3.2.4 控制轉(zhuǎn)移類(lèi)指令 3.2.5 位操作類(lèi)指令 第四章 MCS-51的定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 4.1 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD 4.1.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器控制寄存器TCON 4.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作方式 4.2.1 方式0 4.2.2 方式1 4.2.3 方式2 4.2.4 方式3 4.3 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求 4.4 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器編程和應(yīng)用 4.4.1 方式o應(yīng)用(1ms定時(shí)) 4.4.2 方式1應(yīng)用 4.4.3 方式2計(jì)數(shù)方式 4.4.4 方式3的應(yīng)用 4.4.5 定時(shí)器溢出同步問(wèn)題 4.4.6 運(yùn)行中讀定時(shí)器/計(jì)數(shù)器 4.4.7 門(mén)控制位GATE的功能和使用方法(以T1為例) 第五章 MCS-51的串行口 5.1 串行口的結(jié)構(gòu) 5.1.1 串行口控制寄存器SCON 5.1.2 特殊功能寄存器PCON 5.2 串行口的工作方式 5.2.1 方式0 5.2.2 方式1 5.2.3 方式2 5.2.4 方式3 5.3 多機(jī)通訊 5.4 波特率的制定方法 5.4.1 波特率的定義 5.4.2 定時(shí)器T1產(chǎn)生波特率的計(jì)算 5.5 串行口的編程和應(yīng)用 5.5.1 串行口方式1應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊) 5.5.2 串行口方式2應(yīng)用編程 5.5.3 串行口方式3應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊) 第六章 MCS-51的中斷系統(tǒng) 6.1 中斷請(qǐng)求源 6.2 中斷控制 6.2.1 中斷屏蔽 6.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)優(yōu) 6.3 中斷的響應(yīng)過(guò)程 6.4 外部中斷的響應(yīng)時(shí)間 6.5 外部中斷的方式選擇 6.5.1 電平觸發(fā)方式 6.5.2 邊沿觸發(fā)方式 6.6 多外部中斷源系統(tǒng)設(shè)計(jì) 6.6.1 定時(shí)器作為外部中斷源的使用方法 6.6.2 中斷和查詢(xún)結(jié)合的方法 6.6.3 用優(yōu)先權(quán)編碼器擴(kuò)展外部中斷源 第七章 MCS-51單片機(jī)擴(kuò)展存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì) 7.1 概述 7.1.1 只讀存儲(chǔ)器 7.1.2 可讀寫(xiě)存儲(chǔ)器 7.1.3 不揮發(fā)性讀寫(xiě)存儲(chǔ)器 7.1.4 特殊存儲(chǔ)器 7.2 存儲(chǔ)器擴(kuò)展的基本方法 7.2.1 MCS-51單片機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的控制 7.2.2 外擴(kuò)存儲(chǔ)器時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 7.3 程序存儲(chǔ)器EPROM的擴(kuò)展 7.3.1 程序存儲(chǔ)器的操作時(shí)序 7.3.2 常用的EPROM芯片 7.3.3 外部地址鎖存器和地址譯碼器 7.3.4 典型EPROM擴(kuò)展電路 7.4 靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的器擴(kuò)展 7.4.1 外擴(kuò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的操作時(shí)序 7.4.2 常用的SRAM芯片 7.4.3 64K字節(jié)以?xún)?nèi)SRAM的擴(kuò)展 7.4.4 超過(guò)64K字節(jié)SRAM擴(kuò)展 7.5 不揮發(fā)性讀寫(xiě)存儲(chǔ)器擴(kuò)展 7.5.1 EPROM擴(kuò)展 7.5.2 SRAM掉電保護(hù)電路 7.6 特殊存儲(chǔ)器擴(kuò)展 7.6.1 雙口RAMIDT7132的擴(kuò)展 7.6.2 快擦寫(xiě)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展 7.6.3 先進(jìn)先出雙端口RAM的擴(kuò)展 第八章 MCS-51擴(kuò)展I/O接口的設(shè)計(jì) 8.1 擴(kuò)展概述 8.2 MCS-51單片機(jī)與可編程并行I/O芯片8255A的接口 8.2.1 8255A芯片介紹 8.2.2 8031單片機(jī)同8255A的接口 8.2.3 接口應(yīng)用舉例 8.3 MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口 8.3.1 8155H芯片介紹 8.3.2 8031單片機(jī)與8155H的接口及應(yīng)用 8.4 用MCS-51的串行口擴(kuò)展并行口 8.4.1 擴(kuò)展并行輸入口 8.4.2 擴(kuò)展并行輸出口 8.5 用74LSTTL電路擴(kuò)展并行I/O口 8.5.1 用74LS377擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸出口 8.5.2 用74LS373擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸入口 8.5.3 MCS-51單片機(jī)與總線驅(qū)動(dòng)器的接口 8.6 MCS-51與8253的接口 8.6.1 邏輯結(jié)構(gòu)與操作編址 8.6.2 8253工作方式和控制字定義 8.6.3 8253的工作方式與操作時(shí)序 8.6.4 8253的接口和編程實(shí)例 第九章 MCS-51與鍵盤(pán)、打印機(jī)的接口 9.1 LED顯示器接口原理 9.1.1 LED顯示器結(jié)構(gòu) 9.1.2 顯示器工作原理 9.2 鍵盤(pán)接口原理 9.2.1 鍵盤(pán)工作原理 9.2.2 單片機(jī)對(duì)非編碼鍵盤(pán)的控制方式 9.3 鍵盤(pán)/顯示器接口實(shí)例 9.3.1 利用8155H芯片實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口 9.3.2 利用8031的串行口實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口 9.3.3 利用專(zhuān)用鍵盤(pán)/顯示器接口芯片8279實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)/顯示器接口 9.4 MCS-51與液晶顯示器(LCD)的接口 9.4.1 LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 9.4.2 點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 9.5 MCS-51與微型打印機(jī)的接口 9.5.1 MCS-51與TPμp-40A/16A微型打印機(jī)的接口 9.5.2 MCS-51與GP16微型打印機(jī)的接口 9.5.3 MCS-51與PP40繪圖打印機(jī)的接口 9.6 MCS-51單片機(jī)與BCD碼撥盤(pán)的接口設(shè)計(jì) 9.6.1 BCD碼撥盤(pán) 9.6.2 BCD碼撥盤(pán)與單片機(jī)的接口 9.6.3 撥盤(pán)輸出程序 9.7 MCS-51單片機(jī)與CRT的接口 9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù) 9.7.2 SCIB接口板的工作原理 9.7.3 SCIB與MCS-51單片機(jī)的接口 9.7.4 SCIB的CRT顯示軟件設(shè)計(jì)方法 第十章 MCS-51與D/A、A/D的接口 10.1 有關(guān)DAC及ADC的性能指標(biāo)和選擇要點(diǎn) 10.1.1 性能指標(biāo) 10.1.2 選擇ABC和DAC的要點(diǎn) 10.2 MCS-51與DAC的接口 10.2.1 MCS-51與DAC0832的接口 10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口 10.2.3 MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口 10.3 MCS-51與ADC的接口 10.3.1 MCS-51與5G14433(雙積分型)的接口 10.3.2 MCS-51與ICL7135(雙積分型)的接口 10.3.3 MCS-51與ICL7109(雙積分型)的接口 10.3.4 MCS-51與ADC0809(逐次逼近型)的接口 10.3.5 8031AD574(逐次逼近型)的接口 10.4 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.4.1 V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.4.2 常用V/F轉(zhuǎn)換器LMX31簡(jiǎn)介 10.4.3 V/F轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)接口 10.4.4 LM331應(yīng)用舉例 第十一章 標(biāo)準(zhǔn)串行接口及應(yīng)用 11.1 概述 11.2 串行通訊的接口標(biāo)準(zhǔn) 11.2.1 RS-232C接口 11.2.2 RS-422A接口 11.2.3 RS-485接口 11.2.4 各種串行接口性能比較 11.3 雙機(jī)串行通訊技術(shù) 11.3.1 單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.3.2 PC機(jī)與8031單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.4 多機(jī)串行通訊技術(shù) 11.4.1 單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.4.2 IBM-PC機(jī)與單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.5 串行通訊中的波特率設(shè)置技術(shù) 11.5.1 IBM-PC/XT系統(tǒng)中波特率的產(chǎn)生 11.5.2 MCS-51單片機(jī)串行通訊波特率的確定 11.5.3 波特率相對(duì)誤差范圍的確定方法 11.5.4 SMOD位對(duì)波特率的影響 第十二章 MCS-51的功率接口 12.1 常用功率器件 12.1.1 晶閘管 12.1.2 固態(tài)繼電器 12.1.3 功率晶體管 12.1.4 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管 12.2 開(kāi)關(guān)型功率接口 12.2.1 光電耦合器驅(qū)動(dòng)接口 12.2.2 繼電器型驅(qū)動(dòng)接口 12.2.3 晶閘管及脈沖變壓器驅(qū)動(dòng)接口 第十三章 MCS-51單片機(jī)與日歷的接口設(shè)計(jì) 13.1 概述 13.2 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MSM5832的接口設(shè)計(jì) 13.2.1 MSM5832性能及引腳說(shuō)明 13.2.2 MSM5832時(shí)序分析 13.2.3 8031單片機(jī)與MSM5832的接口設(shè)計(jì) 13.3 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MC146818的接口設(shè)計(jì) 13.3.1 MC146818性能及引腳說(shuō)明 13.3.2 MC146818芯片地址分配及各單元的編程 13.3.3 MC146818的中斷 13.3.4 8031單片機(jī)與MC146818的接口電路設(shè)計(jì) 13.3.5 8031單片機(jī)與MC146818的接口軟件設(shè)計(jì) 第十四章 MCS-51程序設(shè)計(jì)及實(shí)用子程序 14.1 查表程序設(shè)計(jì) 14.2 散轉(zhuǎn)程序設(shè)計(jì) 14.2.1 使用轉(zhuǎn)移指令表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.2 使用地地址偏移量表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.3 使用轉(zhuǎn)向地址表的散轉(zhuǎn)程序 14.2.4 利用RET指令實(shí)現(xiàn)的散轉(zhuǎn)程序 14.3 循環(huán)程序設(shè)計(jì) 14.3.1 單循環(huán) 14.3.2 多重循環(huán) 14.4 定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì) 14.4.1 定點(diǎn)數(shù)的表示方法 14.4.2 定點(diǎn)數(shù)加減運(yùn)算 14.4.3 定點(diǎn)數(shù)乘法運(yùn)算 14.4.4 定點(diǎn)數(shù)除法 14.5 浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì) 14.5.1 浮點(diǎn)數(shù)的表示 14.5.2 浮點(diǎn)數(shù)的加減法運(yùn)算 14.5.3 浮點(diǎn)數(shù)乘除法運(yùn)算 14.5.4 定點(diǎn)數(shù)與浮點(diǎn)數(shù)的轉(zhuǎn)換 14.6 碼制轉(zhuǎn)換 ……
標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī) 應(yīng)用設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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